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智動化 / 主機組配件  
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
Raspberry Pi 於日本新設生產據點 擴大全球產能 (2016.12.06)
Electrocomponents plc旗下的貿易品牌RS Components(RS),近日與Raspberry Pi基金會共同宣布已簽署當地生產協議,將於日本生產最新版Raspberry Pi 3信用卡尺寸單板電腦。Raspberry Pi 提升全球產能,以供應在亞太地區對此流行平台持續增加的大量需求
Raspberry Pi 於日本新設生產據點 擴大全球產能 (2016.12.06)
Electrocomponents plc旗下的貿易品牌RS Components(RS),近日與Raspberry Pi基金會共同宣布已簽署當地生產協議,將於日本生產最新版Raspberry Pi 3信用卡尺寸單板電腦。Raspberry Pi 提升全球產能,以供應在亞太地區對此流行平台持續增加的大量需求
宜鼎國際推出適用於工業系統的數位輸入輸出擴充卡 (2016.12.05)
工控儲存廠商宜鼎國際(Innodisk)針對工業數位訊號控制的物聯網通訊需求,推出數位訊號輸入輸出(Digital Input/Output)擴充卡EMUI-0D01,應用於多樣的工業設備,例如感應器、警報器及開關等
宜鼎國際推出適用於工業系統的數位輸入輸出擴充卡 (2016.12.05)
工控儲存廠商宜鼎國際(Innodisk)針對工業數位訊號控制的物聯網通訊需求,推出數位訊號輸入輸出(Digital Input/Output)擴充卡EMUI-0D01,應用於多樣的工業設備,例如感應器、警報器及開關等
宜鼎國際DDR3L 1866高效能動態記憶體上市 (2016.09.14)
工控儲存廠商宜鼎國際(Innodisk)發表全系列工控應用UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能的DDR3L 1866動態記憶體模組 (DRAM),擁有完整產品線,符合JEDEC最新規範,滿足工控業界各種需求,特別因應Intel於2016年下半年推出的工控應用主流主機板Apollo Lake,宜鼎國際全系列產品將能協助客戶輕鬆升級
宜鼎國際DDR3L 1866高效能動態記憶體上市 (2016.09.14)
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Dell完成EMC天價收購案 未來聚焦四大領域 (2016.09.08)
美國電腦大廠戴爾(Dell)今(8)日宣布,正式完成與儲存系統大廠EMC併購案!這樁高達670億美元天價的收購案完成後,兩家公司合併的新公司名稱為「戴爾科技」,此後,戴爾科技將成為世界上最大的私有科技公司
Dell完成EMC天價收購案 未來聚焦四大領域 (2016.09.08)
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主打高沉浸感官體驗!AMD第7代A系列處理器之電競遊戲桌機登場 (2016.09.07)
AMD宣布首批搭載AMD第7代A系列桌上型處理器的OEM廠商系統現已開始出貨,配備全新AMD AM4平台,並支援DDR4規格的記憶體,以及新一代I/O與技術標準。新機則由惠普與聯想拔得頭籌,全球各家OEM廠商緊跟在後,新上市機可帶來高速處理性能、流暢的電競遊戲效能、具有強化HD與UHD的串流功能、以及AMD桌上型平台迄今最高的記憶體頻寬
主打高沉浸感官體驗!AMD第7代A系列處理器之電競遊戲桌機登場 (2016.09.07)
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USB-IF推出新的USB充電器標誌和法規遵循認證計畫 (2016.08.19)
採用USB Type-C和USB Power Delivery規範,經認證的USB充電器將標示注明功率容量(瓦特)的新標誌。 (圖一)USB技術的支援性組織—USB應用廠商論壇經認證的USB充電器的標誌和USB充電器認證計畫
USB-IF推出新的USB充電器標誌和法規遵循認證計畫 (2016.08.19)
採用USB Type-C和USB Power Delivery規範,經認證的USB充電器將標示注明功率容量(瓦特)的新標誌。 致力於推動和普及USB技術的支援性組織USB應用廠商論壇(USB-IF)宣布推出一項USB充電器法規遵循和標誌認證計畫,以製造適用於合規的USB Type-C設備的USB充電器,例如筆記型電腦、平板電腦、智慧型手機、擴充基座、顯示器等產品
VESA推出適用於USB Type-C裝置的早期認證計畫 (2016.06.13)
美國視訊電子標準協會(VESA)宣布正式推出採用新型USB Type-C接頭和DisplayPort替代模式(Alt Mode)標準的產品早期認證測試計畫。利用DisplayPort替代模式標準,USB Type-C接頭和連接線能提供完整的DisplayPort影音效能,並支援4K以上的顯示器解析度、SuperSpeed USB 資料速率及高達100瓦的功率
VESA推出適用於USB Type-C裝置的早期認證計畫 (2016.06.13)
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[Computex]敏博發表全新高IOPS、小尺寸SATA模組 (2016.06.03)
物聯網與智慧行動裝置當道,專注於發展軍工、車載、企業級固態硬碟整合方案的敏博(MemxPro)發表全新SATA Module M3C與G3D系列,此二款系列產品體積超小、隨插即用,能夠垂直及水平地裝置於行動平台、車載交通設備、工業電腦、嵌入式應用系統或伺服器內,是空間侷限的小型機台與控制設備應用配置的最佳選擇
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[Computex]宇瞻科技展現儲存研發實力 (2016.05.30)
全球記憶體品牌宇瞻科技,2016台北國際電腦展提前開跑,以高效儲存技術、全球專利SSD展現儲存研發領先實力,擘劃物聯網、電競新藍圖。年度重點儲存研發新品-高效能、高穩定AvataRAM為物聯網應用奠定根基,同時展示出全系列客製化DRAM極端環境解決方案、車載通訊模組,全力滿足工控、車載應用需求
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CES 2016─ SiBEAM推出USB 3.0 802.11ad參考設計 (2016.01.06)
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)旗下SiBEAM公司推出一款支援IEEE 802.11ad無線標準(即WiGig) 的USB 3.0轉接器參考設計,使用60 GHz頻寬實現每秒數千兆位元的無線互連應用。協助OEM廠商為筆記型電腦和桌上型電腦增添數千兆位元的無線互連功能,並且可與Qualcomm Atheros的802.11ad網路解決方案完全互補,具備端到端的相容性
CES 2016─ SiBEAM推出USB 3.0 802.11ad參考設計 (2016.01.06)
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