德國Fraunhofer IPA發表人形機器人通用基準測試 (2026.06.08)

歐洲應用科學研究機構德國Fraunhofer IPA發表一項專為人形機器人設計的全新「通用基準測試（Test Benchmark）」框架，試圖為動態多變的具身智慧硬體建立標準化的性能度量衡...

機器人整合關鍵技術 (2026.06.08)

隨著AI發展重心轉向具備空間理解與物理推理能力的世界模型（World Models），機器人自主行動的基礎逐漸成熟。...

資安院與微軟簽定合作備忘錄 強化台灣整體資安整備與韌性 (2026.06.08)

為強化台灣整體資安整備與數位韌性，國家資通安全研究院（以下簡稱資安院）與台灣微軟簽訂合作備忘錄（MOU），由資安院院長林盈達與微軟全球公共事務北亞區負責人 Marcus Bartley Johns 代表雙方出席，並邀請數位發展部次長楊佳玲共同見證；資安院李德財董事長與資安署蔡福隆署長也出席今天儀式...

全球電子協會：PCB導入AI已成產業共識 規模化是下階段考驗 (2026.06.08)

全球電子協會發布《AI 於 PCB 製造之應用：從導入試行到規模化》研究報告。調查指出，AI 導入已成為全球 PCB 產業的主流共識，高達 68% 的廠商已展開佈局。然而，真正完成 AI 與製造系統全面整合的廠商全球僅佔 8%，顯示多數企業仍停留在個別場景的試行階段，如何實現「規模化部署」已成為全產業的共同課題...

迎接電動車成長倍增 充電樁兼顧公共安全 (2026.06.08)

台灣充電服務產業也在這段時間，從過往「數量擴充」為主的發展階段，邁向更重視「服務治理」與「營運效率」的關鍵轉型期。...

12V極限與48V革命的必然性 (2026.06.08)

AI功耗大爆炸。這是一場人類在追求極致智慧的道路上，與物理學、材料學進行的正面遭遇戰。...

從真實到合成：資料信任體系的重塑 (2026.06.08)

在合成資料帶來速度與效率等優點的同時，亦對既有資料信任機制帶來結構性的挑戰，倘若缺乏治理，可能成為企業隱藏的風險來源。當資料可以被創造，能否建立可信的使用機制，將是決定價值的關鍵...

[Computex] Molex創新連接技術助攻次世代AI資料中心 (2026.06.07)

Molex莫仕，於2026年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）展示一系列推動次世代AI基礎設施的尖端創新技術。針對生成式AI與大型語言模型（LLM）爆發式成長帶來的嚴苛挑戰，Molex莫仕透過從銅互連、配電層到光交換的完整技術堆疊，全力消除AI叢集擴展的關鍵瓶頸...

鈺創秀整合技術力 展示智慧巡檢機器人與邊緣AI記憶體 (2026.06.07)

鈺創科技（Etron Technology）攜手旗下子公司與合作夥伴，在COMPUTEX 2026展示多項整合記憶體、智慧感測與控制技術的解決方案，尤其是專為現代智慧零售與工業自動化打造的「智慧巡檢補貨系統」，並同步展出全系列記憶體解決方案...

佳世達整合「散熱×算力×能效」 布局AI基礎設施 (2026.06.05)

佳世達布局「AI基礎設施」，攜手旗下其陽科技、明泰科技、其曜科技，於COMPUTEX 2026 的自家「AI IN ACTION」專區，利用機櫃級（Rack-scale）解決方案，聚焦「散熱 × 算力 × 能效」3大關鍵能力，展現明基佳世達集團跨足 AI 基礎設施的整合實力...

達梭系統運用虛擬雙生 加速AI工廠token創新價值 (2026.06.05)

迎合AI算力工廠正從實驗階段邁向大規模工業部署，需要相應配套的基礎設施。達梭系統與NVIDIA、雲達科技於今年COMPUTEX期間展示開創性的合作計畫，將運用在其3DEXPERIENCE平台上「基於模型」的系統工程（model-based systems engineering；MBSE），以及NVIDIA Omniverse DSX Blueprint，共同推動AI工廠虛擬雙生...

信驊科技COMPUTEX率酷博樂 展出AI伺服器整合與遠端管理方案 (2026.06.04)

信驊科技今年攜手旗下子公司酷博樂共同參展COMPUTEX，除了以次世代伺服器高度整合方案及資料中心控制安全為核心，首次發表最新整合型平台控制解決方案，與全系列導入Caliptra 2.X安全架構的晶片產品...

[COMPUTEX] 2026 RISC-V Taipei Day登場 開放架構邁入大規模量產驗證 (2026.06.04)

(圖一) 由台灣RISC-V聯盟主辦的「2026 RISC-V Taipei Day」系列活動，於COMPUTEX 2026開展首日登場。本屆活動匯聚RISC-V International及全球AI晶片、資料中心、開源軟體等領域的重要生態夥伴，共同探討AI時代下的開放架構發展趨勢與全球合作機會，凸顯台灣在全球AI基礎建設中的關鍵角色...

研華COMPUTEX展邊緣AI戰力 以WEDA串聯AI Agent應用 (2026.06.04)

研華公司於今年6月2~5日舉行的COMPUTEX 2026展期間，假南港展覽館一館K0603a攤位上宣布，將以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主題，聚焦邊緣 AI、AI Agent與Physical AI 發展趨勢，展示 AI 從數位世界邁向實體場域的最新成果...

[Computex] Synaptics單晶片AI MCU平台擴展邊緣端應用規模 (2026.06.04)

自物聯網（IoT）發展初期以來，連網裝置便已能有效感測並處理真實世界中的各類資料。然而，隨著 AI 工作負載日益複雜，且即時反應能力變得至關重要，價值已不再只是蒐集資料，而是能否即時做出回應與決策...

[Computex] 神雲科技推52U液冷機櫃與一站式整合方案 (2026.06.04)

神達控股子公司神雲科技於台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）展出能支援多樣化工作負載需求的全方位整機櫃解決方案，以多功能一站式 AI 基礎架構，支援從模型訓練、推理到檢索增強生成（RAG）的完整 AI 生命週期，協助客戶應對全球代理式 AI 浪潮中可能面臨的空間、運算與能源限制...

[Computex] Synology展望新一代DSM 注入私有雲AI與企業級管理動能 (2026.06.04)

Synology 群暉科技於 COMPUTEX 發表新一代 DiskStation Manager（DSM）的發展藍圖。DSM 將從單純的儲存作業系統，正式蛻變為具備嚴格治理能力的本地端 AI 智慧資料平台，將企業資料與系統指標轉化為實質的洞察，同時擺脫雲端服務潛藏的隱私風險與高昂成本...

英飛凌為NVIDIA Jetson Thor提供認證的TPM解決方案 (2026.06.04)

英飛凌科技宣布其 OPTIGA 可信賴平台模組（TPM）SLB 9672 已整合至 NVIDIA Jetson Thor 平台。此硬體式安全解決方案可安全儲存加密金鑰，並在晶片層級驗證系統完整性，為實體 AI 系統建立經認證且具量子韌性的信任根（root of trust）...

[Computex] 鴻海與英特爾策略合作 推動AI Rack次世代平台發展 (2026.06.04)

鴻海科技集團與英特爾將進行策略合作，結合英特爾在處理器、矽光子技術與軟體生態系的優勢，及鴻海在全球製造、系統整合與 AI 資料中心部署能力上的深厚基礎，雙方將共同探索從晶片、機櫃、系統到應用的全方位 AI 解決方案，並加速由 AI驅動的技術推動邊緣和Physical AI應用...

神經遙測重大進展：新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性 (2026.06.04)

目前正在全面探索治療認知、感官和動作失調及相關障礙的新方法—從恢復癱瘓患者的動作、直覺控制義肢到重建語言與視覺。同時，神經科學也在持續推動更高性能的工具，以探測神經動力學和釐清意識背後的運作機制...