英飛凌與華邦電子達成協議 出售NOR Flash及F-RAM業務 (2026.09.17)
英飛凌科技已與台灣全球半導體記憶體方案供應商華邦電子簽署最終協議，華邦電子將以全現金交易方式，收購英飛凌旗下的 NOR 快閃記憶體（NOR Flash）與 F-RAM（鐵電隨機存取記憶體）業務；在無現金與無負債的基礎上，該交易估值為 11.…
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全球電子協會針對電子產業更新《雙重重大性評估工具包》 永續報告資源 (2026.09.17)
全球電子協會今日宣布針對電子產業推出更新版《雙重重大性評估（Double Materiality Assessment，DMA）工具包》。這份更新版資源旨在協助各組織在永續發展與企業報告規範持續演變的環境下，規劃雙重重大性評估工作。 此次更…
宇達SSD獲FIPS 140-3驗證 搶攻高階資安儲存 (2026.09.10)
全球政府、國防與關鍵基礎設施加速提高資料安全及供應鏈資安要求，安全儲存也從昔日的產品附加功能轉為系統採購的重要門檻。工控儲存業者宇達資訊（UD Info）宣布，旗下高效能DB系列SSD正式通過美國國家標準暨技術研究院（NIST）FIPS 1…
稀土棋局下的台灣解方：從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機 (2026.09.09)
稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高，台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦，建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系？…
機器人智慧自動化展場亮點與工廠即戰力 (2026.09.01)
八月二十日走進南港展覽館參觀「台灣機器人與智慧自動化展」，原本以為最搶眼的還是人形機器人。結果逛一整個下午之後，真正留在腦中的反而是五個畫面：Ghost Robotics的四足機器狗、聽得懂人話的FANUC機械手臂、一根不太起眼的行星滾柱螺…
從AI助手到企業智能分身 (2026.08.17)
當生成式AI進入PC，市場很容易沿用過去的升級想像：處理器更快、記憶體更大，下一代電腦自然就會取代上一代。…
川普續累積談判籌碼 台無人機15%關稅蓄勢搶單 (2026.08.17)
繼多晶矽、機器人之後，美國持續在習川會前累積談判籌碼，近日再度新增232關稅項目，宣佈將對進口無人機及相關零組件，加徵10~100%關稅。台廠則因符合「實質上關鍵零組件及技術來自指定國家或美國」之條件，可望適用相對較低的15%稅率，維持目前…
睿信電子通過IPC/WHMA-A-620 QML驗證 躋身IPC全球合格製造商 (2026.08.11)
睿信電子股份有限公司（Radbon Electronics）宣布正式通過全球電子協會（Global Electronics Association）IPC/WHMA-A-620 Qualified Manufacturers List（QM…
杜塞道夫GMTN & XPONENTIAL 展望低碳、智慧製造與自主商機 (2026.08.09)
迎接歐洲低碳、智慧製造與自主系統供應鏈新商機，德國杜塞道夫展覽公司在台代表開國公司日前也於台北晶華酒店舉辦說明會，宣佈2027年「德國杜塞道夫國際鑄造、冶金、熱處理、鑄件四聯展（GIFA/METEC/THERMPROCESS/NEWCAST…
行政院編列明年度科技預算1,823億 領軍推進智慧國家 (2026.08.05)
雖然台灣已具備半導體與AI硬體產業的深厚實力，但仍須不斷提升科技研發實力及國際競爭力。隨著明年度中央政府總預算案已籌編完成，國科會今（5）日也發佈在其中科技預算部分，共編列1,823億創新高，將擴大科技投資，打造智慧國家2.0。 政務委員吳…
歐洲處理器倡議SGA2圓滿落幕 首秀Rhea1自主設計晶片 (2026.07.15)
由EuroHPC聯合開發計畫資助的歐洲處理器倡議(EPI)於2026年7月1日至2日在盧森堡舉行SGA2最終審查會，宣告歷經四年的第二階段圓滿落幕。此計畫成功達成強化歐洲技術主權的核心目標，並向審查委員展示其獨特技術與自研晶片，標誌著歐洲在…
經濟部機器狗研發平台 所羅門、東元、新漢先導入智慧巡檢救災 (2026.07.08)
當AI潮流席捲全球，並衍生出實體、物理physical AI機器人之後，經濟部產業技術司也於今（8）日率先發表「四足機器人國產研發平台」，共串聯所羅門、仁寶、英業達、創博、來達科技、東元電機等產業夥伴，完成兩款國產原型機，現場同步展示多元應…
利用熟悉工具在 FPGA上部署邊緣 AI (2026.07.08)
邊緣 AI融合多功能工作負載，致使傳統架構面臨低延遲與確定性的挑戰。當FPGA結合專用張量區塊與熟悉工具鏈，可協助開發者突破軟硬體壁壘，實現高效能、長壽命的智慧邊緣部署。…
SEMI聯盟致函川普政府 反對破壞市場機制的激進干預政策 (2026.07.05)
半導體產業協會（SEMI）昨日（3日）向川普政府內閣高層發出聯名信，針對市場傳出白宮擬動用行政手段干預晶片定價或產能配給的傳聞表達反對，呼籲政府避免任何扭曲市場機制的干預措施。 此封信函直接遞交至財政部長貝森特、國防部長海格塞斯、商務部長盧…
TTM投注1.3億美元在紐約打造首座超高密度積體電路PCB廠 (2026.06.25)
@內容:美國先進電子與互連解決方案製造龍頭TTM Technologies， 昨日正式宣佈其位於紐約州敘拉古、耗資1.3億美元打造的全新「超高密度積體電路（Ultra-HDI）」PCB 專屬製造廠已投入量產。 該廠房專注於「線寬線距極限微縮…
突破記憶體密度瓶頸 CEA-Leti推出22奈米3D FeRAM (2026.06.16)
法國半導體研究機構CEA-Let日前於檀香山舉行的VLSI會議上，發表在22奈米製程節點上，利用創新的3D電容器架構展示了鐵電隨機存取記憶體（FeRAM）。解決了長期限制FeRAM密度的瓶頸，使其能與揮發性記憶體競爭。 研究團隊透過垂直整合…
低軌衛星收發機酬載測試挑戰 (2026.06.10)
非地面網路（NTN）的發展，象徵著人類通訊正式從「2D地表平面的覆蓋」，演進為「3D空天海全域的立體鏈結」。…
十銓科技強勢進軍 2026 歐洲國際防務展 Eurosatory 銓方位捍衛資安防線 (2026.06.09)
十銓科技今日宣布將於 6 月 15 日至 19 日旗下工控事業體 TEAMGROUP INDUSTRIAL 攜手戰略夥伴鑫創電子 SINTRONES 跨界聯展，強勢登陸 2026 歐洲國際防務展，本次參展以「100% Secure Your…
Microchip Technology今日宣布推出全新 3.3 kV HV-D3 mSiC 功率模組，專為加速 AI 超大規模資料中心與其他高電壓電力應用導入固態變壓器（Solid-State Transformer, SST）而設計。新…
DARPA與諾格2026年將正式啟動「地球同步軌道機器人服務」 (2026.05.24)
美國國防高等研究計劃署（DARPA）與諾斯洛普格魯曼（Northrop Grumman）旗下SpaceLogistics宣布，雙方合作的「地球同步軌道機器人服務（Robotic Servicing of Geosynchronous Sat…