Toshiba與全球晶粒規模封裝法(CSP)技術之主要供應商暨授權廠商Tessera日前聯合宣佈簽署技術授權協議，依據該協議，Tessera將成為Toshiba的獨家授權廠商，代理Toshiba針對Tessera BGA晶粒規模封裝(CSP)所衍生的wire-bonded版本。
Toshiba表示，這種wire-bonded BGA封裝以Tessera核心專利為基礎，目前應用於Toshiba的主要記憶體產品(64Mb SDRAM、128/144/256/288Mb Rambus DRAM)，這些記憶體產品不但應用於PC電腦，還可應用於SONY新推出的PlayStation2遊樂器。
