三星攜Mistral打造半導體AI 製程資料留在晶圓廠 (2026.09.09)
AI正從半導體產品需求來源，進一步成為晶片製造工具。三星電子宣布與法國Mistral AI建立策略合作，將大型語言模型及AI平台導入半導體DS部門，結合三星自身製程與工程資料，打造半導體專用On-Premises AI，應用範圍涵蓋資料分析…
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博世聯網世界大會 展示機器人領域一站式專業價值 (2026.06.15)
因應目前快速發展的人形機器人系統，正引領自動化邁向下一發展階段。近日在柏林舉行的博世聯網世界大會（Bosch Connected World, BCW）期間，博世集團也宣示將在該領域扮演關鍵角色，並積極推動自動化與機器人科技的核心創新。 博…
嵌入式軟體與測試的變革：從MCU演進到品質驗證 (2025.10.07)
隨著嵌入式軟體日益複雜，測試技術不容忽視。透過靜態分析可在編譯前發現程式缺陷，動態分析則能捕捉執行時問題，兩者結合才能夠全面守護品質，加上整合測試功能IDE，能夠協助開發者在設計初期提升可靠性，降低後期修復成本。…
應用材料新一代電子束系統技術加速晶片缺陷檢測 (2025.02.25)
電子束成像一直是重要的檢測工具，可看到光學技術無法看到的微小缺陷。應用材料公司推出新的缺陷複檢系統，幫助半導體製造商持續突破晶片微縮的極限。應材的SEMVision H20系統將電子束（eBeam）技術結合先進的AI影像辨識，能夠提供更精準…
英特爾最佳化AI參考套件協助開發者和資料科學家加速創新 (2023.08.01)
英特爾公布推出共34個開放原始碼的人工智慧（AI）參考套件，這是多年來與Accenture合作的成果，將協助開發者和資料科學家更快、更輕鬆地部署AI。每個套件均包含模型程式碼、訓練資料、機器學習流程說明、函式庫和oneAPI等組成要素，藉此…
Fractilia將隨機性誤差量測導入晶圓廠 提升EUV管控與良率 (2023.02.22)
Fractilia宣布Fractilia Automation Metrology Environment（FAME）產品組合推出最新生力軍：FAME 300。專為量產（HVM）晶圓廠製造環境所設計的FAME 300，可針對先進節點之微影圖…
超越5G時代的射頻前端模組 (2021.01.05)
透過整合深寬比捕捉（ART）技術與奈米脊型工程，愛美科成功在300mm矽基板上成長出砷化鎵或磷化銦鎵的異質接面雙極電晶體，實現5G毫米波頻段的功率放大應用。…
Mentor推新晶片測試技術 縮短測試時間4倍 (2020.11.24)
人工智慧和自動駕駛等快速演進的應用，對下一代IC提出了更高的性能需求，IC設計規模正以前所未有的速度增長，將數十億顆電晶體整合於一身的積體電路已不再是空談。對IC工程團隊來說， IC設計朝向大規模和更高複雜度發展，就意味著測試這些IC設計所…
微軟：挑戰數位轉型重力 混合雲戰略是正確方向 (2019.11.07)
在數位轉型浪潮之下，企業在雲端工作環境中面臨的挑戰更為艱鉅，開發工具必須更為彈性、開放與安全。統計顯示，預計到2020年，每人平均每秒將產生1.7 MB的使用數據；另外，處理非結構化資料（unstructured data）在企業占比中也越…
致茂電子投資AI技術供應商太奇雲端 (2017.10.23)
致茂電子今日宣布，投資AI新創公司太奇雲端，成為最大法人股東，在原本的關鍵技術裡注入AI的血液，創造致茂量測設備與Turnkey解決方案更智慧化與更高附加價值。 太奇雲端（Touch Cloud Inc.）專精於雲端架構、機器學習（Mach…
2017 年Touch Taiwan展--奧寶科技展出OLED及高階顯示器製造良率提升方案 (2017.09.28)
奧寶科技在 2017 年 Touch Taiwan 展覽會上重點展出設計旨在提升良率與優化生產線的Orbotech Quantum AOI 系列、Orbotech Quantum Flex AOI 系列、Array Checker和 Pri…
ADI微機電加速度計實現結構缺陷的早期偵測 (2016.11.22)
亞德諾半導體（ADI）宣布一款三軸微機電（MEMS）加速度計，以極低雜訊進行高解析度振動測量，實現經由無線感測器網路的早期結構缺陷偵測。新的ADXL354和ADXL355加速度計的低功耗，延長了電池壽命，並藉由減少更換電池的時間以延長產品的…
奧寶創新數位生產解決方案 助客戶實現良率最大化 (2016.10.26)
在今年的 TPCA展會上，奧寶科技為PCB 和FPC（軟板）製造商，展示了一系列創新型數位生產解決方案。這也是奧寶科技首次在台灣展示全新的 Nuvogo Fine 直接成像系統、Precise 800 自動光學成形系統、Sprint 200…
ADI微機電加速度計實現結構缺陷的早期偵測 (2016.10.05)
亞德諾半導體(ADI)宣布一款三軸微機電(MEMS)加速度計，以極低雜訊進行高解析度振動測量，實現經由無線感測器網路的早期結構缺陷偵測。新的ADXL354和ADXL355加速度計的低功耗，延長了電池壽命，並藉由減少更換電池的時間以延長產品的…
KLA-Tencor 為積體電路技術推出晶圓全面檢測與檢查系列產品 (2016.07.13)
在 SEMICON West 上，KLA-Tencor 公司為前沿積體電路裝置製造推出了六套先進的缺陷檢測與檢查系統：3900 系列（以前稱為第 5 代）和 2930 系列寬頻電漿光學檢測儀、Puma 9980 雷射掃描檢測儀、CIRCL …
滿足穿戴產品、3D封裝驗證需求 宜特引進高端設備 (2014.10.13)
在穿戴式與行動裝置普及、電子產品朝輕薄短小演進下，產品內部結構的尺寸越趨微細淺薄，分析量測或觀察產品各種特性亦面臨前所未有的極限。為因應客戶之需，iST宜特台灣總部增加資本支出引進並升級一批高端設備，包括故障分析缺陷偵測- Thermal …
Tektronix為Sentry監控解決方案新增缺陷偵測功能 (2010.11.24)
Tektronix近日宣佈，在2010年有線電視技術展（Cable-Tec Expo 2010）推出該公司獲獎Sentry數位內容監視器的重大增強功能，可偵測數位節目中的視訊與音訊錯誤，同時產生與平均評價分數關聯的衡量標準（MOS），讓Se…
Qcept提供晶圓快速線上非光學可視性缺陷偵測 (2008.06.13)
Qcept的ChemetriQ 3000提供整片晶圓的快速線上非光學可視性缺陷(NVDs)偵測，包括了有機、無機、金屬污染、製程導致的電荷、水漬或其他的非光學可視性缺陷。NVDs無法以光學檢測系統探測，在尖端晶圓廠中，佔了所有缺陷的30%。…
科磊推出新款電子束檢測系統 (2003.06.20)
美商科磊公司(KLA-Tencor)近期推出一套能在量產生產線中監控電子的電子束檢測工具—eS30，能協助晶片製造商排除130奈米以下製程的主要障礙。在晶片製造商的研發生產線中，電子束檢測技術的重要性持續升高，另一項同樣重要的因素是偵測出在…
應用材料將併購以色列Oramir公司 (2001.07.24)
晶圓檢視解決方案主要供應商應用材料公司日前宣佈，與專精於先進的半導體晶圓雷射清潔技術的以色列Oramir半導體設備公司簽署一項併購協議。目前以色列政府正在審核這項併購協議，雙方並未揭露併購金額的數目。 Oramir日後將與應用材料公司製程監…