中國正式啟用人形機器人全生命周期管理服務平台 (2026.05.27)

中國工業和信息化部下屬的人形機器人與具身智能標準化技術委員會，日前宣布在北京正式發布全國首個「人形機器人全生命周期管理服務平台」，正式把機器人納入類似於國家公民身分認證的法制化管理體系...

英國電信：AI算力需求全面排擠記憶體產能 電子產品恐迎漲價潮 (2026.05.27)

英國電信龍頭企業BT與全球知名電子通路商Astute Group於近日接連發出供應鏈重組預警，指出科技巨頭正瘋狂掃貨以確保伺服器產能，此舉已嚴重擠壓到智慧手機、智慧路由器及次世代遊戲主機的零部件供應...

工研院推進CDMO鏈結國際供應鏈 布局藥物數位製造 (2026.05.27)

面對全球醫藥供應鏈重整與產業環境變化，台灣生技產業也迎來強化國際鏈結與提升產業韌性的契機。工研院近期舉辦「全球藥物韌性高峰會」，便邀集前美國食品藥物管理局（FDA）局長Stephen M...

西門子攜手元成機械 打造低碳智慧製藥新標竿 (2026.05.27)

面對全球製造業數位化與淨零碳排趨勢，製藥設備產業正加速朝向智慧製造、高效率生產與永續經營發展。台灣西門子數位工業近日也展現與在台成立60年的元成機械的長期合作成果...

UiPath透過Automation Suite 加速部署地端代理型AI (2026.05.26)

面對代理型AI典範轉移加速，台灣企業正從實驗性試點邁向企業級代理型AI部署，UiPath近日也宣布，繼UiPath Automation Suite已在全球提供代理型AI強化能力後，讓UiPath的全球客戶都能選擇透過雲端，或自行託管的大語言模型...

聯發科技與元太科技深化合作 以GAI SoC整合彩色電子紙升級閱讀體驗 (2026.05.26)

聯發科技與元太科技將深化合作，透過整合聯發科技全球首款專為生成式AI電子閱讀器打造的系統單晶片（SoC）與內建硬體時序控制晶片（Hardware TCON），同步支援最新彩色電子紙技術平台 E Ink Gallery 與 E Ink Kaleido，共同布局以彩色內容為核心的電子書閱讀器與教育市場，進一步提升智慧閱讀與數位學習體驗...

宇瞻推GraTherX散熱技術 DDR5降溫可達23.4℃ (2026.05.26)

AI應用普及帶動DDR5朝高速、高容量方向發展，記憶體模組的熱密度與功耗問題日益凸顯，宇瞻推出GraTherX 工業級記憶體散熱技術，針對無風扇及空間受限系統的散熱瓶頸提出解決方案...

華為於IEEE ISCAS發表τ導向定律與LogicFolding架構 (2026.05.26)

在25日上海舉辦的2026年「IEEE國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）」上，華為海思半導體提出全新一項全新的「τ（韜/Tau）導向定律」，以取代傳統的摩爾定律（Moore's Law），企圖為半導體發展開闢一條新的技術路徑...

半導體產值邁向1.3兆美元新高 Gartner示警「記憶體通膨」 (2026.05.25)

Gartner發布最新半導體市場預測報告，指出在全球AI運算、資料中心網路與電源需求的瘋狂拉動下，2026年全球半導體總營收將首次突破1.3兆美元大關，迎來近二十年來最強勁的增長週期...

聯發科技攜手供應鏈夥伴 打造敏捷韌性智慧供應鏈 (2026.05.25)

聯發科技舉辦年度供應商大會，由總經理暨營運長陳冠州主持，邀請數十家供應鏈夥伴參與，並頒發年度最佳供應商等獎項，感謝全球供應鏈夥伴的長期支持。 聯發科技總經理暨營運長陳冠州表示...

ASML：從產品、營運及整體價值鏈 推動全方位永續轉型 (2026.05.25)

在 AI 運算與資料中心需求快速成長下，半導體產業在追求更高運算效能的同時，也面臨能源使用與永續發展的挑戰。全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）副總裁暨台灣總經理汪佳慧（Grace Wang）強調將透過技術創新與產業合作，在支持產業成長的同時，持續降低環境衝擊...

嘉實多發展AI液冷技術 打造液冷維護服務網絡 (2026.05.25)

因應AI產業對極致算力的追求，新一代AI平台將單機架功耗推向200kW大關，全球AI基礎設施正迎來一場散熱革命。傳統氣冷瀕臨極限，液冷從未來選項加速成為當前標配。在此關鍵轉折點...

元太科技攜手BMW亮相COMPUTEX 2026 量產變色車首度曝光 (2026.05.25)

(圖一) 「彩色可變色電子紙概念車」將於COMPUTEX2026首度亮相 電子紙商E Ink元太科技宣布，將於COMPUTEX 2026電子紙產業專區，首度展出推動車體表面應用逾5年的研發成果。現場將展出已邁向量產階段的「BMW iX3 Flow Edition」引擎蓋結構，以及全球首度亮相的「彩色可變色電子紙概念車」...

歐姆龍攜手達梭系統 虛實融合推動製造業革新 (2026.05.25)

延續推廣AI虛擬助手的效益，達梭系統（Dassault Systemes）近日宣佈與歐姆龍（OMRON）建立合作夥伴關係，將結合雙方在虛擬雙生與工業自動化技術領域的專長，攜手跨越資訊科技（IT）與營運技術（OT）之間的壁壘，共同推動工業生產轉型...

散熱專利布局亮眼 英業達、鴻海與廣達名列前茅 (2026.05.25)

因應生成式AI算力需求快速攀升，資料中心在能源消耗與散熱管理方面的壓力日益加劇，已成為產業發展的重要挑戰。根據台灣智慧財產局最新發布的《資料中心關鍵零組件之專利趨勢分析》報告...

TI將重啟類比晶片調漲 產線面臨結構性調整 (2026.05.24)

根據外媒報導，供應鏈最新報告指出，晶片大廠德州儀器（TI）即將啟動新一輪的價格調整，部分關鍵電子元件的漲幅預計將達到驚人的15%至85%。 市場數據顯示，本次調價的範疇極廣，涵蓋數位隔離器（Digital isolators）、隔離驅動IC（Isolation driver ICs）以及電源管理晶片（PMIC）...

DARPA與諾格2026年將正式啟動「地球同步軌道機器人服務」 (2026.05.24)

美國國防高等研究計劃署（DARPA）與諾斯洛普格魯曼（Northrop Grumman）旗下SpaceLogistics宣布，雙方合作的「地球同步軌道機器人服務（Robotic Servicing of Geosynchronous Satellites, RSGS）」計畫，已進入發射前的最後整備階段，預計於2026年夏季正式發射升空，開啟人類太空資產自主維護的新紀元...

Lightmatter開發新一代高密度雷射光源 可將機架密度提升四倍 (2026.05.22)

Lightmatter 今日發表Guide DR，這是一款採用創新雷射網路介面卡（Laser Network Interface Card，LNIC）外型規格的高密度雷射光源，可依循OCP NIC 3.0 尺寸打造。Guide DR LNIC 採模組化、高密度雷射陣列，相較傳統外接式雷射小型可插拔模組（External Laser Small Form Factor Pluggables，ELSFP），可將每機架密度提升約四倍...

全球電子協會成立政策委員會 整合產業力量推動供應鏈政策 (2026.05.22)

全球電子協會（Global Electronics Association）成立「政策委員會」（Global Electronics Policy Council，簡稱GEPC），此一新設立的委員會匯聚來自全球的領導企業，致力於推動電子供應鏈各關鍵區域間的政策倡議協調及整合...

廣達電腦藉由西門子 Xcelerator 加速推動製造創新升級 (2026.05.22)

西門子近日宣布，全球消費性電子 OEM/ODM 製造大廠廣達電腦，已導入西門子 Xcelerator 的工業軟體解決方案，推動其全球數位轉型進程，以縮短產品開發時程、提升對市場需求的回應速度...