無疑，這是伊隆 馬斯克（Elon Musk）的一貫手法，凡是看不慣的，都要自己來。從推特（現在叫「X」）到Grok（背後是xAI公司），當前的最新力作就是剛剛才宣布的「TeraFab」。 不同其他的事業體我們多數不痛不癢，唯獨這個TeraFab直指晶圓製造而來，因此狠狠的撥動了台灣人最敏感的護國神經

2026年，記憶體產業正處於史上最劇烈的結構性轉型。原因大家都清楚，就是AI運算從不久前的算力競爭，突然轉向「記憶體牆」的突破，因此HBM記憶體與DDR5瞬間成為決定AI發展速度的核心物資。不僅大廠爭相搶貨，小廠也無所不用其極要從中卡位，頓時記憶體成為市場「奇貨」，水漲船高

在 CES 2026 的舞台上，我們看見處理器正迎來一場深刻的範式轉移。當算力不再只是冰冷的數據堆疊，而是賦予機器理解物理規律、感應人類情緒的能力時，『實體 AI』正式從概念走向落地。 當全世界都在關注 CES 2026 展出的處理器效能跑分時