三星與特斯拉簽署史上最大晶片代工協議 推動AI晶片邁向2奈米世代 (2025.07.28)
三星電子（Samsung）與電動車龍頭特斯拉（Tesla）達成一項金額高達 165 億美元的晶片供應協議，創下三星在單一客戶代工歷史上的最大合約。根據聲明，此項合作將由三星位於美國德州泰勒市（Taylor, Texas）的先進晶圓代工廠負責…
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報告：2030年全球車用半導體年複合成長率達7.5% (2025.03.17)
根據Persistence的研究資料，受惠於電動車、先進駕駛輔助系統（ADAS）及車聯網技術，全球車用半導體產業迎來快速的發展。預計至2030年將以7.5%年複合成長率持續擴張，。 推動市場成長的關鍵因素多元且相互關聯：車輛電氣化已成為全球…
中國人工智慧發展概況分析 (2024.12.04)
長期以來，美國憑藉其雄厚的科研實力、蓬勃的科技產業和寬鬆的監管環境，在人工智慧領域獨領風騷。然而，近年來，中國AI 如同 awakened giant，以驚人的速度崛起，向美國的霸主地位發起強力挑戰。…
蘋芯全新邊緣人工智慧SoC使用Ceva感測器中樞DSP (2024.11.01)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈記憶體內運算（processing-in-memory；PIM）技術先驅企業蘋芯科技公司（PiMCHIP Technology）已獲得Ceva-SensPro2感測器中樞DSP授權許可，並部署在用於…
PCIe高速I/O介面：韓國AI晶片產業應用現況 (2024.10.24)
PCIe高速訊號傳輸介面規範如今已成為支持實現人工智慧（AI）的關鍵應用技術，致使各家產品相當重視PCIe的應用效能。…
耐能登CRN評選2024年最熱門半導體榜單 並獲國際知名研究機構認可 (2024.09.18)
近日，國際專業的IT媒體CRN發佈2024年迄今為止最熱門的 10 家半導體新創公司榜單。耐能智慧（Kneron）成功入榜。這一榮譽不僅是對耐能在半導體領域創新實力的高度認可，也標誌著公司在推動終端AI領域進步方面所作出的傑出貢獻。多年來，…
晶創台灣辦公室揭牌 打造台灣次世代科技國力 (2024.05.07)
「晶創台灣推動辦公室」今（7）日於國科會舉行揭牌儀式，由行政院副院長鄭文燦、行政院政務委員兼國科會主委吳政忠出席，與產學研界代表包含：台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群、力積電董事長黃崇仁、陽明交大產學創新學院院長孫元成等齊聚一堂，宣示政府推動…
國研院攜手台積電 成功開發磁性記憶體技術 (2024.02.20)
國研院半導體中心今（20）日也宣佈與台積電合作開發的「選擇器元件與自旋轉移力矩式磁性記憶體整合」（Selector and STT-MRAM Integration），於2023年12月電子元件會議IEDM（International El…
耐能：高質量AI晶片的持續供應 是AI運算的最大制約因素 (2023.09.26)
人工智慧公司耐能今天宣佈從和順興基金、鴻海和全科科技等投資者處獲得 4900 萬美元的戰略融資，使 B 輪融資總額達到 9700 萬美元。 本輪融資由維港投資，光寶科技、威剛科技、淩鉅企業、富士康及和順興基金等多家公司參與投資。此次資金，耐…
人工智慧：晶片設計工程師的神隊友 (2023.07.20)
隨著人工智慧的發展，晶片業者正在利用深度學習來進行比人類更快、更高效地晶片設計。晶片設計是一項複雜的工作，最近幾年不斷追求更高密度和性能的界限下，人工智慧已經在晶片設計中發揮著越來越大的作用。…
台灣人工智慧晶片聯盟3年有成 發表六項世界級關鍵技術 (2023.03.29)
經濟部今日舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」，會中展示多項AI人工智慧晶片關鍵技術，包含新思科技的先進製程與AI晶片EDA軟體開發平台、創鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推論加速晶片、神盾指紋辨識類比AI…
人工智慧推動神經網路技術開發熱潮 (2023.02.22)
全球研究人員正透過模仿人類大腦組織方式，積極開發類神經網路技術，現階段的神經網路，還是缺乏即時變化的靈活性，得神經網路技術普及實用化的進程還是相當遙遠。…
Omdia：AI晶片新創企業將於2023年面臨壓力測試 (2023.02.21)
根據Omdia新發佈的頂尖人工智慧硬體新創企業市場雷達報告（Top AI Hardware Startups Market Radar），自2018年以來，超過100家不同的創業投資公司（Venture Capital, VC），投資超過6…
中華精測公布2022年11月份營收 (2022.12.05)
中華精測公布2022年11月份營收報告，受到產業淡季影響，單月營收達3.82億元，較前一個月下滑9.1%，較前一年度同期下滑6.9% ; 累計前11個月的營收達40.46億元，較前一年同期成長6.0%。今年第四季營收可望維持今年第二季的水準…
台系統與工研院合作次世代AI SoC研發計畫 縮短開發時間 (2022.10.20)
台灣電子系統設計自動化公司（台系統；TESDA）今（20）日與工研院共同宣佈，雙方合作進行次世代AI SoC研發計畫。TESDA獲工研院授權導入工研院自主研發的AI SoC晶片架構，使用TESDA自主研發的EDA工具─TESDA Explo…
Inuitive推出NU4100 IC擴大邊緣人工智慧晶片產品組合 (2022.09.23)
VOC 晶片處理器公司 Inuitive推出 NU4x00 系列IC產品的第二代新品NU4100，擴大其視覺及人工智慧產品組合。基於 Inuitive的獨特架構和先進的 12 nm製程技術，新的 NU4100 IC 支援整合式雙通道 4K …
鐳洋科技攜手封測零組件廠COTO 搶攻IC封測商機 (2022.09.13)
隨著2022國際半導體展即將開展，鐳洋科技創辦人王奕翔指出，半導體產業近年來封裝測試、安防監控、醫療感測等應用大幅推升需求，鐳洋攜手封測零組件大廠Coto Technology聯手搶攻IC封測商機。 SEMI國際半導體產業協會規劃多元主題專…
EVG攜手工研院擴大先進異質整合製程開發 邁向供應鏈在地化 (2022.08.31)
微機電系統（MEMS）、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備之領導廠商EV Group（EVG），今日宣布攜手工業技術研究院（以下簡稱工研院）擴大先進異質整合製程的開發。 在半導體製造中，隨著超越電晶體微縮的更高效能需求提升，3D垂…
國研院與臺大建立晶片設計管制實驗室 降低北區師生通勤顧慮 (2022.04.25)
半導體中心25日啟用與國立臺灣大學合作建立的「國研院台灣半導體研究中心晶片設計管制實驗室」，以多據點方式便利不同地區大專院校學生，進行前瞻晶片設計研究，培養晶片設計實作能力，鏈結學研能量推進至產業技術應用。 「國研院台灣半導體研究中心晶片設…
控創攜手Hailo 推出高性能邊緣AI推論方案 (2021.12.09)
控創（kontron）今日宣布，與人工智慧晶片商Hailo建立策略性技術夥伴關係，提供下世代的人工智慧邊緣推論解決方案。此次的策略性合作可針對工業4.0、智慧城市、智慧零售等多方面的市場應用提供高性能、具擴展性的人工智慧邊緣應用整合平台。 …