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高通與Lumen簽訂電動汽車無線充電商用授權協議 (2016.11.02) |
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【美國聖地牙哥訊】美國高通公司（Qualcomm）和全球電氣電子系統供應商兼整合商Lumen Australia公司宣佈，雙方已簽訂電動汽車無線充電（WEVC）授權協議。未來Lumen會將Qualcomm Halo WEVC技術應用於旗下產品，支援插電式混合動力汽車（PHEV）和純電動汽車（EV）製造商及無線充電基礎設施企業實現WEVC系統的商業使用... |
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高通併NXP 直攻車用半導體頂峰 (2016.11.02) |
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高通（Qualcomm）正式宣布收購恩智浦半導體（NXP），成交金額達470億美金。據了解，高通併購的主要目的，當然是看中NXP在於物聯網的競爭力，其原因在於NXP擁有高性能混合訊號半導體的能力... |
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擁早期市場領導地位與軟體開發經驗 PTC獲評為物聯網領導廠商 (2016.11.01) |
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PTC近日宣布，在IoT Analytics發表的「2015-2021物聯網平台市場報告」，以及Experton Group發表的「2016工業4.0／物聯網廠商評量報告」中，PTC均獲選為「物聯網平台市場的領導廠商」... |
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掌握IoT核心 台灣物聯網產業技術協會12月將成立 (2016.11.01) |
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物聯網市場快速成長，對於資通訊廠商，可說是新時代商機的到來。為協助台灣廠商能快速掌握物聯網標準與應用市場，由力晶集團黃崇仁總裁倡議成立「台灣物聯網產業技術協會」（Taiwan IOT Technology and Industry Association；簡稱為TWIOTA）... |
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艾訊推出適合輕工業的18.5吋寬螢幕平板電腦 (2016.11.01) |
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艾訊發表全新專為資訊娛樂及輕工業而設計的18.5吋寬螢幕無風扇多點觸控平板電腦GOT3187WL-834-PCT，該產品支援WXGA TFT (1366 x 768) 薄膜液晶顯示器，與250流明投射式電容觸控面板；搭載低功耗四核心IntelR Celeron中央處理器J1900 (原名稱Bay Trail)... |
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專為物聯網設計 Intel推新處理器E3900系列 (2016.10.28) |
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物聯網讓數十億的智慧與連網裝置相互連結，徹底顛覆我們生活與工作的方式。為全力支援物聯網商務的快速發展以及持續攀升的複雜性，英特爾(Intel)發表專為物聯網應用打造的新一代Intel Atom(凌動)處理器E3900系列，全新處理器系列運算能力更接近感測器，推動所有處理資源以紓解資料中心需求... |
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Studer發表最新低碳高效解決方案 (2016.10.28) |
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瑞士研磨工具機大廠Studer公司自1912年創立迄今，已超過百年歷史，今年8月由Fritz Studer AG主辦，台灣大昌華嘉協辦「磨削技術研討會(Swiss made PRECISION)」中，Studer與台下來自台灣光學、醫療、模具、工具機及主軸、齒輪、刀具等產業，共超過80家公司，近200位出席人士熱烈互動，藉此促進交流、共享技術與經驗... |
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放眼東協市場 UL與印尼工業研發署在台簽訂合作備忘錄 (2016.10.28) |
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惠利製造商更快打入印尼市場，並促印尼官方標準與國際接軌
全球安全科學機構 UL (Underwriters Laboratories)與印尼工業部旗下的工業研發署 (The Agency for Industrial Research and Development (BPPI)) 在台簽訂標準暨技術研發合作備忘錄，內容包括共同推動產品標準測試解決方案，以及相互交流產品標準技術開發資訊…等... |
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工研院與TPCA攜手推動台灣PCB設備通訊協定 (2016.10.28) |
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為協助PCB產業加速走向智慧化，並扣合政府智慧機械與智慧製造產業化政策，工研院與台灣電路板協會(TPCA)攜手推動「台灣PCB設備通訊協定」，已與產業達成初期共識，以設備間的通訊協定標準推動為基礎，進一步整合物聯網、大數據與雲端運算等技術，協助台灣電路板產業持續升級，並鞏固台灣在全球PCB產業的優勢地位... |
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ADI公司收購Innovasic 掌握IIoT配套技術 (2016.10.28) |
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美商亞德諾（ADI）宣佈收購—家確定性乙太網路半導體和軟體解決方案商Innovasic Inc.。此次收購完成後，ADI公司可掌握一整套多重協定工業乙太網路解決方案，並為適用於工業自動化和工業物聯網（IIoT）的ADI智慧自動化解決方案產品組合增添關鍵的配套技術... |
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NIDays 2016台灣首站 11月於台北登場 (2016.10.27) |
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NI國家儀器將於11月15日於台北國際會議中心舉辦科技年度盛會NIDays 2016，引領與會者共同探索、創新、加速生產力的致勝關鍵。
此次活動開場的主題演講將由 NI 營運兼財務執行長 Alex Davern 為首，率領來自國內外重量級人士的黃金陣容講師群，分享從產業資訊、技術演進到實機操作等議題，全方位提供與會者開放式平台的嶄新解決方案... |
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ST運動感測器獲Google Daydream和Tango兩大平台認證 (2016.10.27) |
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意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣佈，LSM6DSM六軸慣性測量單元（Inertial Measurement Unit，IMU）通過谷歌（Google）產品認證，可使用於下一代搭載Google Daydream和Tango兩大平台的行動裝置... |
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SEMI：近三年全球晶圓出貨量將持續上揚 (2016.10.27) |
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?
實際數據
預估量
?
2014
2015
2016
2017
2018
百萬平方英吋
9,826
10,269
10,444
10,642
10,897
年成長率
11%
5%
2%
2%
2%
資料來源：SEMI... |
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奧寶創新數位生產解決方案 助客戶實現良率最大化 (2016.10.26) |
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在今年的 TPCA展會上，奧寶科技為PCB 和FPC（軟板）製造商，展示了一系列創新型數位生產解決方案。這也是奧寶科技首次在台灣展示全新的 Nuvogo Fine 直接成像系統、Precise 800 自動光學成形系統、Sprint 200 Flex 軟板文字噴印系統、Discovery II 9200整合先進自動化功能的AOI 以及InCAM Flex 和 InPlan Flex等解決方案 ... |
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台達與雲科大揭幕「機電整合實驗中心」 開創產學雙贏未來 (2016.10.26) |
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台達與國立雲林科技大學(雲科大)日前宣布合作打造的「機電整合實驗中心」正式揭牌啟用。台達與雲科大共同設計規劃的「機電整合實驗中心」，整合台達在市場上深獲客戶好評並廣泛採用的核心設備... |
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ADI與Dell EMC聯手發布物聯網解決方案的概念驗證 (2016.10.26) |
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美商亞德諾 (ADI)與Dell EMC發表一項物聯網 (IoT)解決方案的概念驗證(POC)，該解決方案可用於追?急救人員的健康和位置。該概念驗證物聯網解決方案旨在提高急救人員在緊急情況下的安全和效率，尤其是在惡劣環境下工作的人員... |
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AMP聯盟發布高功率先進匯流排Dc-Dc轉換器新標準 (2016.10.26) |
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現代電源架構 (AMP) 聯盟宣布了一項新標準，針對雲端運算和物聯網 (IoT) 推動持續不斷升級的電源密度和功率要求，協助設計人員在高性能資料通訊和電訊設備開發上保持領先... |
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RS自即日起供應Molex Nano-Fit電源連接器 (2016.10.26) |
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Electrocomponents plc旗下的貿易品牌RS Components(RS)推出Molex 高品質連接器系列中的全新產品。全新的Molex Nano-Fit電源連接器系統適合用於各種產業，包括航太與國防、汽車、電訊、醫療、工業與家庭用品... |
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迎戰5G產業新世代 B4G/5G行動通訊技術與測試研討會登場 (2016.10.24) |
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Bureau Veritas將與工業技術研究院(ITRI)合作，於2016年11月1日共同舉辦「B4G/5G行動通訊技術與測試研討會」。此次研討會將集合各領域之專家，除了必維國際檢驗集團 (Bureau Veritas) 技術團隊外，更與工研院連袂邀請了諾基亞等業界專家共同分享國際B4G/5G技術與測試場域發展趨勢... |
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