在AI應用蓬勃發展的推動下，AI伺服器機櫃正面臨前所未有的散熱挑戰。尤其是在搭載多顆GPU的高密度系統中，單一機櫃的熱功耗可達數百千瓦，傳統氣冷技術難以有效應對。面對這樣的熱密度，液冷技術逐漸成為解決方案的主流選擇，特別是在部署大型AI基礎設施的資料中心中。
在這波熱潮中，Supermicro積極投入液冷技術的研發與應用，並推出進階的DLC-2（Direct Liquid Cooling）解決方案，針對當前AI伺服器的散熱需求進行全面強化。這項技術不僅提升了對伺服器元件的冷卻效率，也支援更高溫度的冷卻液進水設計，使資料中心在節能、降噪與降溫方面皆能取得顯著成效。
相較於傳統氣冷系統，DLC-2具備高達98%的熱捕捉覆蓋率，可大幅降低對風扇的依賴，進一步減少資料中心內的風扇數量與轉速，使整體噪音降至約50分貝。同時，由於不再需要大型壓縮冷卻機組與大量水資源，該方案最高可節省40%的用電量及用水量，總體擁有成本（TCO）也可降低最多20%。
在應用層面，Supermicro已將此技術整合於其AI伺服器產品中，如4U大小的高密度GPU伺服器，支援搭載8顆NVIDIA Blackwell GPU與2顆Intel Xeon 6 CPU，並透過冷板直接冷卻CPU、GPU、記憶體、PCIe交換器與電壓調節模組等關鍵元件，徹底減少對高速風扇和後門熱交換器的依賴，進一步降低系統冷卻成本。
