imec推動2D材料元件技術超越現有頂尖方案 促進未來邏輯技術發展 (2025.12.10)
於本周2025年國際電機電子工程師學會（IEEE）上，imec展示了包含單層二硒化鎢（WSe2）通道的p型場效電晶體（pFET）所具備的顯著性能升級，以及用於源極／汲極接點成形和閘極堆疊整合且與晶圓廠相容的改良版模組。這些研究成果透過ime…
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儀科中心舉辦光學技術研討會 推動半導體設備自製平台 (2018.12.11)
國家實驗研究院儀器科技研究中心（儀科中心）於苗栗西湖渡假村舉辦「光學系統整合研發聯盟2018交流研討會」暨「國研院儀科中心技術服務推廣說明會」。 來自北中南各大專院校的教授，以及涵蓋晶圓代工龍頭、精密光學製造、真空鍍膜以及半導體設備等廠商齊…
晶圓代工之爭方興未艾 (2017.10.05)
純晶圓代工市場將在未來五年持續蓬勃發展，預估在2016～2021年間的年均複合增長率為7.6%；而如此龐大的市場大餅，勢必也會引來各家晶圓代工廠的搶食。…
工業4.0全面升級 引爆全球製造商機 (2017.09.20)
2010年的金融海嘯讓世界大國擺脫過去「重金融輕工業」的思維，美國與德國分別提出新世代的智慧製造概念，刺激製造業再次升級，同時也引爆全球商機。…
工業4.0全面升級 引爆全球製造商機 (2017.08.14)
2010年美國次級房貸引發金融海嘯，在一片景氣低迷中，各國開始思考工業與金融的經濟比例，20世紀末開始的「重金融、輕工業」思維逐漸被扭轉，製造業重新成為各國的發展重點，不過製造業的這次重新抬頭，不再只是延續過往的傳統作法，而是被賦予全新概念…
中國大陸晶圓代工廠衝刺28奈米製程 (2017.04.10)
隨著聯電廈門子公司聯芯的28奈米先進製程計畫在今年第二季正式量產，TrendForce旗下拓墣產業研究院指出，中國大陸本土晶圓代工廠今年將衝刺在28奈米先進製程的佈局，進度最快的本土晶圓代工廠為中芯國際與華力微電子，然而，隨著外資紛紛於中國…
Samsung Techwin和Valor建立技術合作關係 (2008.05.07)
Samsung Techwin和Valor宣佈建立技術合作關係，Samsung Techwin的SMT貼裝設備介面將被整合到Valor的軟體產品中。新的合作關係初期將會為Samsung Techwin的SMT設備帶來更優化的vPlan及vM…
<font color="#ff6600">奇夢達宣佈突破性的30奈米世代技術藍圖</font> (2008.02.28)
奇夢達公司宣佈先進的技術藍圖，此技術可達30奈米世代，並在cell尺寸可至4F²。奇夢達的創新Buried Wordline技術結合高效能、低功耗及小晶片尺寸的特性，再次拓展公司的多元化產品組合。奇夢達目前推出此尖端技術的65奈米製程，計畫…
<font color="#ff6600">Intel預計32奈米製程於2009導入量產</font> (2007.04.18)
根據外電消息報導，英特爾近日在IDF論壇上表示，有可能在2009年前採用32奈米製程，Intel新一代45奈米技術將按原定計畫於2007下半年邁入量產階段。 目前已有15款採用45奈米製程技術的產品正進行開發中。其中第一款產品將於今年第四季…
台積電65奈米製程計畫今年底量產 (2005.04.28)
晶圓大廠台積電2005年第一場技術研討會於四月下旬在美國矽谷舉行，該公司於會中向IC設計業界介紹該公司Nexsys 65奈米製程技術及服務，首批客戶晶片也將於2005年12月產出。該65奈米技術為一SoC平台，能提供高密度、小體積與更低耗電…
力晶、茂德微縮製程 力抗不景氣 (2001.07.24)
DRAM市場短期難見曙光，廠商為對抗不景氣，只能拚命增加產出，並壓低生產成本，力晶23日表示，晶圓一廠運用0.18微米製程，微縮至0.16微米製程試產後，量率達到八成以上，並於本週起正式量產，將進一步使晶粒製造成本降低近20％；另一家DRA…
先進封裝Wafer-Level Package與TCP市場 (2000.04.01)
參考資料：…