聯發科技今日發佈全新的5G智慧手機晶片-天璣700，採用7奈米製程，為大眾市場帶來5G功能和體驗。
天璣700採用八核心CPU架構，包括兩顆大核Arm Cortex-A76，主頻高達2.2GHz。天璣700支援先進的5G技術，包括5G雙載波聚合（2CC 5G-CA）和5G雙卡雙待（DSDS），以及更高速且清晰的5G VoNR(Voice over new radio )語音服務。
聯發科技副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全博士表示：「隨著天璣系列產品組合的不斷擴展，我們將最新的5G功能帶到各層級的手機市場，讓更多用戶可以享受5G高速體驗。天璣700支援先進的5G連接、夜拍增強等拍攝功能和全球多種語音助理，並採用高能效的整合式設計，以先進的技術及優異規格朝5G普及化邁進。」
