英飛凌與華邦電子達成協議 出售NOR Flash及F-RAM業務 (2026.09.17)
英飛凌科技已與台灣全球半導體記憶體方案供應商華邦電子簽署最終協議，華邦電子將以全現金交易方式，收購英飛凌旗下的 NOR 快閃記憶體（NOR Flash）與 F-RAM（鐵電隨機存取記憶體）業務；在無現金與無負債的基礎上，該交易估值為 11.…
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國研院攜imec打造臺歐晶片韌性鏈 攻矽光子先進封裝 (2026.09.10)
面對AI、量子運算與太空科技加速發展，全球半導體競爭已從先進製程延伸至封裝、材料、光電整合及人才生態系。國研院攜手比利時微電子研究中心imec，9月9~10日在比利時安特衛普舉辦「2026臺歐晶片創新論壇（TECIF 2026）」，集結超過…
15大類含汞產品納管 產業邁向無汞製程轉型 (2026.09.04)
由於汞具有高毒性、不易分解及生物濃縮特性，隨全球環境法規與綠色供應鏈要求升高，含汞材料與產品逐步退出市場，也牽動電子、照明、量測設備及製造業的材料替代與製程調整。環境部近日舉辦「115 年國家化學物質管理政策綱領及行動方案成果發表會-臺灣汞…
國科會組團訪美 深化半導體、機器人與太空科技合作 (2026.08.18)
為深化台美科技交流合作，國科會主委吳誠文率團於美東時間8月13~14日，先後訪問美國德州太空委員會（Texas Space Commission）、德州大學奧斯汀分校（UT Austin），以及賓州匹茲堡卡內基美隆大學（Carnegie M…
人的另一副身體 (2026.08.17)
機器人可以延伸人的能力，但不能取代人的主體；可以擴大人的行動，卻不應接管人的目的、權限與責任。從這條界線出發，才能看清實體AI真正的產業價值。…
行政院編列明年度科技預算1,823億 領軍推進智慧國家 (2026.08.05)
雖然台灣已具備半導體與AI硬體產業的深厚實力，但仍須不斷提升科技研發實力及國際競爭力。隨著明年度中央政府總預算案已籌編完成，國科會今（5）日也發佈在其中科技預算部分，共編列1,823億創新高，將擴大科技投資，打造智慧國家2.0。 政務委員吳…
Interlune開發新技術 可使美國量子運算氦-3供應倍增 (2026.07.22)
太空基礎設施公司Interlune宣布，其Cold Capture技術已成功從A級氦氣中提煉出純度達99%的氦-3(Helium-3)，有望使美國目前用於量子運算的關鍵同位素供應量增加兩倍。由於超導量子電腦需要在接近絕對零度的極低溫下運行，…
模擬如何大幅強化汽車電子建模 (2026.07.21)
當今的汽車電子模擬在其規模與複雜度上，不斷挑戰運算建模的極限。Ansys（現已與新思科技合而為一）與EMA協助客戶藉由元模型建模減少時間、精力、成本與風險。…
NASA聯手諾格定於7月下旬發射首款MRV救援航太機器人 (2026.07.20)
美國DARPA與航太軍工業者Northrop Grumman（諾斯洛普格魯曼）聯合對外宣布，全球首款具備完全自主太空對接、檢測與實體維修能力的商用級航太機器人太空船「任務機器人載具（Mission Robotic Vehicle, MRV）…
中央大學立方衛星鯨鯊號成功搭載SpaceX火箭 於美國發射升空 (2026.07.13)
國立中央大學太空科學與工程學系自主研發的 SCION-X（鯨鯊號）12U 立方衛星，以及與印度 Hex20 合作開發的 Koyo 3U 立方衛星，已於台灣時間 7 月 7 日下午 3 時 10 分，成功搭載 SpaceX 火箭於美國發射升空…
商用氚能微電力衛星上軌道驗證 City Labs開創太空低功耗核技術 (2026.07.12)
根據外電報導，美國佛羅里達州新創公司City Labs日前成功發射了全球首顆商業核能衛星BOHR（Betavoltaic Orbital High-Reliability），是全球首次針對商業核動力衛星技術的實際測試。該衛星於7月7日搭乘S…
工研院慶53週年慶登場 跨域創新驅動產業升級 (2026.07.06)
工研院今（6）日舉辦53週年院慶，以「跨域前行，共創新局」為特展主題，展現工研院致力成為產學研跨域樞紐的決心，並邀請多位產官學界貴賓親臨祝賀。 工研院董事長吳政忠於致詞時強調，面對全球地緣政治變化與供應鏈重組的挑戰，工研院將發揮核心的跨領域…
NASA 發射「Link」三臂救援機器人 執行高動態軌跡捕捉任務 (2026.07.05)
美國國家航空暨太空總署（NASA）於3日在太平洋中部阿托爾島，透過改裝飛機自腹部發射「飛馬座（Pegasus）」運載火箭，成功將特種救援機器人平台「Link」送入預定地球軌道。此項任務耗資3,000萬美元，利用實體AI與通用自動化底盤技術，…
TTM投注1.3億美元在紐約打造首座超高密度積體電路PCB廠 (2026.06.25)
@內容:美國先進電子與互連解決方案製造龍頭TTM Technologies， 昨日正式宣佈其位於紐約州敘拉古、耗資1.3億美元打造的全新「超高密度積體電路（Ultra-HDI）」PCB 專屬製造廠已投入量產。 該廠房專注於「線寬線距極限微縮…
突破微型衛星動力挑戰 台灣研發自主電漿推進技術 (2026.06.24)
成功大學航空太空工程學系李約亨特聘教授率領ZAPLAB團隊，今日於國科會記者會中發表自研成果，該團隊成功研發創新式的「真空陰極電弧推進器(Vacuum Cathode Arc Thruster, VCAT)」與「真空電弧誘發脈衝電漿推進器(…
工研院歐洲辦公室成立30年 續與Fraunhofer布局AI機器人 (2026.06.16)
工研院日前於德國柏林舉辦「工研院歐洲辦公室30週年慶祝活動暨科技論壇」，除了前德國聯邦教育暨研究部部長Bettina Stark-Watzinger親臨祝賀，包括德國洪堡基金會（Alexander von Humboldt Foundati…
低軌衛星收發機酬載測試挑戰 (2026.06.10)
非地面網路（NTN）的發展，象徵著人類通訊正式從「2D地表平面的覆蓋」，演進為「3D空天海全域的立體鏈結」。…
SpaceX IPO帶動衛星產值2027年達4,470億美元 台廠可搶攻通訊與運算商機 (2026.06.08)
適逢SpaceX推進IPO動向備受市場關注，除了持續擴大衛星寬頻服務版圖外，亦積極布局手機直連衛星、AI太空運算及太空太陽能（Space-Based Solar Power, SBSP）等新興領域，甚至透過擴建自有太空AI運算晶片廠Tera…
DARPA與諾格2026年將正式啟動「地球同步軌道機器人服務」 (2026.05.24)
美國國防高等研究計劃署（DARPA）與諾斯洛普格魯曼（Northrop Grumman）旗下SpaceLogistics宣布，雙方合作的「地球同步軌道機器人服務（Robotic Servicing of Geosynchronous Sat…
台系面板廠採輕資產策略 兩虎分攻先進封裝、光通訊領域 (2026.05.18)
由於近年陸系面板廠掌握半壁江山，促使韓系業者將大部份資源轉向AMOLED面板領域，日廠則幾乎退出傳統顯示領域，轉向其他利基型市場。反觀台系面板廠，雖然選擇積極朝半導體、光通訊、先進封裝和車用系統整合領域發展，但短期仍需靠傳統顯示業務支撐營收…