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CTIMES / Ic設計
科技
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網路通訊協定 - SOAP

SOAP的全名為Simple Object Access Protocol(簡易物件通訊協定),是一種以XML為基礎的通訊協定,其作用是編譯網路服務所需的要求或回應後,再將編譯後的訊息送出到網路,簡單來說就是應用程式和用戶之間傳輸資料的一種機制。
Mentor引入Calibre nmLVS-Recon技術 簡化IC電路驗證過程 (2020.08.10)
為了幫助IC設計人員更快速完成電路設計驗證,Mentor, a Siemens business近期宣佈將其Calibre Recon技術添加至Calibre nmLVS電路驗證平台。 Calibre Recon於去年推出,作為Mentor Calibre nmDRC套件的擴展,旨在幫助客戶在早期驗證設計迭代期間快速、自動和準確地分析IC設計中的錯誤,從而縮短設計週期和產品上市時間
雲端部署引領IC設計邁向全自動化 (2020.07.01)
IC設計業者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場,以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠,部署彈性和整合資源將成為開發的關鍵考量,雲端部署會是重要的一步棋
技術生態兩極化趨勢確立 台灣IC產業擴大全球佈局 (2020.06.29)
AI、高效能運算等技術,成為加速推動半導體產值的成長動力。而後摩爾定律時代的創新技術興起,也成為半導體產業的重要課題。
IC設計人才在哪裡? (2020.04.16)
在半導體產業鏈裡,台灣在上游設計製造端具有相當的優勢,其中晶圓與封裝代工世界第一這個毋庸置疑,但是IC設計業的表現也很出色,市佔率佔全球約18%,也是世界第二大的IC設計中心
強化工業用感測器產業鏈 有賴產研協同合作 (2019.10.02)
感測器不僅在工業4.0問世開始,就被視為CPS的核心關鍵零組件。
突破數據時代瓶頸 SerDes技術方案是關鍵 (2019.09.24)
SerDes技術就好比連接兩座城市的高速公路,兩座城市要能順暢的聯繫,就非常仰賴這段高速公路是否通行無阻。
工研院攜新竹馬偕研發3D列印輔護具 (2018.06.13)
3D列印被視為最可能改變製造產業結構的關鍵技術之一,在醫療產業也廣被應用,於經濟部科技專案的支持下,工研院6/12與新竹馬偕醫院醫療團隊展現新世代醫師與3D列印醫材供應者間的嶄新合作服務模式
TrendForce:全球IC設計Q3營收排名 聯發科連兩季營收二位數衰退 (2017.11.17)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大IC設計業者2017年第三季營收排名與第二季排名一致,前三名依次為博通、高通、輝達。 其中,聯發科第三季的營收與毛利率表現雖趨近財測高標,但相較於2016年同期,營收仍下滑18.8%,是前十大IC設計公司中唯一連續兩個季度衰退幅度達二位數公司
2018 ISSCC引領半導體技術趨勢 台論文獲選量居全球第三 (2017.11.16)
國際固態電路學會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)2018年年會預計於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。ISSCC被譽為晶片(IC)設計領域奧林匹克大會,促進國際半導體與晶片系統之產學研專家的技術交流,在本次國際學術研討會,台灣共有16篇論文入選,數量僅次於美國與韓國,居全球第三
能量採集功率轉換新進展 (2017.11.02)
現今很多電源管理積體電路均針對能量採集應用而專門設計。它們可讓系統支援更小的採集器,或者實現數年前無法設計出來的能量採集解決方案。
愛德萬測試VOICE 2017開發者大會在5月於中美兩地登場 (2017.05.12)
[日本東京訊]愛德萬測試(Advantest)第11屆VOICE年度開發者大會將在5月盛大揭幕,5月16~17日於美國登場,5月26日則移師中國,包括來自世界頂尖整合元件製造商(IDM)、晶圓廠、IC設計公司和委外半導體封裝測試(OSAT)供應商的半導體測試專家都將齊聚一堂,堪稱產業界交流經驗與資訊的絕佳平台
西門子收購Mentor Graphics完成 (2017.04.12)
透過進軍積體電路(IC)設計和嵌入式軟體領域,西門子顯著拓展其軟體業務,重點關注對電子系統和IC開發工具的強烈的市場需求,融合PLM和EDA軟體滿足當今智慧產品複雜開發需求
看好汽車發展 聯發科進軍車用市場 (2016.12.06)
近年來,車聯網和自動駕駛汽車市場不斷成長,汽車製造商需要具備高運算能力、低功耗且有經濟效益的先進技術。台灣IC設計大廠聯發科技(MediaTek)看好此一趨勢,宣布進軍車用晶片市場,以協助相關廠商製造出更安全且更能保護駕駛人的交通工具
2016年全球IC設計大廠營收排名出爐 高通穩居龍頭寶座 (2016.12.05)
TrendForce旗下拓墣產業研究所最新研究統計,2016年全球前十大無晶圓IC設計業者營收中,高通(QCT)仍然穩居龍頭寶座。而前三大業者高通、新博通(Broadcom)與聯發科合計營收佔前十名營收總和的65%,短期內領先地位不易受到撼動
2016年全球IC設計銷售額年減3.2%,2017年估將成長3.4% (2016.11.29)
TrendForce旗下拓墣產業研究所最新研究顯示,2016年全球IC設計銷售額預估將達774.9億美元,年衰退3.2%。展望2017年,受惠於車用等成長動能強勁的市場,全球IC設計銷售額預估將上看805.9億美元,年成長率達3.4%
Silicon Labs成立20週年 打造人、設備和數據的互聯世界 (2016.08.19)
以成就更智能、更互聯的世界為宗旨之半導體、軟體和解決方案供應商Silicon Labs (芯科科技) 近日歡慶公司成立20周年。過去兩個十年以來,該公司已從致力於協助開發業者降低系統設計之成本、規模和複雜性的半導體新創公司,轉化為今日物聯網 (IoT) 領域中低功耗連接解決方案提供
SEMICON Taiwan 2016國際半導體展即將隆重登場! (2016.07.21)
由SEMI (國際半導體產業協會)所主辦之半導體產業年度盛事─SEMICON Taiwan 2016國際半導體展,將於9月7日至9日於台北南港展覽館一、四樓隆重舉行,共計700家廠商展出超過1,600個攤位,預期將吸引超過4萬3千人次參觀
[專欄]台灣半導體國家隊之發展模式探討 (2016.07.19)
台灣自1970~1980年代開始規劃發展半導體產業,陸續透過國家政策推動大型計畫,建立我國半導體產業的發展基礎。透過經營模式的創新,我國從IC設計、晶圓代工到專業封測代工,進行價值鏈上的水平分工,從無到有建構起目前居世界領先地位的半導體產業
[最新] 聯發科出面澄清媒體不實報導 (2015.12.01)
今年以來面對國際大環境的挑戰,包括全球景氣不如以往致出口不振,加上國際競爭情勢的壓力下,均升高產業界對未來發展的危機感,半導體產業界對政府提出諸多相關建言
IEK:台灣需強化產業體質 方可甩開大陸追擊 (2015.11.09)
儘管今年全球半導體產業不斷出現整併消息,再加上中國大陸以銀彈攻勢不斷強化自身的半導體實力,這也使得台灣半導體產業未來的發展蒙上一層隱憂。不過,根據工研院IEK的預估,台灣在全球半導體產業的表現仍居於領先角色,雖不至於需要過度擔心,但是如何有效地積極預防,也是台灣半導體產業應思考的課題

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