環境部推生物炭商業化 鎖定2030年百萬噸碳移除 (2026.09.18)
為了促進資源循環與減碳應用，環境部近日舉辦「115年生物炭產業跨域交流論壇」，串聯產官學研能量，聚焦生物炭減碳策略、國際制度、製程技術、農地應用及驗證實務，推動臺灣生物炭由研究成果走向商業化，並建構涵蓋料源、製造、品質管理、碳效益量化與市場…
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AI醫療從資料治理走向臨床 衛福部攜羅氏以慢性腎病驗證預警成效 (2026.08.24)
過去醫療AI跨院部署的一大障礙，是各院醫院資訊系統（HIS）與資料格式不同。…
施耐德與AMD首發AMD Helios機櫃設計 加速AI工廠部署 (2026.08.14)
迎接AI基礎設施擴大需求，施耐德電機Schneider Electric 與超微半導體AMD近日正式發表，經雙方共同開發並完成工程驗證的 AMD Helios 機櫃級解決方案參考設計，為企業打造了可擴展的標準化基礎架構藍圖，縮短規劃週期，以…
Visus IP67：強固、精巧的 GigE 工業相機，助力降低整體系統成本 (2026.07.08)
The Imaging Source 推出全新 Visus IP67 系列，一款專為嚴苛環境機器視覺應用打造的精巧型 IP67 GigE 工業相機系列。 隨著機器視覺逐漸擴展至更加開放、分散式且嚴苛的應用環境，工業相機除了需具備防塵、防水、…
以GMSL打造高性能機器人視覺 (2026.06.30)
本文探討攝影機在機器人領域中的應用，分析攝影機所面臨的連接挑戰，並闡述千兆多媒體串列鏈路（GMSL）如何協助實現可擴展、穩健且高性能的機器人平台。…
Anritsu 安立知推出支援高達 4 通道的 ML2439A 寬頻峰值功率計 (2026.05.28)
Anritsu 安立知宣布正式於全球同步推出 ML2439A 寬頻峰值功率計。此款先進量測解決方案專為滿足全球工程師與產業專業人士持續演進的功率測試需求而打造。ML2439A 兼具卓越效能與高度靈活性，可無縫整合 Anritsu 安立知的全…
重新定義新一代感測設計方向 (2026.05.18)
ams OSRAM 如何透過 ASIC 客製化、晶片層級創新（in-silicon innovation）與先進封裝技術，為工業與醫療應用提供兼具可靠性、高效率與高效能的感測解決方案。…
Littelfuse發表C&K TDB系列半間距DIP開關 優化高密度PCB空間配置 (2026.05.13)
Littelfuse, Inc.（宣布推出 Littelfuse / C&KR TDB 系列。此系列為超小型、半間距（half-pitch）表面貼裝 DIP 開關，專為空間受限且對可靠性與製造性要求嚴格的高密度 PCB 設計所打造。 隨著電…
定承資訊攜手Arrayg延續流量 強化企業營運韌性 (2026.03.05)
數位轉型持續深化，因此促進網站、ERP與CRM等系統成為企業營運核心，加上遠距辦公與線上服務的需求漸增，推動企業流量規模持續成長。但即使伺服器資源一再升級，使用者仍可能遭遇連線延遲，甚至短暫中斷，問題往往不在於主機的效能，而在於應用入口層的…
代理式AI營造可信任資產 (2026.02.25)
基於2026年全球AI市場競爭持續升溫，在資本與產業雙重推動下，為免再生泡沫疑慮，產業焦點正從底層模型的「參數競賽」轉向解決實際問題、創造商業價值的應用層。…
【焦點企業】晶達光電高亮度面板 貼合AI時代顯示需求 (2026.01.30)
相較於近年消費型平面顯示器與面板大廠面臨經營壓力，晶達光電（Litemax）選擇截然不同的發展路徑，專注投入高亮度、特殊切割之專業用顯示器研發與製造，並果斷退出消費型產品線。透過掌握工業電腦、主機板等關鍵元件，晶達已成為市場上少數能同時滿足…
從雲端到本地端 AMD AI PC助攻臺科大培育跨域AI人才 (2026.01.26)
為回應人工智慧（AI）技術快速演進對人才結構帶來的衝擊，國立臺灣科技大學管理學院攜手國際半導體大廠 AMD（超微），共同打造新世代 AI 教學與實作基地。此次合作導入搭載 AMD Ryzen AI 處理器的 AI 筆記型電腦與 mini P…
康佳特以異構核心電腦模組重塑嵌入式 AI 設計 (2026.01.06)
嵌入式與邊緣運算建構模組供應商德國康佳特 (congatec)發表基於 Intel Core Ultra Series 3處理器的電腦模組。這款全新高效能模組可提供高達 180 TOPS 的卓越能效運算，專為新一代 AI 加速需求所設計。在…
DELO一體化邊緣黑化系統全面提升AR光學性能 (2025.12.23)
在AR裝置朝向輕量化、高亮度與高對比顯示快速演進之際，光學元件邊緣反射控制成為影響成像品質的關鍵製程。DELO推出一套完整的紫外光固化邊緣黑化系統，將高吸光塗層材料、噴射點膠設備與固化製程整合為完整解決方案，鎖定AR波導及高階光學元件的自動…
從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰 (2025.12.09)
毫米波代表的不僅是頻譜資源的延伸，更是整體通訊架構向高速、低延遲、廣連結特性演進的關鍵節點。其技術成熟度將深刻影響全球通訊網路的下一階段發展，在智慧城市、工業自動化、衛星互聯與沉浸式媒體應用扮演不可或缺的角色。…
Littelfuse鍍金輕觸開關高耐環境、高可靠信號傳輸 適用於工控與醫療設備 (2025.11.14)
在高可靠度電子元件需求持續攀升之際，Littelfuse鍍金輕觸開關系列全面升級，以因應工業自動化、醫療設備、伺服器與電信設備及戶外電子的嚴苛環境要求。新款鍍金輕觸開關由內部自製，並於通過ISO 14001與ISO 50001雙認證的生產環…
小鵬汽車發表新「全固態電池」人形機器人 目標2026年底量產 (2025.11.05)
中國電動車製造商小鵬汽車（XPeng）於其 2025 年技術日（XPeng Tech Day）活動中，發佈了其下一代人形機器人 IRON，並稱其為「最像人的人形機器人」。 IRON 機器人採用了仿生學的「骨骼—肌肉—皮膚」結構，配備了靈活的…
Microchip 推出高度整合的單晶片無線平台 支援先進連接、觸控與馬達控制應用 (2025.10.31)
隨著連接標準與市場需求持續演進，裝置的可升級性已成為延長產品生命周期、減少重新設計次數並實現差異化功能的關鍵。為協助解決此挑戰，Microchip Technology推出全新、高度整合的 PIC32-BZ6 微控制器（MCU），作為一款通…
Microchip新一代 Gigabit 乙太網交換器 強化工業網路即時控制與可靠性 (2025.09.29)
為了滿足工業自動化與關鍵基礎設施對即時性、穩定性與高可靠度的需求，乙太網正快速成為工業通訊的骨幹。Microchip Technology推出新一代 LAN9645xF 與 LAN9645xS Gigabit 乙太網交換器，藉由彈性配置多種…
安勤全新開放式無風扇平板電腦 賦能智慧應用快速落地 (2025.09.17)
安勤科技推出開放式無風扇平板電腦OFT-10WAD與OFT-10WR3，結合Open Frame設計與多樣化Optional Bracket 擴充模組，滿足高效能、低功耗與長效供貨的核心需求，並協助智慧醫療、工業自動化、零售及交通應用快速落…