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搜尋「封包切換器」,共 6

全球汽車高性能運算(Automotive HPC)市場需求急速成長,卻由於大多數車廠或Tier1缺乏PC相關領域/元件的開發經驗,而導致各類風險的產生。本文敘述Automotive HPC的穩定運作,必須從元件/裝置的品質根源把關做起。

Diodes公司特別為新世代車載網路應用,推出了一系列符合汽車規格的全新PCI Express PCIe 3.0技術封包交換器。這些產品使用的架構,可以支援靈活的連接埠配置,可以根據需要分配上行埠、下行埠和跨網域端點裝置(CDEP)連接埠。

Diodes公司今日宣布推出PCIe 3.0封包切換器IC。PI7C9X3G1632GP提供彈性的多埠及通道寬度組合,提高效能表現及可用性。此設計有助於系統處理人工智慧/深度學習工作負載、資料儲存設備、資料中心的伺服器、無線/有線電信基礎設

PCI Express(PCIe)預計在2021年發表 6.0 版,每個版本都維持向下相容性,能與過往產品共存。現有規格並未指定失效日期,設備設計人員需要晶片供應商支援每一代產品。