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智動化 / 新聞列表

是德科技與展訊通信共同成立聯合創新中心 (2017.05.03)
  展訊-是德創新中心將協助行動裝置和通訊模組設計工程師從容應對其設計和測試服務的要求 是德科技(Keysight)日前與展訊通信(簡稱「展訊」)共同宣布,於上海正式成立展訊-是德聯合創新中心,此舉進一步加強了雙方自2016年以來的策略合作關係...
施耐德電機工業用EcoStruxure於漢諾威工業展登場 (2017.05.02)
  全球能效管理與自動化領域的專家施耐德電機 (Schneider Electric) 於漢諾威工業展推出工業用 EcoStruxure,可望大幅提升支援工業客戶的能力,協助其簡化複雜性、利用開放技術體驗全新境界的價值與效率...
廣積SI-623-N和UMT-7211榮獲2017 COMPUTEX d&i awards大獎 (2017.05.02)
  工業電腦與嵌入式系統廠商廣積科技(iBASE)再次以系統設計及創新能力榮獲今年COMPUTEX d&i awards台北國際電腦展創新設計獎的肯定!繼去年獲得同一獎項的SI-613數位看板播放系統,今年再度以其全新開發的SI-623-N播放系統和UMP-7211醫療專用觸控電腦勇奪大獎...
大昌華嘉與LAUDA簽訂新加坡及台灣市場拓展合約 (2017.05.02)
  專注於亞洲市場的全球市場拓展服務集團大昌華嘉(DKSH)與全球溫控科技設備製造商LAUDA擴大合作,簽訂新加坡及台灣市場拓展合約,共同推廣恆溫儀器設備。 大昌華嘉科技事業單位與LAUDA擴大策略合作,將業務推廣至新加坡及台灣市場...
巴斯夫將收購防水系統供應商THERMOTEK (2017.05.02)
  [墨西哥訊]巴斯夫(Basf)簽署協定將收購總部位於墨西哥新萊昂州蒙特雷市的防水系統企業GRUPO THERMOTEK。該交易須經相關主管機關批准,預計於2017年年中完成。雙方已同意不揭露交易的財務細節...
布魯爾科技推出暫時性貼合/剝離(TB/DB)產品 (2017.05.02)
  1.在以TSV、3D-IC與散出型晶圓級封裝 (FOWLP) 製造 2.5D 中介層時,暫時性貼合 (TB) 與剝離扮演了什麼樣的角色?其重要性為何? 暫時性貼合材料最關鍵的要求為何? 暫時性貼合/剝離 (TB/DB) 是薄晶圓處理技術中相當關鍵的一種兩部分製程步驟,該技術已用於許多先進的封裝應用中...
日本2017年機器人出貨金額達7,500億日圓 (2017.05.02)
  根據日本機器人工業會在2017年4月所公布的統計報告,在2017年第一季工業用機器人出貨量比2016年同期增加26.7%達到了46,952台,總銷售額也成長了16.2%,為1605億日圓,又一次刷新了工業用機器人出貨數量與金額...
2017漢諾威工業展直擊: 小而強的台灣廠商 (2017.04.28)
  德國與台灣的直線距離為9292公里遠,當然沒有陸運連接,只能透過空運與海運前往,而飛機直飛要14個小時,海運則要花上一個月,但多家台灣業者還是帶著大大小小的產品趕去了...
科技巨頭風向球:AR發展潛力超越VR (2017.04.27)
  近來,AR(Augmented Reality,擴增實境)被認為是,未來市場想像力遠超VR(Virtual Reality,虛擬實境)的科技方向,在近年VR鋒芒畢露的當下,AR的前景似乎也挺值得期待。而大廠的動向...
2017漢諾威工業展直擊: 實用主義至上的機器人開發趨勢 (2017.04.26)
  這裡很少有可愛的機器人,更鮮少有花拳繡腿的「樣品」展示,大家都是玩真的,一定是能夠扎扎實實的解決問題,徹徹底底的在製造上發揮功用,這就是漢諾威工業展的一大特色:實用主義...
2017漢諾威工業展直擊:關於德國工業4.0的思維與實作 (2017.04.26)
  走在漢諾威工業展的展區內,四處可見關於工業4.0(Industry 4.0)的標語,而多場的論壇與課程也直接以工業4.0為主題,可見工業4.0絕不是一個空洞的口號,而是實實在在的發展藍圖...
VR內容新戰局 直播/B2B/電商發展相對成熟 (2017.04.25)
  VR的戰場,從去年各家紛紛推出產品開始而掀起一波競爭的煙硝味,不過市場觀察,隨著將來產業越發成熟,硬體將逐漸走向「商品化」,因此越來越多目光開始聚焦於軟體內容上,能夠在內容上創新,且緊緊抓牢使用者的業者,或許將有望成為這片戰場上的大贏家...
NEC與日本福田道路運用AI技術開發路面鋪設損傷診斷系統 (2017.04.25)
  從道路路面影像能夠同時檢測出車轍痕跡與路面龜裂 福田道路株式會社與日本電氣株式會社(NEC)共同運用AI技術,開發出「路面鋪設損傷診斷系統」,從道路的路面影像能夠同時檢測出車轍痕跡與路面龜裂...
PTC 新一代FlexPLM設計模組提升設計與協作效率 (2017.04.25)
  PTC近日推出專為Adobe Illustrator設計的新一代FlexPLM設計模組-- FlexPLM Design Module for Adobe Illustrator,進一步強化FlexPLM系列與Adobe Illustrator圖形設計軟體間的整合。FlexPLM Design Module for Adobe Illustrator是首款FlexPLM 數位設計套件(FlexPLM Digital Design Suite),此設計套件能協助設計人員快速將概念實體化,改善工作流程與資訊存取...
上銀強攻漢諾威工業展 展現完整智慧產品 (2017.04.25)
  漢諾威工業展為全球規模最大、歷史最悠久的國際工業展覽,自1947年開始辦理以來,即扮演全球工業發展趨勢之指標。上銀科技2017年以580平方米的大攤位,展示工業4.0最佳夥伴的實力...
UL台灣獲授權為USB Type C獨立測試實驗室 (2017.04.25)
  致力提升全球安全生活與工作環境的國際安全科學機構 UL (Underwriters Laboratories) 近日宣布,UL 台灣實驗室獲USB-IF授權成為可執行USB Type C線纜、連接器和電力傳輸電子標記(PD E-Marker)之合格獨立測試實驗室(ITL)...
UL性能材料部推出可用於積層製造的新型塑料藍卡計畫 (2017.04.24)
  全球安全科學組織UL宣佈,將推出用於積層製造的新型塑料計畫(藍卡計畫)。這項新計畫專門針對3D列印材料,是UL現有塑料認證計畫(黃卡計畫)的延伸。 與傳統製造(如注射成型)不同,3D列印的過程具變異性,會因樣本如何被列印,而對產品屬性和性能產生顯著影響...
2017年台北國際電腦展CPX論壇熱烈報名中 (2017.04.24)
  由外貿協會主辦之CPX論壇(CPX Conference)為2017年台北國際電腦展(COMPUTEX 2017)備受期待的系列活動之一,外貿協會宣佈CPX論壇將於5月30日至6月1日在台北國際會議中心(TICC)3樓宴會廳舉行...
TrendForce:3D感測帶動人臉辨識應用,推升IR產品市場規模達1.45億美元 (2017.04.24)
  傳聞蘋果預計將在新一代iPhone配備3D感測功能,在市場上引爆話題。Trendforce旗下拓墣產業研究院最新研究顯示,智慧型手機搭載3D感測預計將率先用於人臉辨識,且由於3D感測需在原有的RGB相機模組外再加上具備VCSEL的紅外線雷射感應模組,將有助於推升2017年行動裝置IR產品的市場規模,預估將達1.45億美元...
德州儀器整合車用產品技術讓駕駛體驗更環保、更安全及更完整 (2017.04.24)
  德州儀器(TI)於2017台北國際車用電子展上與「次世代駕駛資訊平台研發聯盟」透過四大主題應用- ADAS、車載資訊娛樂系統、車聯網、綠能技術的成果展示,分享其在車用技術開發與產品整合的願景...
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