掌握智慧醫療趨勢與契機 國科會催生下個兆元產業 (2023.07.27)

根據市調公司Frost & Sullivan統計，數位醫療（Digital Health）2022年市場規模已達約2,060億美元，推估2027年將達到4,160億美元，顯示數位醫療龐大商機。為強化精準健康產業國際交流，在7月27-30日在南港展覽館舉辦的2023 BIO Asia亞洲生技大展中，國科會結合大會主題「Embracing Asian Dynamics」，展示科技研發及三科學園區BIO-ICT能量...

科林研發發佈2022年ESG報告 展現淨零碳排取得進展 (2023.07.27)

Lam Research 科林研發宣佈，隨著 2022 年環境、社會和公司治理（ESG）報告的發佈，公司在實現 ESG 目標上取得了可量化的進展。 (圖一)Lam Research 科林研發宣佈 2022 年 ESG 報告，展現「淨零碳排」取得的進展 科林研發總裁暨執行長 Tim Archer 說：「半導體在形塑我們的未來上持續發揮著至關重要的角色，但更大的機會也意味著更大的責任...

東元參加亞太永續博覽會 強調永續驅動創新與賦能 (2023.07.21)

東元集團自今（21）日起也以「永續驅動創新‧創新賦能永續」為主題，受邀在「2023 ESG創新高峰會」發表演講，闡述並分享集團的減排路徑、創新永續製程和解決方案。 (圖一)東元電機ESG推動辦公室林弘祥執行長與背板合影 東元集團董事長邱純枝表示：「針對氣候議題...

人工智慧：晶片設計工程師的神隊友 (2023.07.20)

隨著人工智慧的發展，晶片業者正在利用深度學習來進行比人類更快、更高效地晶片設計。晶片設計是一項複雜的工作，最近幾年不斷追求更高密度和性能的界限下，人工智慧已經在晶片設計中發揮著越來越大的作用...

u-blox Introduces Its Newest Dual-band Wi-Fi 6 and Dual-mode Bluetooth 5.3 Module (2023.07.14)

u-blox has announced the u-blox JODY-W5, its newest module tailored for the automotive market. With its dual-band Wi-Fi 6 and dual-mode Bluetooth 5.3 technologies, including LE Audio, the module is ideal for preventing wireless network congestion in the car and delivering enhanced audio functionalities...

調研：蘋果效應將在五年內重振AR/VR市場 (2023.07.10)

在視頻遊戲市場中，AR/VR硬體及耳機是不可少的配備。標準普爾全球市場情報（S&P Global Market Intelligence）副研究分析師Neil Barbour表示：「經過2016年和2017年的最初激增後，AR/VR硬體領域作為視頻遊戲市場的延伸，發現天花板相對較低...

Western Digital宣布新永續發展目標 承諾2032實現淨零碳排 (2023.06.08)

Western Digital宣布新永續發展目標，擴大品牌對全球環境足跡帶來正面影響力的核心承諾，以100%再生能源驅動公司營運達範疇一與範疇二的淨零碳排，並降低水資源用量及廢棄物產生...

施耐德電機去碳化解決方案 打造未來建築與智慧都市 (2023.06.06)

近年來，各國政府紛紛制定淨零碳排政策以因應氣候變遷及能源危機，但全球卻有約70%的溫室氣體（GHG，Global Greenhouse Gas）排放皆來自都市；在台灣燃燒能源燃料更產生了約90%的二氧化碳排放...

Western Digital推出大容量22TB My Book桌上型硬碟 (2023.06.01)

為協助消費者妥善保存急速增長的數位資料，Western Digital旗下WD品牌擴充廣受各界信賴的My Book桌上型儲存系列產品，以既有創新技術為基礎，推出容量高達22TB的My Book桌上型硬碟，是該品牌有史以來容量最大的消費級傳統硬碟，讓使用者能更靈活的存取珍貴資料...

SEMI：2027年全球半導體封裝材料市場將達近300億美元 (2023.05.26)

SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International今（24）日共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），預測在封裝技術創新的強勁需求帶動下，2027年全球半導體封裝材料市場營收將從2022年的261億美元，成長至298億美元，複合年增長率（CAGR）達2.7%...

食品加工與包裝自動化應用不進則退 (2023.05.25)

少子化、缺工導致人力短缺，加上重視食安、疫情零接觸推波助瀾，傳統食品製造業近年來也加快自動化腳步，藉此降低通膨與人力造成的成本壓力，進一步透過自動化提高產能與效率...

東元掌握全球創新商機 成長獲利可期 (2023.05.24)

看好未來獲利成長可期，東元電機今（24）日舉辦股東常會，除了宣佈分派111年度（2022年）盈餘，每股配發現金股利1.50元，已連續第五年股利分配率成長之外。同時揭櫫今年營運重點...

諾基亞與中華電信合作驗證25G PON 作為小型基地台前傳網路 (2023.05.18)

諾基亞宣佈與中華電信研究院進行一項驗證測試25G PON 作為小型基地台前傳（fronthaul）傳輸網路的性能。於5G，將行動業務的通信量從小型基地台傳輸至核心網的傳輸網路，通常分為前傳和後傳（backhaul）傳輸...

半導體廠房自動化與數位轉型 (2023.04.25)

隨著AI數位科技提供前瞻技術，加上工業4.0的趨勢帶動，全球半導體廠房已經從「自動化」轉向「智動化」，面對嚴苛的製程挑戰，工廠智動化後可以依靠大數據分析，找出提升製程良率的關鍵點...

IAR推出Embedded Secure IP 提供開發後期之安全方案升級 (2023.04.13)

IAR宣布推出IAR Embedded Secure IP，使開發人員在產品生命週期後期也能在韌體中添加嵌入式安全保護。 (圖一)IAR Embedded Secure IP提供開發後期之安全方案升級 透過IAR Embedded Secure IP，軟體產品經理、工程師、以及專案經理均能在任何開發階段藉由獨特且彈性的安全機制快速升級既有產品，甚至是產品化與製造階段也能隨時升級...

施耐德電機點出邊緣資料中心挑戰 提供業者估算能耗工具 (2023.04.11)

面對全球各種消費性電子產品和數位技術的日益普及，推動物聯網、人工智慧、AR/VR、工業4.0、串流服務和5G等技術發展，促進滿足邊緣資料中心的龐大需求。能源管理及自動化領域的數位轉型領導者法商施耐德電機（Schneider Electric）...

達梭系統資料科學解決方案 協助雷諾汽車成本最佳化 (2023.03.23)

面對近年來國際地緣政治加劇通膨及原物料價格上漲，達梭系統（Dassault Systemes）今（23）日宣佈與雷諾集團（Renault Group）攜手合作，透過3DEXPERIENCE平台的資料科學（data science）功能，了解原料（raw material）價格的上漲情況，並建立最相關的最佳化場景模型，以降低對汽車生產成本的影響...

思科加速台灣數位發展 持續擴大投資技術與資源 (2023.03.22)

思科在台深耕已邁入第26年，持續透過創新科技，協助企業創建更具韌性的數位核心，進而強化國際競爭力。2018年，思科導入「台灣數位加速計畫」（Taiwan Digital Acceleration, TDA），與政府、產業及學界策略合作，推動社會各個面向的數位化發展，近五年來斬獲豐碩...

Fortinet：六成企業因遠距工作發生資料外洩 (2023.03.16)

Fortinet公布《2023年隨處辦公資安洞察報告》（2023 Work-from-Anywhere Global Study）。報告針對全球及台灣570位資安專責主管進行調查，結果顯示，多數企業皆擁有因採行遠距辦公而招致資料外洩事件的共同經驗...

國際中橡啟動全球菁英儲備計畫 布局海外營運版圖 (2023.03.03)

國際中橡集團碳黑事業（Continental Carbon）積極佈局海外營運版圖，衝刺印度古吉拉特(Gujarat)新廠產能和儲備土耳其廠建置與營運能量，是以國際中橡啟動「全球菁英儲備幹部計畫（Global Elite Program）」，以製程設計、機械儀電和業務拓展為主要徵求組別，招募理工及業務行銷領域的優秀人才，以作為開創海外營運發展不可或缺的成長動力...