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超導體濾波器在無線通訊領域之應用趨勢 (2003.07.05)
  如何將具備零電阻與反磁性特點的超導體應用在產業界,是相關科學家一直以來研究與關注的議題,於1986年發現的第二代超導體──高溫超導體(High Temperature Superconductor;HTS),目前在無線通訊領域則已經有實際的應用成果...
高科技 安樂死 (2003.07.05)
  在這個高度資訊化的時代,每天都有許多新科技、好科技,不斷被提出,就像是曾引起廣泛討論與期待的FRAM(鐵電記憶體)、MRAM(磁阻式記憶體)與Bluetooth(藍芽)、HomeRF等技術一樣,但是除了技術本身之外,許多外在因素包括市場等後天條件的配合,好像才是其能否避免「安樂死」--尚未享受正常生命週期就必須殞落的關鍵...
從軟硬體相輔設計到系統單晶片 (2003.07.05)
  軟硬體相輔設計(Hardware-Software Codesign)這個名詞最早出現於1980年代,直到1990年代中期才出現一些相關研究的重要成果。本文將說明軟硬體相輔設計概念,並介紹衍生而出的功能──架構相輔設計(Function-Architecture Codesign)流程,為讀者剖析這些設計方法在SoC設計潮流之下面臨之挑戰...
Configurable Processor掀起SoC設計新浪潮 (2003.07.05)
  目前台灣對Configurable Processor的認識與應用雖然不多,但他相信好的東西經得起市場的考驗,而愈複雜的環境愈能展現Tesilica處理器的必要性;Tesilica要在三、五年內在台灣開花結果,王敬之對此深具信心...
堅持類比射頻CMOS技術之路 (2003.07.05)
  面對行動通訊市場走向傳輸速度更高的3G,Silicon Laboratories依然相信低成本的CMOS製程是致勝的法寶,對於技術的挑戰也充滿信心。...
以整合技術衝刺數位電視商機 (2003.07.05)
  由於數位電視目前的價位仍高,雙漢科技產品經理林谷峰表示,以PC來實現數位電視的功能在目前看來是一個相當適合的低成本解決方案,所以該公司現階段在類似的應用上著墨很深...
致力成為類比與射頻IC領域的EDA專業廠商 (2003.07.05)
  AWR自成立至今一直在無線通訊領域有不錯的表現,除了近期主推的新產品Analog Office,該公司在微波電路設計上的EDA工具Microwave Office也已在三月公佈2003年新版。...
淺談可擴展之電流多相位解決方案 (2003.07.05)
  及效率之間達成最佳平衡而設計。該架構可依照解決方案的需求,新增或移除降壓轉換器的任何相位,以減輕這方面的困難度。...
相輔相成的DirectX介面與影像處理器 (2003.07.05)
  無論是電腦遊戲玩家或者是一般消費大眾,對於3D立體動畫世界的需求是永無止境的,除了硬體外,軟體技術的搭配也是相當重要的。本文章將簡略解說DirectX和其運作原理,接著介紹DirectX的API介面如何與VPU搭配呈現電影般的視覺效果...
劃時代顯示技術—電子紙(下) (2003.07.05)
  與紙相比,電子紙的一大優點是節省資源,但僅此就想讓消費者接受還是不容易。新媒體所提供的整體系統方便性是今後市場開拓的關鍵。本文接續140期,就相關廠商的產品技術發展,與實際的市場問題作一深入的探討...
全新的可攜式TFT顯示器驅動技術 (2003.07.05)
  現代手機除了講求輕薄短小,對於畫面顯示的高品質與解析度也越來越重視,尤其彩色螢幕手機可說已經成為主流趨勢;本文將介紹目前可攜式裝置的TFT顯示器驅動原理,為讀者剖析相關技術的發展現況與趨勢...
為可攜式電子產品提供更輕薄的專業聲學零件 (2003.07.05)
  何美靜表示,目前樓氏的矽晶麥克風皆是在美國廠生產,預計在2004年將生產基地移往中國大陸;樓氏除了生產矽晶麥克風零件,也可配合客戶的不同需求提供Design-in的服務...
數位影像應用 引領行動通訊多媒體時代 (2003.07.05)
  行動通訊產業在多媒體服務上是訴求的重點,因此本文將首先介紹多媒體應用的市場現況與未來趨勢,另外將花較多的篇幅介紹即時數位影像服務,也就是相機手機模組的技術與市場,與讀者一同探索行動通訊多媒體的魅力...
反射式平面顯示器的新方向 (2003.07.05)
  一個經由光學干涉而產生反射式色彩並而可以直視的微機電(MEMS)元件,可以提供高明亮度和對比,並且適合大面積的生產,更重要的是能提供一個低耗電的平面顯示器產品...
堆疊式系統化構裝訊號完整性分析 (2003.07.05)
  具備許多優點的堆疊式晶片構裝技術,已經在行動通訊市場站穩腳步,並逐漸演變為可替代系統單晶片(SoC)IC設計方法的堆疊式系統化構裝(System-on-3D)。本文將深入剖析訊號高速傳輸時代對堆疊式系統化所帶來的挑戰與技術發展趨勢...
解析CMOS-MEMS技術發展與應用現況(上) (2003.07.05)
  所謂CMOS-MEMS(CMOS-Compatible MEMS)是將半導體標準CMOS製程與微機電充分整合而成的技術,對於在半導體產業已有多年發展經驗的台灣來說,若能充分掌握相關技術應用,市場商機可謂潛力無窮;本文將深入探討目前CMOS-MEMS技術發展與應用趨勢,為讀者與相關業者指引此一領域之未來發展方向...
無線區域網路產出的定義與改進 (2003.06.05)
  WLAN IEEE802.11b/a/g的訊號速率分別為11Mbps和54Mbps,但真正重要的實際資料產出卻遠低於訊號速率,本文將從技術面加以定義,並提出可以改善資料產出速率的建議與方法,使得資料產出儘可能接近訊號速率...
打造半導體產業鏈關鍵性力量 (2003.06.05)
  國內半導體通路商隨著台灣成為全球製造重鎮而起飛,接著又隨著西進的風潮而運籌於全球,外在環境的改變也加速該產業的量變與質變,除了「大者恆大」的效應讓產業的合縱連橫持續之外;發展更深厚的技術能力,也是重要而明顯的趨勢...
SIP為下一波IC產業分工主角 (2003.06.05)
  隨著半導體產業日益精細的分工與IC設計走向SoC(System on a Chip)的趨勢,SIP相關產業逐漸嶄露頭角,且未來發展充滿想像空間;本文將就SIP在當前IC產業中所扮演的重要角色談起,為讀者剖析此一潛力雄厚產業的現況與願景...
Configurable Processor的劃時代意義 (2003.06.05)
  Configurable processor的設計方式是處理器的一大革新發展,它採高階語言撰寫韌體,因此具備更高的設計彈性。Configurable processor可以像RTL程式碼一樣合成到FPGA或SoC的設計當中,更可以配合軟體開發工具,密切地呼應經由設計者自行定義的延伸架構所增加的硬體指令...
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