銀泰模組化傳動平台 加快自動化設備落地生產 (2026.08.20)
迎接現今AI驅動半導體、無人載具的非紅供應鏈需求，銀泰科技在今年台北國際自動化展的J1110攤位上，除了再度透過樂高意象傳動展機，整合旗下完整系列產品線展示，涵括滾珠螺桿、精密螺桿花鍵、線性滑軌、致動器等傳動元件並整合為模組，以加快自動化業…
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AMD全面佈局實體AI 以Kria平台與開放夥伴網路重塑機器人賽局 (2026.08.18)
機器人產業正經歷一場關鍵的典範轉移—從過往執行固定指令的確定性自動化（Deterministic Automation），全面跨入具備即時環境感知、自主推論與代理決策能力的智慧自主實體AI（Physical AI）時代。 面對次世代智慧機器…
全球電子協會任命李長斌擔任台灣先進電子封裝技術解決方案首席專家 (2026.08.10)
為深化在台灣先進電子封裝技術的參與及產業交流，全球電子協會（Global Electronics Association）宣布任命李長斌擔任台灣先進電子封裝（Advanced Electronic Packaging, AEP）技術解決方案…
DeepMind發表Gemini Robotics 2模型 打造機器人通用大腦 (2026.07.31)
Alphabet旗下Google DeepMind正式對外發表專為具身智慧（Embodied AI）與人形機器人量產設計的「Gemini Robotics 2」系列模型。該系統改善長程步驟（Long-horizon tasks）推理與多台機…
中小微企業成聚落 帶動淨零減碳升級 (2026.07.07)
為加速中小微企業淨零轉型，並展示產業群體式輔導成果，經濟部中小及新創企業署今（7）日舉辦「綠色聚落 減碳先鋒」淨零轉型成果記者會，展現推動策略由「單點式企業輔導」邁向「產業聚落共創」的新階段。 面對全球淨零浪潮，中企署將輔導範疇由個別企業擴…
[Computex] 美光：記憶體將躍升為AI戰略資產 (2026.06.02)
隨著人工智慧工作負載從模型訓練邁向大規模推論與AI代理系統，半導體生態系正迎來一場深刻的結構性轉型。美光科技（Micron）於COMPUTEX 2026展會期間指出，AI時代的系統效能正前所未有地取決於記憶體的頻寬與容量，記憶體與儲存技術已…
以靈活測試方案打造共用實驗室，強化檳城IC設計生態系統 (2026.05.20)
馬來西亞檳城正積極推進其成為亞洲領先的半導體樞紐。在 InvestPenang 主導的「Penang Silicon Design @5KM+（PSD@5KM+）」計畫下，全新的 IC 設計驗證與特性表徵共用實驗室正式建立，以支持當地快速發…
工具機轉型待標準接軌 (2026.05.08)
當台灣工具機正趁勢走向與半導體轉型過程中，仍須克服既存在雙方對於精準量級上定義的本質差異，以及整個物理特性與環境控制的系統性挑戰，也關乎信任與否的文化隔闔。…
代理式AI營造可信任資產 (2026.02.25)
基於2026年全球AI市場競爭持續升溫，在資本與產業雙重推動下，為免再生泡沫疑慮，產業焦點正從底層模型的「參數競賽」轉向解決實際問題、創造商業價值的應用層。…
工具機獲AI賦能、關稅利多 TMTS 2026展加速價值轉型 (2026.01.20)
歷經2025年的結構性修正與市場磨練後，台灣工具機產業於2026年開春即迎來台美經貿談判關稅底定的重大利多。適逢今（20）日台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）也北上舉辦「TMTS 2026暨工具機產業展望記者會」，並看好台灣工具機產…
CES形塑未來移動、製造和科技 軟硬體共生推動AI進程 (2026.01.13)
面對現今持續數位化的世界，軟體常被視為推動進步的隱形引擎，用來形塑日常生活、工作中所需裝置及生產商品的方式。且惟有當軟體與硬體的物理世界無縫融合時，才能充分發揮軟體的潛力。德商博世集團也在今年美國消費電子展CES上，展示其軟硬體如何協同合作…
數位化浪潮席捲金屬產業 智慧製造協助迎接轉型挑戰 (2025.12.29)
基於全球製造業加速朝向數位化與智慧化發展，台灣模具、表面處理、水五金與扣件等金屬機電產業正處於重要的轉型關鍵期。過去長期以代工加工為主的模式，因高度依賴人工紀錄及營運資訊分散，已難以完全符合國際市場快速且精準的交期需求，加上全球供應鏈競爭加…
突破科技障礙 全球最小自主程式化微型機器人問世 (2025.12.29)
賓州大學(University of Pennsylvania)與密西根大學(University of Michigan)的研究團隊近期宣佈，成功研發出全球首款體積小於一公釐、具備完全程式化且能自主運行的微型機器人。這些機器人尺寸約為$2…
工研院號召大南方學研整合 啟動人才共育新模式 (2025.12.26)
在國科會、經濟部、教育部的支持下，工研院近日於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「大南方學研整合共育論壇」，啟動創新的學研整合共育機制。工研院將攜手國研院、金屬中心等研發法人資源及南部多所大專院校的人才與場域，打造跨學校、跨法人、跨產業的全方位合…
台達與晶睿通訊董事會分別通過股份轉換案 (2025.12.02)
台達電子工業股份有限公司（以下簡稱「台達」）與晶睿通訊股份有限公司（以下簡稱「晶睿通訊」）於12月1日）分別召開董事會，通過以現金為對價之股份轉換案（以下簡稱「本次股份轉換案」），擬由台達取得晶睿通訊100%股份。 本次股份轉換對價為每股現…
Astera Labs推動AI基礎架構2.0 加速下一代AI資料中心轉型 (2025.11.07)
隨著生成式AI推升算力需求呈指數成長，全球資料中心正邁向「AI基礎架構2.0」的新階段。Astera Labs身為機架級AI基礎架構連接解決方案的領導者，近來於美國OCP全球高峰會宣布全面深化開放生態合作，並同步完成對aiXscale Ph…
ROHM針對次世代800 VDC架構發表電源解決方案白皮書 (2025.10.31)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）以創新半導體主要企業之姿，發表了針對次世代800 VDC架構的AI資料中心用先進電源解決方案白皮書。 本白皮書基於2025年6月發佈的「ROHM Delivers High-Performance …
建大董座楊啟仁：從輪胎製造邁向智慧移動解決方案提供者 (2025.09.11)
台灣輪胎大廠建大工業成立已超過63年，正從早期的2輪市場跨足到4輪市場。董事長楊啟仁在達梭系統技術大會的媒體訪談中表示，強調建大將不再僅僅是一家輪胎製造商（manufacturer），而是要善用現代科技與全球研發佈局，轉型為「智慧移動的解決…
AI浪潮驅動綠色製造 SEMICON Taiwan 2025共創解方 (2025.09.07)
當全球半導體產業正迎來由AI算力驅動的新一波創新浪潮，為綠色製造注入強大動能。且因AI晶片應用規模持續擴展，能源效率與環境管理的重要性日益提升，推動產業加速導入低碳製程與循環經濟解決方案，也激發綠色科技應用與突破，促成綠色轉型已成為半導體業…
[自動化展] 銀泰展示鋁擠滑台 藉模組化整合強化競爭力 (2025.08.22)
基於最近國內外產業競爭越來越劇烈，銀泰科技在今年台北國際自動化展，除了再度透過樂高意象傳動展機，整合旗下完整系列產品線展示，涵括滾珠螺桿、精密螺桿花鍵、線性滑軌、致動器等傳動元件；進而加以模組化整合，以應對來自中國大陸、日、韓等地對手競爭。…