工研院攜群力打造智慧醫療產業生態系 引領健康臺灣新未來 (2025.12.24)

面對高齡化加速、醫護人力吃緊與照護需求快速攀升等結構性挑戰，臺灣智慧醫療正從單點技術展示，邁向跨場域、可規模化的系統服務落地。由工研院所屬「健康樂活與智慧醫療照護聯盟」於24日舉辦「引領健康臺灣新未來」論壇...

南臺科大領航智慧微電網 以淨零科技厚植技職教育韌性 (2025.12.24)

為落實國家淨零人才轉型戰略，南臺科技大學於今(24)日舉行「智慧微電網產業人才及技術培育基地」揭牌典禮。該計畫獲教育部「建置區域產業人才及技術培育基地計畫」補助8,500萬元，並由校方自籌2,000萬元，總投資規模突破新台幣1億元，展現技職體系導入高階能源技術的決心...

佈局Physical AI！鈺創以MemorAiLink技術進擊群機智慧與AI記憶體市場 (2025.12.18)

鈺創科技（Etron）今日在CES 2026展前記者會上宣佈，將以「MemorAiLink show up」為核心主軸，全面展示賦能AI的創新技術與邊緣AI解決方案。本次展覽以MemorAiLink一站式開發平台為核心，重點推出智慧視覺感測下的「群機智慧」機器人準系統平台，以及三度榮獲CES全球創新獎的隱私AI機器人決策系統...

智慧機械 + 齊頭並進 (2025.12.10)

受惠於工業5.0、AI等創新科技日新月異，台灣機械產業也在「智慧機械」基礎上不斷精進，正邁向「智慧機械+」的新世代。因此讓AI深度融入機械產業的各大應用場域，驅動智慧製造再進化，展現出台灣在高階機械零組件、智慧設備與製造解決方案上的國際競爭力...

創新設計×ESG×AI為民生產業新動能 產學研討聚焦跨域轉型趨勢 (2025.12.10)

在高齡化、體驗經濟與數位轉型加速交會的背景下，民生與服務型產業正迎來新一輪結構性變革。聖約翰科技大學樂活設計學院日前舉辦「第4屆全國民生產業與創新設計研討會」，聚焦創新設計、ESG永續與AI應用的跨領域產學盛會...

GOLD BLADE攻擊鏈再升級 從企業間諜跨向勒索混合模式 (2025.12.10)

2025 年的勒索軟體威脅版圖正快速變動，而多年以企業間諜攻擊著稱的 GOLD BLADE（亦稱 RedCurl、RedWolf、Earth Kapre）正展現出前所未見的攻擊策略轉折，成為全球資安圈關注焦點...

金屬中心獲2025國家人才發展獎　數位化培訓成果獲肯定 (2025.12.08)

在產業快速轉型、技能需求加速更迭的關鍵時刻，如何建立一套具前瞻性、數位化且能真正貼近產業需求的人才發展機制，已成為各界競相投入的重要課題。金屬工業研究發展中心長年深耕技術研發與產業育才...

Meta縮減元宇宙投資 全力轉向AI穿戴裝置開發 (2025.12.08)

全球科技業正迎來新一輪方向調整。Meta宣布將大幅削減對 Metaverse（元宇宙）的資金投入，並把研發與市場資源集中於 AI 穿戴式裝置，包括智慧眼鏡、AI 助理與整合式應用平台等領域...

台灣智慧醫材進入臨床快車道 產發署 × 金屬中心促進跨域整合展現技術成果 (2025.12.05)

在全球醫療科技快速朝向 AI、感測與數位診斷發展之際，智慧醫材的競爭核心已不僅是產品效能，而是能否真正走入臨床並加速落地。經濟部產發署今年委託金屬中心執行「數位醫材跨域整合發展推動計畫」...

產研攜手強化智慧減碳動能 加速推動近零碳建築落地 (2025.12.04)

在全球淨零浪潮推動下，建築部門已成為減碳轉型的關鍵場域。內政部建築研究所近日攜手台灣智慧淨零建築產業聯盟，透過跨域整合、技術展示與產業交流，加速近零碳建築示範落地，持續推動既有建築能效升級，為臺灣邁向2050淨零目標奠定更具體的實務基礎...

ST台灣Techday 2025登場 全面展示次世代半導體技術版圖 (2025.12.04)

全球半導體大廠意法半導體（STMicroelectronics，以下簡稱 ST）將於 12 月 12 日在台北文創舉辦第二屆ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你（Technology Starts with You）」為主題，聚焦 AI、智慧移動、永續電力與邊緣智慧，強調半導體如何在使用者需求驅動下，串連人、系統與智慧，並成為推動永續與智慧化轉型的核心力量...

國研院攜手imec前進德勒斯登 TECIF2025深耕臺歐半導體人才技術 (2025.12.01)

全球半導體競局正在快速重組，「技術主權」與「人才鏈結」已成為各國推動晶片產業的核心戰略。在此背景下，國研院攜手比利時微電子研究中心（imec）、歐洲IC實作平台Europractice...

默克高雄半導體旗艦園區落成 強化台灣先進製造與AI材料供應鏈韌性 (2025.12.01)

默克（Merck）位於南部科學園區的「高雄半導體科技旗艦園區」第一階段正式落成。這座總投資達 5 億歐元、占地 15 萬平方公尺的園區，是默克電子科技事業體迄今最大單一投資，也是其在全球的首座大型半導體材料科技園區，將專為下一代邏輯、記憶體與 AI 晶片提供關鍵材料，支撐高速成長的全球 AI 與先進製程需求...

IoT半導體新變革 Chiplet、RISC-V與Edge AI成技術主軸 (2025.11.28)

隨著全球智慧化應用快速擴張，IoT 半導體市場正迎來一波重要變革。產業調查發現，2026 年後的 IoT 晶片將以三大技術路線為核心：模組化設計、支援 chiplet 架構與採用開放指令集 RISC-V，同時整合更強大的 Edge AI 能力...

產發署核定「晶創IC設計補助計畫」28案 將創造360億商機 (2025.11.25)

為強化IC設計關鍵技術自主，經濟部產業發展署今（25）日發表「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」推動成果，除了說明計畫願景與近年推動成果，同時邀請獲補助的企業代表出席，分享公司計畫申請歷程、擬研發的技術及產業帶動效益...

資策會展示2026年10大關鍵技術 加速AI產業升級 (2025.11.18)

迎接AI正快速滲透產業每個角落，資策會軟體院今（18）日舉辦「2025 STI TECH DAY」技術展示盛會，便邀請國內外產官學研專家共同探討AI的未來發展方向及應用潛力，展示AI在智慧交通、軟體安全與治理等關鍵領域的創新應用...

運動科技5大創新技術 搶進智慧運動新商機 (2025.11.17)

經濟部產業技術司今（17）日發表5大運動科技研發成果，並從訓練、觀賽到防護全面升級，聚焦跨業、跨域、新創3大機會，打造「Sports Everywhere」的新世代智慧運動場景。其中最受矚目的「棒球科技—台灣鷹眼」...

Anritsu Tech Forum 2025 盛大登場：驅動 AI 時代的高速與無線技術革新 (2025.11.13)

Anritsu Tech Forum 2025 將於 11 月 26 日在台北萬豪酒店隆重舉行，以「驅動 AI 時代的高速與無線技術」為主軸，聚焦人工智慧驅動下的高速資料傳輸、伺服器互連與次世代 6G 通訊技術發展...

眺望2026智慧移動載具產業 串起無人機與自駕車非紅供應鏈 (2025.11.11)

當全球車輛產業正迎來「低碳化、電動化、智慧化、無人化」加速交織的關鍵轉折期，技術版圖與市場結構持續重塑。工研院近期也透過「眺望2026年產業發展趨勢─智慧移動載具場次」研討會，聚焦全球車輛科技與無人系統的關鍵變化...

費城半導體指數重挫 面對AI熱潮投資人轉向審慎觀望 (2025.11.05)

美國股市於11月4日出現明顯回檔，其中費城半導體指數重挫逾4%，成為科技股下跌的重災區。儘管部分AI與晶片企業繳出優於預期的財報，市場對於人工智慧（AI）題材的高估值疑慮卻再度升溫，顯示資金正從過熱的成長板塊回流至防禦性資產...