工研院產經中心(IEK)產業分析師蔡金坤11月6日在「2013科技產業發展趨勢」研討會中表示，雖然台灣IC設計業加速調整產品結構朝智慧型手持裝置發展，並已擺脫去年的大幅衰退重回成長軌道，但成長速度仍不敵中國IC設計產業，預計最快到2015年就會被迎頭趕上。
蔡金坤指出，台灣IC設計業因面臨PC/NB需求不振以及在中國市場受到本土業者競爭的衝擊，2011年產值為3856億台幣，較2010年的4548億台幣大幅下滑了15.2%。
不過，今年第二季以來，隨著台灣業者在中國市場的競爭漸獲改善，同時產品結構加速由PC往智慧型手持裝置調整，已連續兩季出現兩位數的成長，預估今年產值將成長6.5%，為4106億台幣。
他表示，台灣業者不僅在中低階智慧手持裝置晶片的出貨大幅提升，也已成功打入許多國際品牌大廠供應鏈，並開始搶食由國際晶片大廠掌控的高階市場，未來展望審慎樂觀，預估明年產值將成長5.8%，達4345億台幣。
不過整體來看，今年前三季台灣IC設計業的應用比例分別為：資訊38%、通訊32%、消費性28%、其他2%。與全球IC設計業者的應用結構，資訊27%、通訊42%、消費性18%、其他13%相比，在電腦應用的佔比還是太大。
反觀中國IC設計產業，在政府政策和市場驅動兩個有利因素的結合下，近來成長非常快速，去年產值達到73.3億美元，已在全球IC設計產業形成「三國」競爭格局，分別是美國(市佔率65%)、台灣(20%)、中國(11%)。
蔡金坤指出，由於「十二五」計畫喊出要於2015年達到晶片自給率30%的階段性目標，中國政府已祭出多項的IC設計業優惠措施。舉例來說，根據集成電路設計企業流片和測試費用補貼實施細則，IC業者進行40奈米晶片投片費用最高可補貼50%，大大提升了中國業者的競爭優勢。
他強調，雖然中國目前整體水準還落後於美國和台灣，但其生產及技術實力已明顯進步。而且，大陸又擁有實力強大的品牌系統商，未來若進一步結合，將可能形成堅實的結構性障礙。
也因此，大陸最新設定的目標：2015年產值超越台灣，以及2020年至少有一家IC設計業者進入全球前十大，其達成的可能性極大。
蔡金坤提醒業者，在中國IC設計產業正由量轉向質的發展下，其本土業者可能逐漸取代台灣在中國價值鏈的地位與角色，潛在威脅不容小覷，台灣業者要如何因應將是未來發展的重要課題。
