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新聞文章列表，共 56767 筆

Cadence：AI進入自主設計階段 代理式AI加速重塑半導體開發流程 (2026.08.28)

AI浪潮正從驅動晶片需求進一步延伸至參與晶片設計。隨著AI資料中心、加速運算及實體AI快速發展，半導體晶片的架構與系統複雜度持續攀升，從先進製程、HBM、先進封裝到高速互連與多物理場設計，都讓傳統依賴工程師大量人工操作的開發模式面臨挑戰...

AMD推出Tokenomics計算器 協助IT主管掌握大規模AI部署的經濟效益 (2026.08.28)

IT決策者正面臨大規模部署AI所帶來的經濟層面現實考量。為協助企業更深入掌握使用成本並最佳化預算配置，AMD推出全新AMD Client Tokenomics計算器。 此計算器能協助企業IT主管直接比較在全雲端、本地及混合式部署環境下執行AI工作負載的成本，並進一步了解經濟效益如何根據企業的AI使用量與基礎設施策略而轉變...

Check Point：AI加速勒索開發 攻擊轉向「純竊密」勒索 (2026.08.28)

全球資安威脅持續升高。Check Point Research最新數據顯示，2026年7月全球組織每週平均遭受2,336次網路攻擊，較去年同期增加16%。從區域來看，拉丁美洲以每週3,561次居首，亞太地區則以3,316次位居第二；台灣更以每週平均4,306次攻擊，成為亞太地區遭受攻擊最頻繁的市場，資安曝險程度值得企業持續關注...

安勤擴大醫療運算布局　從病房延伸手術與邊緣AI (2026.08.28)

隨著數位醫療深入臨床，醫療運算設備的應用範圍已從護理站、病房，快速延伸至生命徵象監測、醫療影像、手術視覺化、遠距醫療與邊緣AI。安勤科技針對不同醫療工作流程布局醫療級Panel PC、嵌入式電腦、高效能運算系統、工作站、資料閘道器及邊緣AI平台，強化多元醫療場域的系統整合能力...

AI記憶體供應鏈重組 SK海力士在美建立HBM封裝基地 (2026.08.28)

AI晶片供應鏈的在地化，正從GPU與伺服器進一步延伸至高頻寬記憶體（HBM）。SK hynix於美國印第安納州West Lafayette正式啟動先進封裝基地，投資逾40億美元，規畫2029年下半年開始量產下一代HBM，並且明確將HBM4E列為首波產品，成為SK hynix首座美國HBM生產據點...

AI資料中心從搶GPU轉向搶電 電網與液冷成基礎建設主戰場 (2026.08.28)

AI資料中心建設進入下一階段的競爭態勢。隨AI伺服器機櫃功率密度快速提高，資料中心面臨兩項更基礎的物理限制：電從哪裡來，以及數百kW等級熱量如何排出去，因此帶動電網、再生能源與液冷同步成為AI基礎設施的新戰場...

健康幣10月上線　健保數位平台邁向健康管理入口 (2026.08.28)

從電子病歷到健康行為，台灣數位健康平台再進一步，台灣數位健康基礎設施正從「查詢醫療紀錄」邁向主動健康管理。衛福部規畫10月正式推出「健康幣」，年滿18歲民眾完成成人預防保健、癌症篩檢、疫苗接種等健康行為即可累積點數，達1,000幣後可兌換健康商品或服務...

NVIDIA新 Jetson Orin Nano 2機器人電腦 重定義邊緣AI (2026.08.27)

NVIDIA近日宣布推出最新NVIDIA Jetson Orin Nano 2機器人電腦，將重新定義入門級邊緣 AI，讓數百萬名開發人員都能運用先進等級的生成式AI效能，打造各式機器人、配送與巡檢無人機及視覺 AI 系統，以支援先進物理（Physical AI ）應用...

OpenAI自研ASIC攻推論　AI晶片進入Token效能戰 (2026.08.27)

生成式AI競爭正由模型參數與訓練算力，進一步轉向「推論經濟學」。OpenAI公布首款自研推論ASIC「Jalapeno」實測結果，透過晶片、HBM、網路與Serving軟體協同設計，試圖同時突破高吞吐量與低延遲難以兼得的限制，核心指標也由傳統FLOPS轉向每瓦可處理AI工作量、Token延遲與整體服務成本...

力成FOPLP產能訂滿2030年 AI先進封裝第二路徑成形　 (2026.08.27)

AI晶片持續朝大尺寸、Chiplet與異質整合演進，先進封裝競爭也從CoWoS向更多技術路徑擴散。封測大廠力成科技宣布，布局六年的扇出型面板級封裝（FOPLP）已進入量產準備，現有產能已由兩家主要客戶預訂至2030年，預計2027年開始量產AI伺服器CPU，顯示FOPLP正由技術驗證走向商業化...

從BBU到大型儲能　AI算力推升液冷ESS新商機 (2026.08.27)

AI資料中心功率密度快速提高，現今的能源基礎設施競爭要點已從「能不能供電」進一步轉向「如何安全、快速且穩定地供電」。韓國智慧電網業者G2Power最新公開商用化浸沒式冷卻ESS，將電池模組直接浸入絕緣冷卻液，並把AI監控、BMS、EMS與PMS整合，鎖定AI資料中心、高耗能工廠與北美BESS市場...

研究：假的AI工具正成為散播惡意軟體的新管道 (2026.08.27)

Sophos X-Ops 發布最新研究，揭露攻擊者如何利用企業與使用者爭相採用 AI 工具的趨勢，冒充 Claude、ChatGPT、Copilot 和 Perplexity 等受信任的 AI 品牌，散播惡意軟體、竊取憑證，並誘騙使用者採取不安全的操作...

台達攜手官田鋼鐵打造80MW大型儲能系統 正式併網啟用 (2026.08.27)

台達與官田鋼鐵合作之 80MW 大型儲能案場已正式併網上線，參與台電電力交易平台，提供電能移轉複合動態調節備轉容量（E-dReg）調頻備轉服務。此案場位於台南麻豆工業區，具備 30.5 萬度電的裝置容量，約可供應三萬戶家庭一日用電需求，是南台灣提升電網韌性的重要里程碑...

AI紅利從GPU向外擴散　光互連、載板與材料接棒擴產 (2026.08.26)

AI基礎設施投資正在進入第二階段。當GPU、HBM與先進封裝持續擴產，資料傳輸、晶片載板及半導體材料也開始出現供應瓶頸，AI紅利從核心晶片向CPO光互連、FC-BGA與特殊材料快速外溢，帶動台灣、韓國與日本供應鏈重新布局...

Google TPU複雜度升高　台灣ASIC供應鏈擴大分工 (2026.08.26)

AI晶片戰場正從GPU延燒至雲端服務商自研ASIC。隨Google持續推進下一代TPU，晶片規模、封裝與系統複雜度同步提高，ASIC開發模式也可能由單一供應商承包，逐步轉向多家設計服務商分工，為台灣IC設計服務產業帶來新的成長空間...

AI伺服器進入Token成本戰 Vera Rubin拉動台廠換機潮 (2026.08.26)

隨生成式AI由模型訓練轉向Agentic AI大規模推論，AI伺服器競爭指標正從GPU峰值算力，進一步轉向Token生成速度、功耗與單位推論成本。NVIDIA於Hot Chips 2026宣布Groq 3 LPX互動式AI推論加速器全面量產，並將其納入Vera Rubin平台，首波由AI雲端業者Nebius採用...