萊迪思全新Lattice Mach-N2系列鞏固安全控制效益 (2026.09.18)
低功耗可程式設計元件及平台韌體領域供應商萊迪思半導體(Lattice )推出全新Lattice Mach-N2 FPGA系列,適用於安全控制FPGA領域。Mach-N2專為現代基礎設施中的系統控制與安全需求打造,基於Lattice Nexu…
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低功耗可程式設計元件及平台韌體領域供應商萊迪思半導體(Lattice )推出全新Lattice Mach-N2 FPGA系列,適用於安全控制FPGA領域。Mach-N2專為現代基礎設施中的系統控制與安全需求打造,基於Lattice Nexu…
全球關鍵基礎設施全面走向數位化,運算、通訊及工業系統的架構正迎來兩大結構性變革:一是後量子密碼(PQC)時代的資安防護規格升級,二是面對系統日益複雜化所催生的 AI 輔助開發轉型。 在資安層面,隨著量子運算技術快速突破,傳統公鑰加密架構正面…
全球政府、國防與關鍵基礎設施加速提高資料安全及供應鏈資安要求,安全儲存也從昔日的產品附加功能轉為系統採購的重要門檻。工控儲存業者宇達資訊(UD Info)宣布,旗下高效能DB系列SSD正式通過美國國家標準暨技術研究院(NIST)FIPS 1…
邊緣電腦若具有基於Linux的開放軟體與Docker容器,可讓使用者更順暢地串起資訊技術與營運技術網路,並且從廠區延伸至雲端,進而提升企業整體營運。…
致力於透過完整系統解決方案簡化創新設計的全方位半導體供應商 Microchip Technology,與全球汽車零組件供應商 Marelli 今日共同宣布推出全新解決方案,採用汽車影像連線開放標準 ASA Motion Link(ASA-M…
PolarFire® FPGA乙太網路感測器橋接器是一個專為加速在邊緣AI應用中使用 NVIDIA® Jetson™ AGX Orin™和IGX Orin開發平台而設計的感測器橋接平台。這一平台建立在低功耗的PolarFire FPGA架構…
全球資安威脅持續升高。Check Point Research最新數據顯示,2026年7月全球組織每週平均遭受2,336次網路攻擊,較去年同期增加16%。從區域來看,拉丁美洲以每週3,561次居首,亞太地區則以3,316次位居第二;台灣更以…
在 2026 台北國際自動化工業大展中,深耕安控與識別領域超過40年的鵬驥實業(Pegasus)連續第 4 年參展。今年鵬驥以自主研發的 RFID 感應讀寫模組、符合國際標準的 OSDP 讀頭 及 ESD 靜電檢測門禁系統 為核心亮點,向業…
當生成式AI進入PC,市場很容易沿用過去的升級想像:處理器更快、記憶體更大,下一代電腦自然就會取代上一代。…
AI PC的競爭常被濃縮成一個數字:NPU有多少TOPS。然而,一部真正可用的AI PC,從來不是把一顆NPU放進既有筆電就完成。…
AI進入個人電腦,市場最容易形成的想像,是每一部PC都會沿著同一條路線升級:更高TOPS、更大的記憶體,以及能在本地運行大型模型的GPU。…
基於雲端與AI高效能運算(HPC)架構日益複雜,系統整合成本與軟體跨平台相容性成為資料中心營運的核心挑戰。遠端伺服器管理晶片(BMC)大廠信驊科技今(11)日也攜手生態系夥伴,於OCP APAC Summit實機展示兩大新世代技術:OBMF…
英飛凌科技與聯發科技(MediaTek)合作,為未來車輛打造先進、AI 驅動的汽車座艙體驗。聯發科技現已完成英飛凌車規級 NOR Flash 記憶體解決方案 512 Mb Quad SPI NOR Flash在其 Dimensity Aut…
人工智慧需求激增,帶動對大量資料集與情境窗口的需求,其規模已突破系統記憶體的容量限制。 然而,單純增加儲存容量,並不足以因應日益成長的需求。真正需要的是來自 AI 工廠、實用且符合現實需要的洞察,以及能夠實現這些洞察的高效、安全儲存架構。 …
Microchip 推出的全新加強型智能電錶解決方案,擁有複雜且精準的計量韌體,並支持基礎的電錶應用。此方案在數位電錶數據傳輸方面,既可以通過電力線傳輸,也可以使用藍牙。 不用擔心安全的問題 對於電錶應用而言,最令人擔心的是駭客故意修改電錶…
美國聯邦通信委員會(FCC)於28日發布最新行政命令,正式將外國製硬體防禦禁令擴大至「先進機器人裝置」與高功率光伏逆變器,涵蓋雙足人形機器人及四足足式機器人。 華府指出,先進機器人高度依賴微米級多感測器融合與地端AI大模型動態推理,若遭寫入…
隨著立法院三讀通過《虛擬資產服務法》,台灣正式邁入金管會許可制的新時代。專法預計最快於2027年首季上路,未來12個月將是金融機構與大型企業搶佔託管市場先發優勢的黃金窗口期。 台灣2025年出口總值達6,400億美元,龐大的貿易資金流正逐步…
專訪Sennheiser大中華區銷售總監Matthew Loh…
AMD宣布推出第2代AMD Versal Premium封裝內記憶體(Memory on Package, MoP)自行調適系統單晶片。MoP架構將最高32GB的LPDDR5X整合至單一封裝中,可在最高減少60%電路板面積註1的同時,提供高…
隨著智慧設備的射頻(RF)設計複雜性日益增加,傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能,或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此,Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器(MCU),將藍牙低功…