 |
NVIDIA 瞄準智慧車未來 Hyperion平台成發展核心 (2026.05.19)
NVIDIA 目前正大力推動旗下 Hyperion 自駕車平台，希望成為車廠開發自駕系統的標準化方案。 |
|
博世與高通擴大策略合作 進軍ADAS領域首批車款2028年上路 (2026.04.13)
博世（Bosch）與高通技術公司（Qualcomm）今日宣布深化策略夥伴關係，將合作範疇從原有的座艙解決方案正式延伸至先進駕駛輔助系統（ADAS）。雙方旨在透過技術整合，解決產業對智慧汽車規模化應用的迫切需求，共同推動軟體定義汽車（SDV）的發展 |
 |
博世與高通擴大策略合作 進軍ADAS領域首批車款2028年上路 (2026.04.13)
博世（Bosch）與高通技術公司（Qualcomm）今日宣布深化策略夥伴關係，將合作範疇從原有的座艙解決方案正式延伸至先進駕駛輔助系統（ADAS）。雙方旨在透過技術整合，解決產業對智慧汽車規模化應用的迫切需求，共同推動軟體定義汽車（SDV）的發展 |
|
意法半導體感測器與安全無線技術支援高通全新個人AI平台 (2026.03.13)
在個人化 AI 與智慧穿戴裝置快速發展的趨勢下，晶片與感測技術的整合正成為裝置差異化的關鍵。意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布，其先進動作感測與安全無線技術已支援高通（Qualcomm Technologies）新推出的個人 AI 平台 Snapdragon Wear Elite |
|
意法半導體感測器與安全無線技術支援高通全新個人AI平台 (2026.03.13)
在個人化 AI 與智慧穿戴裝置快速發展的趨勢下，晶片與感測技術的整合正成為裝置差異化的關鍵。意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布，其先進動作感測與安全無線技術已支援高通（Qualcomm Technologies）新推出的個人 AI 平台 Snapdragon Wear Elite |
|
意法半導體感測器與安全無線技術支援 Snapdragon Wear Elite 平台 (2026.03.13)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）領先的動作感測與安全無線技術，現已支援 Qualcomm Technologies（高通）新推出的個人 AI 平台 Snapdragon Wear? Elite |
|
意法半導體感測器與安全無線技術支援 Snapdragon Wear Elite 平台 (2026.03.13)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）領先的動作感測與安全無線技術，現已支援 Qualcomm Technologies（高通）新推出的個人 AI 平台 Snapdragon Wear? Elite |
|
邊緣AI晶片2036年將達800億美元 消費性電子裝置佔七成 (2026.02.25)
根據 IDTechEx 最新報告《AI Chips for Edge Applications 2026-2036：Technologies, Markets, Forecasts》指出，隨著 AI 運算從雲端轉移至邊緣端，預計到2036年將催生一個規模達800億美元的市場 |
|
邊緣AI晶片2036年將達800億美元 消費性電子裝置佔七成 (2026.02.25)
根據 IDTechEx 最新報告《AI Chips for Edge Applications 2026-2036：Technologies, Markets, Forecasts》指出，隨著 AI 運算從雲端轉移至邊緣端，預計到2036年將催生一個規模達800億美元的市場 |
 |
AI PC時代來臨 NPU成為十年來最重要架構革命 (2026.01.14)
隨著生成式 AI 席捲全球，個人電腦正迎來十多年來最劇烈的一次架構變革 。這場由微軟、Intel、AMD 與高通等科技巨頭共同推動的AI PC浪潮，核心在於將過往高度依賴雲端的 AI 運算能力，轉移至使用者的本地裝置上 |
|
高通與Google擴大策略合作 深耕AI驅動之軟體定義汽車 (2026.01.06)
在 2026 年消費電子展（CES）期間，高通（Qualcomm）與 Google 將進一步深化雙方長達十年的合作關係，共同推動智慧汽車與代理式 AI（Agentic AI）技術的落地。本次合作重點在於整合高通的 Snapdragon 數位底盤與 Google 的車用軟體架構，旨在降低汽車製造商開發「軟體定義汽車（SDV）」的複雜度與成本 |
|
高通與Google擴大策略合作 深耕AI驅動之軟體定義汽車 (2026.01.06)
在 2026 年消費電子展（CES）期間，高通（Qualcomm）與 Google 將進一步深化雙方長達十年的合作關係，共同推動智慧汽車與代理式 AI（Agentic AI）技術的落地。本次合作重點在於整合高通的 Snapdragon 數位底盤與 Google 的車用軟體架構，旨在降低汽車製造商開發「軟體定義汽車（SDV）」的複雜度與成本 |
|
Metalenz與聯電合作 量產偏振式人臉辨識晶片 (2025.11.13)
Metalenz 與聯華電子 (UMC)合作，將Metalenz 的人臉辨識解決方案 Polar ID 推向量產階段。此技術象徵著機器視覺與人工智慧邁向新時代，也標誌著金屬透鏡技術正式走向大規模應用 |
|
Metalenz與聯電合作 量產偏振式人臉辨識晶片 (2025.11.13)
Metalenz 與聯華電子 (UMC)合作，將Metalenz 的人臉辨識解決方案 Polar ID 推向量產階段。此技術象徵著機器視覺與人工智慧邁向新時代，也標誌著金屬透鏡技術正式走向大規模應用 |
|
Agentic AI上身 聯發科改寫智慧手機競爭版圖 (2025.09.22)
聯發科技發表旗艦5G Agentic AI晶片天璣9500。在過去，智慧型手機旗艦晶片的競爭焦點多半集中在CPU與GPU效能，遊戲體驗與影像運算是核心賣點。然而，隨著生成式AI與Agentic AI逐漸進入日常生活，運算能力的意義正被重新解構 |
|
Agentic AI上身 聯發科改寫智慧手機競爭版圖 (2025.09.22)
聯發科技發表旗艦5G Agentic AI晶片天璣9500。在過去，智慧型手機旗艦晶片的競爭焦點多半集中在CPU與GPU效能，遊戲體驗與影像運算是核心賣點。然而，隨著生成式AI與Agentic AI逐漸進入日常生活，運算能力的意義正被重新解構 |
|
高通與Google Cloud深化合作 推動代理式AI強化車內體驗 (2025.09.09)
全球車用科技正迎來一波由人工智能驅動的轉型潮流。高通技術公司（Qualcomm Technologies）與Google Cloud擴大合作，結合Google Cloud的Automotive AI Agent與高通Snapdragon數位底盤（Digital Chassis），協助汽車製造商更快速部署代理式AI，為駕駛與乘客帶來更直覺且個人化的車內外體驗 |
|
高通與Google Cloud深化合作 推動代理式AI強化車內體驗 (2025.09.09)
全球車用科技正迎來一波由人工智能驅動的轉型潮流。高通技術公司（Qualcomm Technologies）與Google Cloud擴大合作，結合Google Cloud的Automotive AI Agent與高通Snapdragon數位底盤（Digital Chassis），協助汽車製造商更快速部署代理式AI，為駕駛與乘客帶來更直覺且個人化的車內外體驗 |
|
Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不僅是速度的躍進，更是連接範式革命的開端。當家庭網路可同時承載8路8K影片串流，工廠機器人實現亞毫秒級協同，AR眼鏡獲得雲端渲染支援，整體的應用數位化進程將邁入全新階段 |
|
2025年進入AI PC快速部署期 40TOPS將成為新機種標配 (2025.03.18)
全球AI PC市場正迎來關鍵轉折點。根據AMD與IDC最新發布的調查報告，隨著微軟Windows 10將於2025年終止服務，加上企業對數據隱私與成本控制的需求，82%受訪IT決策者計劃在2024年底前採購AI PC，更有73%企業坦言AI PC的出現已直接加速設備更新計劃 |
