產發署核定「晶創IC設計補助計畫」28案 將創造360億商機

為強化IC設計關鍵技術自主，經濟部產業發展署今（25）日發表「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」推動成果，除了說明計畫願景與近年推動成果，同時邀請獲補助的企業代表出席，分享公司計畫申請歷程、擬研發的技術及產業帶動效益。

圖一 : 產業發展署副署長陳佩利（中）與組長李純孝（左一）、原相科技董事長黃森煌（左二）、見臻科技執行長簡韶逸（右二）、振生半導體董事長張振豐（右一）合影

產發署副署長陳佩利時表示，台灣半導體產業向來以製造見長，但真正能夠定義未來的，其實是晶片設計的能力。產發署為配合國科會「晶片驅動臺灣產業創新方案」，持續推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」（晶創IC設計補助計畫）。

於推動首（2024）年核定了27項計畫，引導業者在AI、高效運算、車用等領域，協助如見臻科技、凌陽科技、芯鼎科技等業者，挑戰16奈米製程以下，或開發更具前瞻性產品。見臻科技因此投入全球體積最小的眼動追蹤AI晶片模組開發，品擁有超低功耗、即時運算等特色，可大幅改善穿戴裝置使用體驗，成為下一代智慧穿戴產品的核心。
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