遠端伺服器管理晶片(BMC)商信驊科技宣布，將於西班牙巴塞隆納OCP EMEA峰會，發表最新模組化硬體管理突破。信驊透過統一架構簡化BMC與下行裝置間的通訊方式，展現其在雲端基礎設施管理的領先地位。
此次技術展示聚焦於新一代資料中心管理方案，結合AST2700與AST1030輔助管理晶片(AMC)，具體呈現以USB傳輸的OBMF-ICP技術架構。在此架構下，輔助管理晶片能與主BMC協同運作，將強大的管理功能延伸至周邊模組與加速器，確保系統監控的全面性與穩定性。
信驊推出的OBMF-ICP over USB解決方案將傳統零散的舊有介面整合為高速單一USB連接介面，為資料中心架構帶來革新。此整合方案不僅大幅簡化伺服器的物理設計，更顯著提升BMC與系統管理控制器、高性能加速器模組等關鍵組件之間的通訊擴展性。
信驊科技業務副總經理關超成表示，該方案是簡化資料中心管理的關鍵創新。藉由將參考實作移植至AST2700與搭載Zephyr系統的AST1030系列，信驊成功為客戶提供專為新一代OCP平台設計、具備強大擴展性的管理基礎設施，助力雲端產業升級。
