AI基礎設施建置持續擴大，半導體供應鏈競爭由GPU晶片延伸至IC載板、先進封裝、測試及光學互連。輝達（NVIDIA）宣布攜手日本揖斐電（Ibiden）、韓國三星電機、台灣欣興電子、京元電子、矽品精密及Amkor ，AI晶片供應鏈擴充跨國製造能力，強化下一代AI運算平台的韌性，台日韓強化先進封裝量產能力。
半導體供應鏈競爭由GPU晶片延伸至IC載板、先進封裝、測試及光學互連。
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在載板布局方面， NVIDIA計畫未來三年將相關產品載板總產能提高至目前的2.5倍。揖斐電日本大野廠規劃擴充至現有產能三倍，預計2028年第一季開始增加產出；三星電機將結合既有產線與韓國新廠擴產；欣興則透過台灣KF載板產能擴充，預計2027年第二季開始增加供應，2028年中達到規劃產能。
先進封裝方面，Amkor規劃於2028年底前將中介層晶圓產能增加逾300%，支援高效能運算晶片與高頻寬記憶體整合。京元電子則將在美國增設測試設施，目標2027年4月啟動量產，配合NVIDIA擴大半導體測試供應。
高速互連亦成為此次擴產重點。矽品規劃將共同封裝光學（CPO）光引擎產能於2027年中提高15倍，並以2028年底再倍增為目標，反映AI叢集對高頻寬、低功耗光互連需求持續提高。
隨著AI晶片朝多晶片整合、高密度封裝與高速傳輸發展，載板細線路、散熱設計、封裝良率及光電測試的重要性同步提升，也帶動精密曝光、雷射加工、AOI、封裝材料與測試設備需求。
對台灣半導體產業而言，此次合作凸顯欣興、京元電子與矽品在全球AI供應鏈的製造角色。未來競爭關鍵不僅在產能規模，更在於先進製程良率、跨廠協同與量產驗證能力。各項擴產數字目前均屬規劃目標，仍須依設備建置與客戶認證進度逐步實現。
