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蘋芯全新邊緣人工智慧SoC使用Ceva感測器中樞DSP

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全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈記憶體內運算(processing-in-memory;PIM)技術先驅企業蘋芯科技公司(PiMCHIP Technology)已獲得Ceva-SensPro2感測器中樞DSP授權許可,並部署在用於穿戴式裝置、攝影機、智慧醫療保健等領域的S300邊緣AI系統單晶片(SoC)中。Ceva-SensPro2 DSP用作該SoC的感測器中樞,配合記憶體內運算神經網路處理單元(NPU)一起對感測資料進行即時處理。

融合處理,適用於穿戴式裝置、攝影機、智慧醫療保健等領域。

蘋芯科技S300 SoC是一款高效邊緣人工智慧晶片,圍繞著記憶體內運算的概念而設計。該架構整合記憶體和運算處理功能,可直接在記憶體內進行資料處理,從而大幅降低能耗。這款SoC的能效高達27 TOPS/W,進行特定任務時可節省高達90%能源,適合智慧穿戴式裝置、人工智慧驅動設備和即時控制系統等對功耗敏感應用。技術相輔相成,其中整合的Ceva-SensPro2 DSP支援多模態感知和決策,可以高效處理音訊和視訊輸入,用於語音辨識、動作追蹤和視覺識別等任務,為新一代智慧邊緣裝置提供動力。

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機
特別企劃半導體

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機

稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高,台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦,建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系?

稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高,台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦,建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系?