根據最新研究，AI伺服器市場持續成長。2024年全球伺服器整機出貨量預估約1365.4萬台，年增約2.05%。AI伺服器出貨占比約12.1%，成為市場關注焦點。 美系雲端服務提供商仍是主要伺服器需求驅動力，但通膨和融資成本限制了整體需求恢復速度

世界局勢瞬息萬變，新冠疫情剛走，全球又接著陷入戰雲密布的局面。而在科技端，人工智慧（AI）技術也正快速地影響各行各業的發展，並開始改變終端裝置的設計與應用型態，於是新興的市場與機會也正不斷浮現，而於此之時，新的供應鏈也開始慢慢崛起

基於近年來國際升息抗通膨、產能過剩環境，不僅加劇台灣工具機產業面臨前有「日本機器賣台灣價」困境、歐系大廠也紛紛轉型擴大軟體及服務比重；以及後有中國大陸追兵，正利用發展「新質生產力」趨勢崛起，皆逐漸讓長期位居中階市場的台灣廠商深感威脅

下一代6G通訊正在醞釀之中，預計2030年左右商業化。6G被視為將進一步推動數位化和智能化社會的關鍵技術，能提供更高速度、更低延遲、更大容量的通訊，並且支持更多的設備和服務。在這個趨勢中，低軌衛星的應用也受到重視

學術界和主要產業參與者確定了實現下一代無線通訊的研究領域，即6G。其中之一是利用太赫茲通信，以增加頻寬並提高資料輸送量，進而推動6G應用。6G將整合感知與通訊，並將定位、感知和通信整合到未來的通訊標準中。 5G-Advanced已經開始為使用人工智慧和機器學習的下一代通訊技術鋪平道路

面對近年來國際淨零碳排時程逐日逼近，不僅台灣出口導向的製造業正積極應對國內外碳稅/費機制；加上自台電四月起調漲電價後，更加劇綠色通膨時代壓力！惟若對於近年來持續投入開發節能減碳設備軟硬體和系統整合商而言

AI PC究竟是什麼呢?說穿了AI PC就是AI與個人電腦的結合，也就是有人工智慧的個人電腦。AI PC是一種具備生成式AI能力的筆電，搭載神經網路處理器（NPU），並具備效能強大的軟硬體，包括GPU或者AI加速器，來執行大規模的平行運算

毫無疑問，先進封裝絕對是半導體產業目前最引人注目的發展趨勢。只不過，這是屬於後段晶圓製程的工作，對於更上游、也就是晶片設計端來說，則是異質整合當道的時代。但要全面落實異質整合，則IC設計端必須要有嶄新的架構與途徑，讓「異質」可以更方便的進行開發與取用，而小晶片（Chiplet）設計便是這個問題的答案

推動工業4.0、智慧製造和數位化的過程中，企業廠商如何克服連通性（Connectivity）、技術障礙（Technology Silos）、總體數位化的3大挑戰，將是落實數位轉型的成敗關鍵。 尤其是進入以CPS（Cyber-Physical system）為核心的時代，「連通性」問題已經從硬體擷取轉移到了軟體層面

蘋果（Apple）又一次把某個科技名詞打響了，儘管它經常不是搶第一的人，但肯定是最大聲的那個。這次，搭配著全新的頭帶裝置「Vision Pro」，蘋果正式宣布他們將跨足「空間運算（Spatial Computing）」市場，要為消費者打造全新的人機互動體驗

工業4.0的興起和製造業的數位轉型，不僅是生產技術的飛躍，更是一場重新定義製造業運營模式的革命。工業4.0透過數據整合分析、自動化製造和物聯網技術，實現生產流程的最佳化。提高了製造效率，還降低了生產成本，使企業更有競爭力

面對氣候變遷風險提升、勞動力的不斷衰退以及國際情勢變化下原物料成本攀升等挑戰，農業的轉型已刻不容緩，如何善用日益精進的科技技術，實現高效率、精準的農業生產模式，是近年來各國推動下一世代農業發展的重點項目