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益登公佈9月份營收 (2003.10.06)
  IC代理商益登科技6日公佈92年度九月份營收,根據該公司內部自行結算為新台幣十六億一千八百八十二萬元,再創單月歷史新高 ﹔累計該公司今年一至九月營收為新台幣ㄧ百三十億二千零七十五萬元,優於去年同期的一百零四億三千五百六十七萬元,成長25%,達成全年度營收預測之69%...
戴爾/Sony力推新款PDA 試圖提振買氣 (2003.10.05)
  戴爾與Sony都在為新款PDA加入新的功能,除了外觀上採圓滑的設計風格之外,還加入了無線網路。 Sony發表兩款新的PDA,售價200美元的Clie PEG-TJ25,及250美元的Clie PEG-TJ35,這兩款厚度不到一吋的PDA預計在本月開始出貨...
惠普新款平板電腦將搭載Centrino (2003.10.05)
  惠普的下一款平板電腦(tablet PC)將會採用英特爾處理器。該公司將在今年秋季推出HP Compaq Tablet TC1100,根據接近惠普的消息人士指出,該產品將採用英特爾的行動處理器...
NGC主機宣佈降價 (2003.10.05)
  日本任天堂宣布,NGC主機將從原本的1萬9800日圓降到1萬4000日圓,遊戲軟體也會跟著調降1000日圓上下,台灣任天堂代理商博優表示,將隨著日本總公司的調幅,採取降價動作...
3G亞太攻略GSM市場 網內互打全免費 (2003.10.05)
  甫開台兩個月的3G亞太行動寬頻在10月3日推出了2年內網內互打通通免費的新費率,發動了與GSM行動電話業者的價格戰。 自亞太3G開台以來,因為其最實用的語音費率和其他業者相距不大,在價格上未顯優勢,加上其搭配的手機又動輒上萬元、甚至2萬多元,因此在用戶的推廣上不如預期...
意法研發以低成本製造太陽能電池新法 (2003.10.04)
  據路透社報導,歐洲最大半導體業者意法半導體(STMicroelectronics),宣布已研發成功以舊法二十分之一的低成本製造太陽能電池的新方法,意法預計可在2004年底製造出新型電池的原型,並投入大量生產...
台灣DRAM業者聯合控告Hynix行動將暫緩 (2003.10.04)
  原本有意聯合向政府提出控告南韓Hynix之反傾銷案的台灣DRAM業者茂矽、茂德、南亞科、力晶、華邦等,因茂矽、華邦等業者陸續退出標準型DRAM市場,加上國內廠商擔心聯合控告行為,可能引來Hynix或其他DRAM廠反撲,將暫緩提出控告的行動...
半導體業者緊縮資本支出 市場恐現缺貨危機 (2003.10.03)
  據金融時報報導,儘管半導體產業協會(SIA)所公佈之8月份IC市場銷售數據表現亮眼,代表景氣復甦期已經逐漸來臨,但從另一個角度來看,IC銷售的亮眼表現亦透露著隱憂;分析師指出,因半導體業者在過去兩年的景氣低迷期緊縮資本支出,半導體市場極可能在此時出現大規模缺貨危機...
Siebel與IBM合作 將共同推廣網路服務 (2003.10.03)
  在擁有廣大的軟體市場的美軟體商Siebel將與IBM合作,準備再度推出Siebel的網路軟體,並開拓更廣大的網路市場。 Siebel公司表示,這個名為CRM OnDemand的網路服務軟體,會以位在科羅拉多州Boulder市的IBM資訊中為主機為據點,Siebel將會對每位客戶每月收取70美元的費用,而這項網路服務軟體和服務的項目會在今年底開始販售和實施...
屢遭駭客與病毒襲擊 微軟受到全面性控告 (2003.10.03)
  微軟將會面對一場有關於網路界所提出的官司,因為微軟的產品常被駭客和病毒攻擊,以致影響到全球的網路系統,並造成大量的網路問題。 於9月30日在洛杉磯最高法院所提出的控告中指出...
Semico Research上修2003半導體成長幅度至13.5% (2003.10.03)
  市調機構Semico Research,基於消費性電子產品、手機、筆記型電腦(NB)、桌上型電腦(DT)及無線區域網路應用產品等市場需求成長等理由,將2003年全球半導體產業成長幅度再度上修,由原本的10.7%上調到13.5%...
Sony採用Motorola i.MX應用處理器 (2003.10.03)
  日本新力集團(Sony Corporation)日前決定採用摩托羅拉的i.MX應用處理器,並將其應用在即將於日本市場推出的新型CLIÉ掌上型電腦–PEG-TJ25。『摩托羅拉(Motorola)的i.MXL處理器能降低整體系統成本,並可提供使用者所需的長效電池使用時間,滿足消費者的需求...
兩岸合作開發數位電視規格露曙光 (2003.10.03)
  由於大陸加速制定數位電視規格的腳步,相關廠商開始更積極尋求合作夥伴,在兩岸技術互補的考量下,中國數字電視產業聯盟(簡稱中視聯)對於台灣廠商技術資源相當看重,中視聯總經理郭軻日前向台灣業者表示,現階段傾向與台灣業者合作開發,希望我高科技廠提供台灣電視晶片及面板等關鍵元件,共同搶食商機...
經濟部核准八項無線網路示範計畫 (2003.10.03)
  為推動無線網路建置,擴展週邊商機,經濟部工業局日前核准宏碁、中華電信、蕃薯藤等業者協助政府單位建置的八個「無線寬頻網路示範應用計畫」,各項計畫總計可獲得1億元的補助...
駭客攻擊GPRS業者 對其客戶收費系統下手 (2003.10.03)
  根據大陸媒體報導指出,最近GPRS網路業者正面臨著一項威脅,他們很可能會受騙而與惡意內容伺服器連接,這讓駭客可以進入業者的帳務系統,對其客戶收取費用。 德國的E-Plus為了避免這種駭客入侵,已經率先安裝Check Point公司提供的解決方案,防止這種被稱為過度收費攻擊”的網上詐騙行為...
華邦已向中科預約12吋晶圓廠用地 (2003.10.02)
  經濟日報報導,華邦電子表示已經向中部科學園區預約12至20公頃用地,以興建12吋晶圓廠,但建廠進度最快要2004年才能決定,總投資金額與生產產品都還沒確定,將傾向生產快閃記憶體(Flash)或特殊利基型記憶體...
台灣五年內有機會成為世界IC設計龍頭 (2003.10.02)
  日前在由台灣SoC推動聯盟主辦之「我國IC設計產業競爭力的機會探討」座談會中,與會的半導體業者普遍認為,台灣IC設計產業有機會在5年內成為第一大,而成功關鍵在於人才資源必須於與海外矽谷、大陸及印度等地進行交流,才能有更進一步的突破...
晶圓雙雄產能利用率上揚 喊漲價卻太早 (2003.10.02)
  工商時報報導,據晶片業者指出,儘管台積電與聯電第四季產能利用率都可望較第三季上揚,且部分晶片並因庫存不足供貨緊縮,但因景氣狀況仍屬未明,今年年底6吋或8吋晶圓代工價格應不會有調漲動作...
中芯北京12吋新廠將於2004年Q2投產 (2003.10.02)
  據Digitimes報導,大陸晶圓代工業者中芯國際總裁暨執行長張汝京,在美國矽谷參與一項會議時指出,該公司於北京規劃興建中的3座晶圓廠,將於2004年第二季開始陸續加入生產,而首批生產的將是DRAM產品...
東芝新款PDA 具備IP Phone功能 (2003.10.02)
  日本消費電子大廠東芝(Toshiba)宣佈將於10月底推出1款新型PDA,可供使用者透過網際網路撥打電話。利用網際網路撥打電話,可省去被電信業者索取高額的國際或長途電信費用,使用者僅需支付小額網路連接費用與服務提供業者...
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