晶圓代工業者聯華電子（UMC）已部署西門子的 mPower 軟體，用於電遷移（EM）與 IR 壓降分析，協助晶片設計人員最佳化效能並提升可靠性。
西門子 mPower 的可擴展能力可協助聯電等客戶，針對更大規模的佈局進行比以往更準確的分析，其電晶體級佈局前電遷移（Pre-Layout EM）和 IR 壓降分析功能可以提前發現潛在問題，從而使設計人員能夠最佳化晶片效能並提升可靠性。
經過全面評估，聯電成功運用 mPower 的自動化流程，完成 SRAM 全晶片電路的綜合分析，提供精確的 IR 壓降分佈評估，並可執行早期風險檢測。
