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Diodes公司推出搭配PCI Express 2.0封包切換器以擴展其系列產品

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Diodes公司推出四款專為5G、IoT及AI網路的需求所設計的全新3、4連接埠、4通道封包切換器,以擴大其PCI Express(PCIe)Gen 2.0解決方案系列產品。上述產品非常適合用於5G/LTE、Wi-Fi 路由器、STB、保全系統、IPC、NAS及其他重視功率的高效能網路等應用。

四款皆內建時脈緩衝器,可提供具有成本效益且低功耗的解決方案,為應用處理器、SoC、FPGA和以嵌入式、網路、儲存裝置、個人電腦及消費性市場為目標之晶片組等應用,提高其PCIe連接埠的扇出。

PCI封包切換器可提高PCI連接埠的扇出。此新款裝置提供3或4連接埠與4通道,亦具備延伸的虛擬通道能力,可提供兩個虛擬通道並支援八個流量等級通道。其低功耗設計最低可將功率消耗降至300mW,在L1.1 D3 hot狀態時,甚至可降至更低的35mW。本裝置亦支援兩個下行連接埠之間的點對點切換,封包路由經過切換器的典型延遲僅150ns,且不會出現阻擋的情況。未使用的下行連接埠會自動進入閒置模式,以進一步降低功耗。

超大規模資料中心重塑AI基礎設施
特別企劃半導體AI

超大規模資料中心重塑AI基礎設施

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

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