帳號:
密碼:
CTIMES / Ic設計
科技
典故
獨霸編碼,笑傲江湖──ASCII與Unicode間的分分合合

為了整合電子位元資訊交換的共同標準,統一全球各國分歧殊異的文字符號,獨霸全球字元編碼標準,ASCII與Unicode的分分合合就此展開........
Mentor Graphics即將舉辦Mentor Forum (2015.08.12)
全球EDA電子自動化廠商—Mentor Graphics(明導國際)將在8月25日於新竹喜來登大飯店舉辦技術論壇大會Mentor Forum。除了分享IC設計、IC封裝及電氣特性模擬分析技術,也邀請到包括明導國際、國內外產業領航者安謀(ARM)、高通(Qualcomm)、展訊(Spreadtrum)、台積電(TSMC)等擔任與會講師,就技術議程分享並交流經驗
ECS任命新副總裁推動北美銷售 (2015.01.29)
全球設計和製造矽基計時器件和頻率控制產品廠商ECS Inc. International任命David M. Meaney擔任北美銷售副總裁。 ECS Inc. International主席兼執行長Brad Slatten表示:「David已在頻率控制電子產業的各領域累積了豐富經驗,而且成就卓越,這對於ECS作為全球FCP定時和時鐘解決方案供應商的持續增長和發展是非常寶貴的資產
立錡與宜特共同揭示MEMS G-Sensor檢測合作成果 (2015.01.13)
立錡科技與宜特科技宣布一項MEMS檢測合作成果,雙方針對立錡積極開發的MEMS G-Sensor提出最佳分析除錯解決方案。基於宜特建構出的一代MEMS G-Sensor標準失效分析流程,2013年雙方已有成功的合作經驗;2014年在二代MEMS分析技術
不分顏色:無色與雙色雙重曝光設計的對比 (2014.10.22)
信不信由你,不用畫兩張圖形就能進行雙重曝光(Double Patterning,DP)IC設計!通常,DP是一個「雙色」的流程,設計工程師從若干分解選擇中選出一種,送交製造(tape out)兩張光罩(以兩種不同顏色區分)
邁入25年 Cadence深化夥伴關係 (2013.11.18)
如果你對於全球半導體產業有一定程度的了解,相信對於EDA(電子設計自動化)領導業者Cadence(益華電腦)並不陌生。在過去這幾年的時間,Cadence相較於其他主要業者新思科技或是明導國際
SpringSoft發表第三代客製化IC設計平台與類比原型工具 (2012.04.22)
思源科技(SpringSoft)日前宣佈,現即提供Laker3客製化IC設計平台與類比原型(Analog Prototyping)工具。第三代熱銷的Laker產品系列對於類比、混和訊號、與客製化數位設計與佈局,提供完整的OpenAccess(OA)環境,並在28與20奈米的流程中,優化其效能與互通性
晶詮科技USB 2.0 OTG產品採用MIPS IP核心 (2008.12.26)
美普思科技公司(MIPS)宣佈,晶詮科技公司取得MIPS多種USB 2.0 OTG(Oo-The-Go)P實體層IP核心授權,將應用於特許半導體的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型、90奈米低耗電以及65奈米製程
晶片內建增強型仿真模組讓程式除錯更簡單 (2007.04.11)
本文將以多個實際應用為例,討論如何透過最新16位元微控制器同時內建先進嵌入式仿真功能,縮短軟體開發週期。由於複雜中斷點、觸發排序器 (trigger sequencer) 和處理器狀態儲存等除錯功能將被整合到更小的架構裡,在真實操作條件下進行應用程式的除錯工作將變得更為簡單
LSI與Agere Systems完成合併 (2007.04.03)
LSI Logic於今日宣佈,完成與傑爾系統(Agere Systems)合併的程序。合併後的新公司將更名為LSI公司(LSI Corporation),並持續在儲存、網路控制、及消費電子領域上,提供先進的技術服務
台灣真的逃不開代工的宿命嗎? (2007.03.30)
台灣真的逃不開代工的宿命嗎?
益華-Cadence Technology on Tour 2006 (2006.05.09)
隨著電子消費產品成為電子系統及半導體產業的主流產品,新的應用領域和市場需求的快速變化,以及新ㄧ代的半導體工藝和設計方法的進步,設計人員必須不斷嘗試新的電子設計自動化(EDA)工具及解決方案
盛群於杭州成立Holtek單片機研究中心 (2002.12.16)
台灣IC設計公司盛揚半導體日前與中國大陸杭州商學院合作,在杭州商學院的資訊與電子工程學院,設立「Holtek單片機研究中心」,同時損贈教學儀器於研究中心。今年該學院向高年級學生開設Holtek各系列單片機的相關課程,並且雙方計畫未來將合作出版書籍,以利人才培養及技術服務
台灣設計業聯盟FSA 催生過程與TSIA互別苗頭 (2002.11.07)
在業界及工業局相關單位努力奔走下,台灣FSA(無工廠半導體協會)的雛型組織聯誼會,於昨日召開座談會,討論未來聯誼會的結構、功能與發展方向。由於適逢台灣半導體產業協會(TSIA)下月中進行理監事改選,據媒體報導指出,台灣FSA在此時開座談會,與TSIA會員之IC設計業者,無法在TSIA理事會中佔有充份席次有關
市場不景氣 多市調不看好今年 (2002.11.01)
由於景氣長期不振,半導體許多市調顯示,IC設計業衰退、全球半導體產業連續虧損達二年、光蝕刻市場比去年下降29%等,總體看來市況慘淡。許多業者紛紛對市場喊話,明年將是景氣復甦的轉淚點,因此今年廠商得咬緊牙關,刻苦熬過今年的寒冬
大陸通訊/網路設計能力快速成長 (2002.10.02)
Gartner Dataquest近日發表的研究報告指出,大陸IC設計能力成長快速,台灣設計業者必需持續投入研發,才能維持技術領先。Gartner設計與工程部分析師吳珮如表示,大陸電子設計以數據通訊和網路相關應用為主;台灣原以發展電腦及周邊設備應用,但這一年來台灣在數據通訊、網路技術及電信產業,其投入研發資源也逐漸攀升
消費性IC市場成長轉淡 (2002.06.24)
近期以凌陽為首的廠商表示,下游客戶對第三季景氣已轉趨保守,五月以來砍單有轉趨劇烈跡象,交貨期也拉長,即使六月業績得以維持成長,不過全季營收的成長幅度恐不如原先預期三成之多
晶圓代工廠Q2收益可觀 (2002.06.17)
電子龍頭晶圓代工產業,在通訊、消費性電子產品廠商等訂單回流,晶圓專工大廠第二季將展現強勁成長力道,台積電五月營收達152億零100萬元,聯電66億3000萬元,皆創今年新高,二家公司六月營收可望持續走高;若六月營收以五月業績水準計算,台積電第二季營業額將可達到437億元、聯電則可成長至185億元,較第一季分別成長20%、50%
IC設計業營收不同調 (2002.06.11)
由於市場淡旺季不同調,消費性IC設計業者與PC相關IC設計業者營收兩樣,5月是個人電腦相關IC廠商的淡季,卻是消費性IC的旺季,聯發、矽統、瑞昱、威盛均出現下滑局面;凌陽、義隆等公司營收卻開新高
整合趨勢將帶動類比市場 (2002.05.20)
近幾年來,由於SOC等科技趨勢的帶動,使IC設計產業掀起整合風,發展重心不再以數位化設計的型態專美於前,市場逐漸走向類比/數位並重的趨勢。但是放眼台灣,數位科技領域人才雖不匱乏,但類比領域的人力就屈指可數了
凌陽科技公佈本月營收 (2002.05.07)
凌陽科技7日公佈民國91年4月份營業額為新台幣7億2千7百萬元,較去年同月份增加43.38%,創下單月營收歷年新高,累計今年1至4月營收為新台幣24億元,較去年1至4月成長32.33%

  十大熱門新聞

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw