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搜尋「特性分析」,共 288

imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術,瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期,提供imec前瞻量測發展藍圖,其發展動力與多項重大挑戰相關,包含尺寸微縮和3D技術的興起,還有成本和永續發展需求。

imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術,瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期,同時提供imec的前瞻量測發展藍圖,其發展動力與多項重大挑戰相關,包含尺寸微縮和3D技術的興起,還有成本和永續發展的需求。

NVIDIA今日宣布擴充工程專用NVIDIA Agent Toolkit,新增NVIDIA PhysicsNeMo與CUDA-X函式庫。此舉旨在賦能新一代自主式AI工程師,透過AI執行物理推論、複雜模擬與高擬真資料生成,革新全球晶片與系統開

隨著AI運算架構持續演進,並帶動高速傳輸與高頻通訊需求急遽攀升,測試與驗證技術正面臨前所未有的挑戰。特別是在6G與毫米波應用邁向更高頻段,傳統同軸測試介面已逐漸逼近極限。Molex莫仕推出Cardinal多埠高頻同軸組件,將頻率支援推升至1

美國新創公司TAU Systems Inc.與美國能源部勞倫斯柏克萊國家實驗室(Berkeley Lab)的研究人員共同宣布,已成功透過雷射電漿加速器(LPA)驅動自由電子雷射(FEL),產生了強度高且穩定的同調光脈衝。這項發表於《物理評論

能歐洲超級電腦和AI處理器開發商SiPearl,在今日全球高效能運算大會(ISC High Performance)及巴黎Vivatech科技展上,推出了其模組化參考伺服器Seine參考伺服器。這款伺服器搭載SiPearl首款處理器系列 R

宜特科技 (iST)針對AI超高速訊號傳輸的需求,在訊號測試事業群(Signal Integrity BU)旗下推出AI高速訊號解決方案,提供前端設計模擬評估、電路板特性分析、埠實體層 (Port Physical Layer,簡稱PHY)

HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。 儘管HBM在性能上具有顯著優勢,但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。 TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵,但也帶來了測試的複雜性。

Tektronix公司推出一款配備7公尺探棒電纜的主動式單端探棒TAP1500L。這款探棒奠基於Tektronix在IsoVu探棒的成功之上,能夠利用光隔離技術幾乎消除共模干擾。 新版本是對現有TAP1500主動式單端探棒的改進,其電纜比原

<b>汽車產業對鋰離子電池的需求預計將以每年 33% 的幅度成長。</b> <b>若EV電池的價格能更經濟實惠,電動車便可拉近與內燃機汽車的價格差距。</b> <b>由於電池製造極為耗能,且成本節節攀升,使得控制電池成本成為一項艱鉅的挑戰。</b>

於本周舉行的國際電機電子工程師學會(IEEE)射頻積體電路國際會議(RFIC Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了一款基於CMOS技術的先進波束成形發射機,用來滿足D頻段的無線傳輸應用。該發射器具備優異的輸出功率及

隨著電動車持續發展,300英里成為標準,續航里程焦慮開始消散。 各國已制定不同的電動車標準,以因應不同的需求和應用。 透過實驗室模擬,才是驗證電動車和充電樁互通性的最佳方法。

Tektronix 於收購了 EA Elektro-Automatik (EA)。Tektronix 團隊搭配 EA,將可利用 Tektronix 業界領先的示波器和隔離探棒、EA 的高效電源供應器和電子負載以及 Keithley 的高精密