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搜尋「循環經濟」,共 479

循環經濟需要智慧永續的方案支援擴大發展更多的可能性。「2026 台灣創新技術博覽會」於17~ 19 日在台北世貿一館舉辦,環境部資源循環署今年邀集 9 家企業參展,以「AI 智慧賦能、再生材料高值化、全生命週期減碳」為主軸,展出 AI 分選

迎接今年分別位於大西洋兩岸的美國芝加哥IMTS、德國斯圖加特AMB展同期開幕,吸引全球製造技術與設備業者齊聚。台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)今年再度分進合擊,奔赴兩地拓展美歐市場商機。 其中,本屆IMTS緊扣終端產業實際製造需求

面對全球供應鏈在國際地緣政治衝突下加速移轉,製造業正面臨熟練技術人才斷層與生產力亟待補強的嚴峻升級瓶頸。在此浪潮下,傳統塑橡膠產業正加速邁向高效、高彈性的智慧製造架構。

面對AI技術快速演進、全球半導體供應鏈重組,以及淨零轉型同步推進,科技城市的競爭已不再侷限於產業聚落規模,更取決於供應鏈韌性、人才、永續治理與創新技術落地能力。新竹市政府近日舉辦「2026新竹市科技城市產業論壇」,以「新全球秩序下的科技韌性

循環經濟遇上人工智慧(AI),資源回收正從傳統清運與人工分類,逐步轉向「辨識、分選、再生、共享」的智慧循環模式。從AI協助民眾查詢判斷廢棄物分類,到自動化分選提高再生料純度,再延伸至海洋廢棄物、產業塑膠邊料再利用及循環餐具,科技不僅改善回

為加速中小微企業淨零轉型,並展示產業群體式輔導成果,經濟部中小及新創企業署今(7)日舉辦「綠色聚落 減碳先鋒」淨零轉型成果記者會,展現推動策略由「單點式企業輔導」邁向「產業聚落共創」的新階段。 面對全球淨零浪潮,中企署將輔導範疇由個別企業擴

迎接COMPUTEX 2026將至,科思創今年也以「材料效應」為主題,展示一系列兼具高性能、永續性與供應可靠度持續提升的聚合物材料,包括工程塑料、熱塑性聚氨酯材料等解決方案,支援 AI運算、具身智慧及網路通訊裝置等前瞻應用,推動技術升級、跨

在 AI 運算與資料中心需求快速成長下,半導體產業在追求更高運算效能的同時,也面臨能源使用與永續發展的挑戰。全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)副總裁暨台灣總經理汪佳慧(Grace Wang)強調將透過技術創新與產業合作,在支持產業

國科會於第32次園區審議會中核准5案進駐科學園區,總投資金額達新臺幣7.9億元。本次核准案涵蓋綠能環保、第三代半導體及ASIC設計服務,顯見科學園區持續吸引高階技術投資,完善臺灣高科技產業鏈布局,並對接全球淨零碳排趨勢與AI運算需求。 南部

延續今年自NVIDIA創辦人黃仁勳在GTC大會提出「AI五層蛋糕論」之後,構建了包含:能源、基礎設施、晶片、模型及應用等層面,形成完整的AI生態系。

經濟部長龔明鑫近日率團赴法,除了與台、法業者共同宣布首度推動的台法雙邊徵案,已成功促成6項合作計畫,並將於今年六月辦理第二期徵案外;亦促成工研院與衛星通訊營運商Eutelsat簽署合作備忘錄,鏈結關鍵科技優勢,將有助於台灣廠商切入歐洲低軌衛

在全球氣候變遷與淨零碳排壓力持續升溫的背景下,航空產業正面臨前所未有的轉型挑戰。「航空產業淨零碳排永續發展研討會」近日登場,由中華民國民航飛行員協會與中研院關鍵議題研究中心共同主辦,匯集產官學研代表,聚焦能源轉型、永續航空燃油(SAF)與低

在全球邁向淨零碳排目標的進展中,循環經濟(Circular Economy)逐漸從概念性倡議轉變為各國政策與產業轉型的核心戰略。然而資金動能不足,成為推動循環經濟規模化的最大瓶頸。渣打集團最新發布《2026循環經濟金融驅動力》報告指出,預估

為展現中小企業推動淨零轉型成果並揭示未來精進方向,經濟部中小及新創企業署今(9)日邀集產業公協會與法人單位代表共同出席,展現跨域整合、協力推動百工百業綠色轉型的具體成效;同時發表「中小企業從知碳到減碳」淨零轉型成果及《中小企業減碳指引》,以

隨著技術時代的更迭,我們正從行動與雲端時代邁向智慧自主系統的新時代,而 2026 年將是 AI 邁向實體化、進入實體智慧(Physical AI)領域的關鍵轉折點。 ADI 台灣技術應用總監Anderson Huang回顧半導體產業的發展歷

聯華電子(聯電)表示,依據S&P Global公布的《2026年標普全球永續年鑑》,聯電再度入選全球半導體產業前1%,並於企業永續評比(CSA)中連續兩年在半導體產業排名第一。 標普全球每年依據CSA結果,從全球59個產業、約9,200家企

為強化台灣循環經濟體質並推動淨零轉型,環境部資源循環署近日舉辦「114年度資源循環科研創新成果分享會」,聚焦循環處理、資源回收與永續消費三大主軸,共發表63件創新計畫成果,共計超過300位產官學研代表與會。活動不僅展示技術研發成果,更強調跨