Ansys發表的Ansys RaptorH，能幫助工程師加速並改善5G、三維積體電路（3D-IC）和射頻積體電路（Radio-frequency Integrated Circuit）設計工作流程，這些積體電路的應用包括智慧型裝置、天線陣列（Antenna Arrays）和資料儲存系統。RaptorH結合Ansys旗艦級HFSS的逼真度以及RaptorX架構的速度和高容量，讓設計師得以縮小晶片尺寸、降低功耗、減少生產成本並縮短產品上市時程。
從5G行動裝置和網路基礎建設的高效能系統晶片，到支援自駕車和工業互聯網的射頻收發器，線路設計都受到電磁學（Electromagnetics）的重大影響。Ansys RaptorH幫助客戶克服經常導致設計週期冗長、增加風險與成本、和使效能不符理想的有害干擾。
Ansys RaptorH的高度整合分析解決方案，讓設計師模擬先進奈米晶片設計，橫跨多晶片3D-IC、矽中介層 (silicon interposers) 和先進封裝的電磁現象，縮短設計週期並提高可靠度和完整性。
Ansys副總裁暨總經理John Lee表示：「設計新世代電子設備的公司一方面試圖解決極端複雜的挑戰，相關工作流程既容易出錯又昂貴，一方面也面臨產品上市時程壓力。Ansys透過整合世界級的Ansys HFSS和Ansys RaptorX引擎，提供跨多種高速、高效能應用電磁效應及時處理單一分析解決方案。身為電磁學領域的領導品牌，我們很榮幸能推出Ansys RaptorH來延續先進的技術。」
