半導體虛擬量測 邁向零缺陷製造 (2026.03.23)
虛擬量測技術是半導體產業從經驗驅動轉向數據驅動的里程碑。它不僅解決了實體量測的瓶頸，更為晶圓廠提供了製程透明度。…
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產業再添動能！園區審議會核准11案 聚焦半導體高值化與精準醫療 (2025.08.13)
國家科學及技術委員會（國科會）科學園區審議會日前召開第26次會議，為台灣高科技產業版圖再添亮點。會中核准11件投資案，總投資額達新臺幣62.25億元，另通過19件增資案，合計增資約111.85億元。此次投資案橫跨智慧鐵道、次世代太陽能、半導…
台積擴資本支出達280~300億元 補助供應商加速減碳 (2024.02.19)
農曆年節過後，受益於人工智慧（AI）熱門話題帶動台灣半導體產業股價屢創新高，又以台積公司身為晶圓代工龍頭角色，更早在今年初1月18日法說會上，即宣告將加碼資本支出280~320億美元，擴及上中游半導體設備供應鏈廠商也可望受惠，能否加入的關鍵…
台灣PCB產業力求設備製造業轉型升級 (2021.11.25)
藉由縮小體積優勢，開創出更多應用需求商機同時，也逆推台灣電路板（PCB）產業上中游加工、設備製造廠商加速轉型升級，甚至跨足半導體設備領域。…
綠色建築發揮效益 台灣杜邦獲頒國家企業環保獎 (2019.11.25)
杜邦電子與成像事業部宣佈其竹南廠榮獲行政院環境保護署頒發國家企業環保獎。 環保署自 1992 起持續表揚企業對於環境保護與企業社會責任所展現的努力，今年是第一年設立國家企業環保獎。杜邦電子與成像事業部位於新竹科學園區竹南基地的亞洲 化學機械…
杜邦擴大上海研發中心規模 為客戶提供化學機械平坦化支援 (2018.11.04)
杜邦電子與成像事業部宣佈，擴大中國上海研發中心（China Technical Center, CTC）的實驗室規模，以便為客戶在半導體製造領域使用其化學機械平坦化（Chemical Mechanical Planarization, CM…
陶氏電子擴大竹南CMP技術中心 化學機械研磨墊產能增加 (2018.03.26)
陶氏電子材料，為陶氏杜邦特種產品事業部旗下的事業單位，3/26於竹南的亞洲 CMP (化學機械平坦化)製造和技術中心舉行第四期擴廠的剪綵典禮。新廠房將擴大化學機械研磨墊的生產業務。 科技部部長陳良基致詞表示，十二年前陶氏電子啟動第一個廠房時…
先進節點化學機械研磨液優化 (2017.01.12)
在先進的前段製程中將有不同材料層的組合（如氧化物、氮化物和多晶矽），各材料都需要研磨，各層分別要求不同的研磨率、選擇比和嚴格的製程控制。多樣化需求需要新的研磨液配方。…
陶氏發表OPTIPLANE先進半導體製造化學機械研磨液平台 (2016.08.02)
陶氏電子材料是陶氏化學公司（DOW）的一個事業部，推出 OPTIPLANE化學機械研磨液 (CMP) 平台。OPTIPLANE 研磨液系列的開發是為了滿足客戶對先進半導體研磨液的需求：能以有競爭力的成本，符合減少缺陷的要求和更嚴格的規格，適…
陶氏電子亞洲材料動土 在台擴建深化夥伴關係 (2016.06.22)
陶氏化學公司(簡稱陶氏) 旗下的陶氏電子材料事業部，在其亞洲CMP製造與技術中心舉行擴建動土典禮，完工後將大幅提升化學機械研磨(chemical mechanical planarization; CMP)材料的產能。共有多位貴賓參與動土典…
摩爾定律聲聲喚 CMP製程再精進 (2011.09.22)
半導體元件若要追上摩爾定律速度，微縮製程就需要更新的技術相挺。化學材料與電子產品間的關係密不可分，美商陶氏化學旗下分公司陶氏電子材料的最新製程：化學機械研磨 (CMP)銅製程，主訴求無研磨粒、自停 (self-stopping) 機制以及研…
陶氏電子材料推出化學機械研磨墊 (2009.10.07)
陶氏電子材料（Dow Electronic Materials）近日推出了OPTIVISIONTM 4540化學機械研磨墊，該產品的設計目標是在研磨墊的使用壽命內實現低缺陷率和低擁有成本。這款新研磨墊使用了獨特的聚合物化學組成和細孔結構，以…
羅門哈斯CMP表面溝槽設計拉動市場需求 (2008.09.15)
羅門哈斯電子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）旗下的研磨技術事業部（CMP Technologies）宣佈，其新型化學機械研磨墊表面溝槽設計能夠減少缺陷和研磨液的用量，現已迅速得到全球各地市場的認可…
羅門哈斯擴建亞太製造廠 增加在台投資 (2008.08.01)
羅門哈斯電子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）旗下的CMP Technologies事業部，宣佈將擴大其台灣新竹亞太區研磨墊工廠的投資，以加快提高產能，滿足亞洲半導體生產客戶不斷增長的需求。新竹工廠…
羅門哈斯亞洲科技中心開幕 (2008.07.10)
羅門哈斯電子材料(Rohm and Haas Electronic Materials)CMP Technologies事業部宣布在台灣新竹的亞洲科技中心(ATC)正式開幕。ATC的成立使CMP Technologies事業部更密切地與以亞…
創新研磨墊功能降低製程缺陷率和成本 (2006.10.31)
羅門哈斯電子材料公司（Rohm And Haas）是成立於1909年的全球特殊材料領導供應商，全球擁有1萬7000名員工，2005年並達到80億美元的年銷售額。其技術遍及各種市場領域，包括建築及營造業、電子產品及電腦、各項硬體及通訊設備、封…
創新研磨墊功能降低製程缺陷率和成本 (2006.10.30)
羅門哈斯電子材料公司（Rohm And Haas）是成立於1909年的全球特殊材料領導供應商，全球擁有1萬7000名員工，2005年並達到80億美元的年銷售額。其技術遍及各種市場領域，包括建築及營造業、電子產品及電腦、各項硬體及通訊設備、封裝、家用及個人護理產品、汽車、紙業、零售食品及超級市場、大型商業中心，以及醫療領域。…
羅門哈斯亞太製造與技術中心於竹南正式動土 (2005.12.06)
半導體產業化學機械研磨（CMP）技術領導者和創新廠商羅門哈斯電子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）CMP Technologies事業處，正式為其設於竹南科學園區的亞太製造與技術中心舉行動土典禮。這…
羅門哈斯為CMP公司啟動亞太製造技術中心計畫 (2005.08.26)
羅門哈斯電子材料公司CMP技術事業部於24日宣佈將在臺灣的新竹科學園區的衛星園區—竹南科學園組建一個墊片製造廠和技術中心。羅門哈斯電子材料公司CMP Technologies亞太製造技術中心將涵蓋下一世代IC1000TM研磨墊片生產、一個精…
羅門哈斯 為晶圓製造廠商提供漿料新選擇 (2005.07.21)
羅門哈斯電子材料公司CMP技術事業部推出一種新型銅阻障層研磨液，專門設計來協助用戶處理90nm和65nm技術節點下低介電質(Low-K)整合方案中的化學機械平坦化問題。新型LK393c4銅阻障層研磨液是與晶圓製造商密切配合下開發而成，與其它…