AI科技與資源循環展現乘效 創新技術打造永續新解方 (2026.09.18)
循環經濟需要智慧永續的方案支援擴大發展更多的可能性。「2026 台灣創新技術博覽會」於17~ 19 日在台北世貿一館舉辦，環境部資源循環署今年邀集 9 家企業參展，以「AI 智慧賦能、再生材料高值化、全生命週期減碳」為主軸，展出 AI 分選…
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環境部推生物炭商業化 鎖定2030年百萬噸碳移除 (2026.09.18)
為了促進資源循環與減碳應用，環境部近日舉辦「115年生物炭產業跨域交流論壇」，串聯產官學研能量，聚焦生物炭減碳策略、國際制度、製程技術、農地應用及驗證實務，推動臺灣生物炭由研究成果走向商業化，並建構涵蓋料源、製造、品質管理、碳效益量化與市場…
TaipeiPLAS 2026智造與永續並進 展塑橡膠產業研發實力 (2026.09.17)
面對全球供應鏈重組與市場需求變化，台灣廠商持續以精密製造、客製化及彈性生產等優勢拓展國際市場。由機械公會與貿協共同主辦的「2026年台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」期間的重點活動「TaipeiPLAS Award」，以鼓勵產業…
2026TIE展出64項科專成果 矽光子、智慧醫療加速產業落地 (2026.09.17)
人工智慧帶動資料中心高速傳輸需求攀升，搶攻AI算力商機，經濟部產業技術司的「2026台灣創新技術博覽會（TIE）」於今(17)日登場，今年以「AI賦能創新，永續邁向未來」為主軸，規劃四大展區—創新經濟館、未來科技館、智慧永續館及發明競賽區，…
AI供應鏈美國製造再上移 SK海力士洽Intel合作 (2026.09.17)
AI供應鏈美國在地化正從伺服器組裝向半導體製造上游延伸。而SK海力士正與Intel洽談首次在美國製造記憶體的可能性，其中一項方案是租用Intel俄亥俄州晶圓廠部分產能，另一種可能則是與Intel及希望確保記憶體供應的雲端業者成立合資企業。不…
意法半導體與新加坡國立大學成立企業實驗室 推動邊緣AI發展 (2026.09.17)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）與新加坡國立大學（National University of Singapore，NUS）正式成立 ST–NUS HELIX 企業實驗室，啟…
達梭系統SIMULIA用戶大會 聚焦AI驅動模擬與虛擬雙生 (2026.09.16)
迎接企業AI正從單點導入走向規模化與工業化，2026年又逢達梭系統（Dassault Systemes）來台成立20週年，並舉辦年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會。不僅聚焦「虛擬雙生×AI虛擬助手」，同時邀請全球與亞太區產業專家及科技領袖…
工研院創新日集結25項跨域科技 法人與新創鏈結產業新商機 (2026.09.15)
橫跨AI、智慧機器人到無人載具等領域，工研院今（15）日串聯研發法人及新創團隊，於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「工研院創新日」，以「跨域創新 驅動未來」為主軸，共集結25項跨域創新技術，展現科技從研發走向產業應用的創新能量，並與產業界、研發…
NVIDIA擴展用於容錯量子運算的開源CUDA-Q平台 (2026.09.15)
NVIDIA 擴展 NVIDIA CUDA-Q 開源平台，推出 CUDA-Q Logical 協調層，提供可程式化且可驗證的方法，協助開發適用於容錯量子電腦的實用應用。 搭載邏輯量子位元的容錯量子處理器，是實現實用量子運算的關鍵。這類處理器…
High-NA EUV量產倒數 先進製程供應鏈全面重整 (2026.09.15)
AI晶片推升先進製程需求，半導體微縮競賽正由既有EUV邁向High-NA EUV。ASML最新High-NA曝光設備單價約4億美元，約為現行EUV兩倍，然而隨著Intel、台積電、三星及SK海力士陸續確認或規劃導入，High-NA已逐步由研…
VAMAS國際研討會首度來台 促半導體量測需求接軌國際 (2026.09.14)
當半導體製程持續微縮、量子與二維材料快速發展，量測技術也面臨更高精度與可靠度的要求。由工研院共同舉辦的全球先進材料標準化合作平台「凡爾賽先進材料與標準計畫（Versailles Project on Advanced Materials a…
科林研發奧勒岡新研發中心動土 加速AI時代半導體研發布局 (2026.09.14)
Lam Research 科林研發於美國奧勒岡州圖拉丁的研發中心舉行動土典禮，正式啟動全新先進奧勒岡研發中心的興建工程。該設施為公司未來五年逾 30 億美元全球研發網絡投資計畫的重要一環，旨在加速先進 AI 晶片開發的關鍵技術突破。 這座位…
AI液冷供應鏈下沉 UQD與高潔淨材料需求升溫 (2026.09.14)
AI伺服器散熱競爭正由冷板與CDU向更細的零組件層級擴散。伸興旗下宇隆布局AI伺服器液冷通用快接頭（UQD），今年出貨逐季升溫，反映Direct-to-Chip液冷進入放量後，快接頭、管路、分歧管及材料可靠度正成為新的供應鏈環節。 UQD看…
AI驅動高階載板升級 TPCA估2026全球載板產值增3成 (2026.09.12)
基於AI資料中心建置需求持續升溫，全球半導體載板產業正進入高階產品規格升級、關鍵材料供應吃緊與先進封裝技術競逐並行的新階段。依台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所最新觀察指出，2025年全球載板產值規模達147.5億美元，年增18.…
HBM卡住中國AI自主化 台先進封裝迎新機會 (2026.09.11)
中國AI晶片自主化正進入更困難的下半場。華為、寒武紀、沐曦等業者持續推出國產AI加速器，逐步降低對NVIDIA依賴，但真正限制系統效能與量產規模的關鍵，已由單純GPU／NPU設計能力轉向HBM高頻寬記憶體。HBM也因此成為中國建立完整AI算…
國研院攜imec打造臺歐晶片韌性鏈 攻矽光子先進封裝 (2026.09.10)
面對AI、量子運算與太空科技加速發展，全球半導體競爭已從先進製程延伸至封裝、材料、光電整合及人才生態系。國研院攜手比利時微電子研究中心imec，9月9~10日在比利時安特衛普舉辦「2026臺歐晶片創新論壇（TECIF 2026）」，集結超過…
意法半導體：AI時代需從「系統端與全生命週期」重構能源效率 (2026.09.10)
資料中心在運算規模與功率密度上急速飆升，能源消耗與散熱瓶頸已成為不可忽視的工程挑戰。在 SEMICON Taiwan 2026 期間，意法半導體（STMicroelectronics）亞太區永續專案負責人 Edoardo Auteri 直言…
High-NA EUV材料戰升溫 日本生質光阻搶攻10奈米 (2026.09.10)
先進半導體微縮競爭從EUV曝光設備延伸至光阻、光罩與量測材料。日本王子控股（Oji Holdings）與imec合作開發的木質生質光阻，透過High-NA EUV曝光已成功形成10奈米線寬及16奈米孔洞圖形，鎖定A14世代製程，更重要的是不…
算力驅動功率元件、先進封裝升級 大廠加速策略轉型 (2026.09.09)
迎接AI算力與Physical AI熱潮，資策會產業情報研究所（MIC）於9/8~9/10舉辦「2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》」研討會，今（9）日聚焦AI應用從雲到端全面擴張的趨勢，正改寫半導體產業競爭格局。…
AI互連走向光電融合 CPO重塑資料中心供應鏈 (2026.09.09)
現今AI資料中心算力持續擴張，系統瓶頸正從GPU運算能力向晶片間高速互連轉移。9月9日在日本幕張登場的NEPCON JAPAN秋季展特別設置「光電融合World」區域，集中矽光子、先進封裝、光導波路及CPO等技術，並邀集NVIDIA、Cor…