帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 產品列表

 
快速搜尋﹕ 方法﹕ 時間範圍﹕

MAXIM新推出MAX8722低成本CCFL背光控制器 (2005.03.16)
  MAX8722背光控制器用於驅動冷陰極螢光燈 (CCFL),該元件採用了諧振全橋反相器架構。諧振器增了驅動能力,在整個輸入範圍內提供接近正弦波的波形,以增加CCFL的壽命。本控制器工作在寬輸入電壓範圍 (4.6至28V),具有較高的電光轉換效率...
MAXIM推出低電壓內置同步整流開關的降壓型穩壓器 (2005.03.16)
  對於筆記型電腦所需的5V和3.3V甚至更低電壓的轉換器-MAX1830/MAX1831,固定截止時間、脈寬調變(PWM)降壓穩壓器是理想的選擇。這兩個元件內置的同步整流器可以提高效率及減少元件數目,而且不需要外加蕭特基二極體...
英飛凌發表全新高壓功率電晶體 (2005.03.15)
  英飛凌科技公司宣佈推出一款CoolMOSTM CS伺服器系列高效益功率電晶體。這項產品專為使用於電腦伺服器中的電源供應器和其他高電源密度的應用所設計,例如使用於電訊設備與平面顯示器...
Hitachi Data Systems推出HiCommand軟體升級方案 (2005.03.15)
  Hitachi Data Systems(Hitachi旗下公司)今日宣布推出一系列HiCommand軟體升級方案。功能更強的HiCommand軟體套件除能提供Microsoft Windows Server 2003平台先進的整合能力外,更大幅提升Hitachi TagmaStore 通用儲存平台在評估、分析以及偵測方面的效能,並支援包括外接式儲存裝置在內的邏輯分區機制...
Terabit層級的3Com Switch 8800交換器 (2005.03.15)
  3Com實現其企業網路策略,藉由Terabit層級Switch 8800的企業模組化核心平台,協助客戶建構大規模的安全統合網路與應用整合。3Com在全球完成數十次密集且成功的測試,確保此大型企業先進交換器的高品質和可靠性;同時3Com亦宣佈Switch 8800在初期就已獲得全球許多的企業客戶肯定和採用...
Credence推出新一代非揮發記憶體測試設備 (2005.03.15)
  半導體測試設備業者Credence宣布推出新一代非揮發性記憶體(NVM)與嵌入式元件測試設備Kalos 2 Hex,該設備是Kalos 2家族最新的成員,除在邏輯測試能力上有所加強,也搭配相關的軟體工具,在軟硬體方面與生產用測試系統Kalos 2和工程測試系統Personal Kalos 2相容;該公司表示目前已經有多台K2 Hex系統完成裝機並用於複雜嵌入式元件的測試...
ST發佈帶有嵌入式可編程邏輯的高整合度微控制器 (2005.03.15)
  ST公佈一款針對無線基礎設施設備所開發的多用途微制器細節。該元件開發代號為GreenFIELD’,產品編號為STW21000,整合了ARM926EJ-S 330MIPS RISC處理器核心、16Mbit晶片上eDRAM記憶體、一個eFPGA(嵌入式現場可編程閘陣列)區塊,以及大量的類比/數位周邊...
Linear低電壓高效能同步降壓穩壓器問世 (2005.03.15)
  Linear發表一款1.7/2.6MHz低電壓高效能同步降壓穩壓器:LTC3409,可由最低1.6V的輸入電壓提供高達600mA的連續輸出電流。LTC3409採用恆頻及電流模式架構,可在輸入電壓為1.6V至5.5V的範圍內運作,因此非常適用於單芯鋰離子電池、多芯鹼性或鎳氫電池等應用...
TI強化其電信等級閘道器VoIP產品 (2005.03.14)
  德州儀器(TI)宣佈為其高密度TNETV3010 VoIP閘道器產品提供一套彈性的會議解決方案,可運用於各種產品架構,包括專屬的會議橋接器或媒體伺服器,或是做為獨立式VoIP閘道器的組件;TI還發展出可選擇模式的加強型語音編碼器,進一步強化TI的技術領先地位...
ST與Siliconix就雙面冷卻型MOSFET封裝技術達成授權 (2005.03.14)
  ST與Siliconix宣佈達成一項合作協議,ST將由Siliconix獲得最新功率MOSFET封裝技術的授權,這項技術使用強制性空氣冷卻方法,透過元件頂端與底部的散熱路徑供了更優良的熱效能...
ST將I2C與SPI低電壓串列EEPROM容量提升 (2005.03.14)
  ST針對I2C(智慧介面控制器)與SPI(串列周邊介面)匯流排應用,發佈了兩款操作電壓為1.8V、採用TSSOP8封裝的512Kbit EEPROM元件。M95512與M24512是採用ST先進1.65V、0.18微米EEPROM製程技術的最新兩款元件,讓ST成為首家在4.5x3.1mm的超小型薄型封裝中,整合高達512Kbit EEPROM容量的公司...
ATI推出支援Intel平台的DirectX 9繪圖整合晶片組 (2005.03.14)
  TI宣佈推出支援Intel桌上平台的高效能RADEON XPRESS 200繪圖整合晶片組。這款全新的PCI Express架構晶片組,支援Intel單一和多重核心的Socket 775微處理器,並支援記憶體時脈高達667 Mhz的新一代記憶體技術...
HDS連續三年蟬聯全球顧客滿意度調查榜首 (2005.03.13)
  Hitachi Data Systems (HDS)根據全球知名獨立市調機構FIND/SVP公司針對全球顧客進行的滿意度調查,該公司以高達90%的客戶肯定,連續三年蟬連顧客滿意度調查榜首。這份調查報告結果顯示,有90%的儲存系統用戶對於HDS在技術表現、服務以及支援感到 “極為滿意”或 “非常滿意”,比率遠超越其他競爭者...
晶慧推出Intel XScale CPU的NET-Start!IXP發展平台 (2005.03.13)
  RISC嵌入式Linux系統發展平台的廠商-晶慧資訊,於推出ARM7 NET-Start,發展平台系列後,因應業界對於IA資訊家電發展平台需要更多的功能支援,全新推出以現今最熱門之CPU -Intel XScale IXP 420為運算核心的NET-Start! IXP發展平台,提供對於高效能平台具有殷切需求的研發人員一個絕佳的軟硬體平台...
ST的10MIPS 8位元MCU支援USB 2.0操作模式 (2005.03.13)
  ST發佈了其uPSD系列的最新產品─uPSD3400 Turbo Plus系列。uPSD是8051類嵌入式快閃微控制器,能針對通用型8位元嵌入式應用提供系統級整合能力,以及領先全球的快閃記憶體/SRAM密度(分別可達256Kbyte與32Kbyte)...
ST的蕭特基二極體為消費性電子電源供應器專用 (2005.03.13)
  ST針對DVD播放器、視訊轉換盒(STB)、TV與Hi-Fi音響等設備上的返馳式電源供應器所使用的次級整流,發佈了150V的蕭特基二極體系列元件。STPS1150、STPS2150與STPS3150為150V的蕭特基二極體,可分別處理1、2與3A的前向電流...
飛思卡爾讓PowerQUICC架構更上一層樓 (2005.03.11)
  封包式網路的發展,正在改變有線及無線網路的存取方式。在此趨勢下,通訊設備製造商必須提供符合成本效益且和現有軟體相容的網際網路通訊協定(IP)匯整解決方案。飛思卡爾半導體以使用PowerPC核心及一款適合封包式網路之新通訊引擎的下一代PQUICC處理器,來滿足這個匯整/相容性/成本挑戰...
飛利浦Nexperia PNX1700媒體處理器打造高解析度視訊 (2005.03.11)
  皇家飛利浦電子正式推出具備高解析度(HD)功能的飛利浦Nexperia媒體處理器家族最新成員 - PNX1700。全新PNX1700產品在單一晶片上結合了媒體處理、網路連結與顯示強化等功能,讓串流影片、新聞、數位相片和電視節目呈現前所未有的畫質水準...
Linear發表高速、低功耗類比數位轉換器系列中新元件 (2005.03.11)
  Linear推出一系列低功耗、高速雙通道類比數位轉換器(ADC),這些元件在提供出色的-110dB 串音干擾以利通道隔離的同時,還能達成極低的功率消耗...
AMD發表最新行動運算科技-AMD Turion 64 (2005.03.11)
  AMD宣佈推出以領先業界的AMD64架構為基礎,發展出最新行動運算科技-AMD Turion 64行動技術。AMD Turion 64行動技術透過效能最佳化處理,能將AMD64融入更輕薄的筆記型電腦,有效提升電池續航力及安全性,並提供與最新繪圖、無線解決方案之間的相容性...
[第一頁][上10頁][上一頁]     1051  1052  1053  1054  1055  1056  1057  1058  1059  [1060]   [下一頁][下10頁][最後一頁]

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.118.29.219
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw