SEMI：測試與量測升格AI競爭力關鍵要角 (2026.08.13)

提升AI晶片供給，關鍵不只在晶圓產能，更在於先進封裝、測試與量測能力能否同步跟上。隨著製程持續微縮、晶片與封裝架構日益複雜，測試不僅要驗證功能與效能是否符合要求，量測更需精準掌握製程參數與微小偏差。由於AI晶片價值與複雜度持續攀升，也讓測試…

愛德萬測試瞄準NAND Flash/NVM市場 推出記憶體測試產品生力軍 (2023.12.19)

愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布旗下記憶體測試產品線再添三大生力軍。新產品瞄準NAND Flash和非揮發性記憶體 (NVM) 元件而設計，這類元件往往承受須壓低測試成本及測試區的總持有成本 (COO) 的龐大…

愛德萬測試最新記憶體測試機 瞄準先進快閃記憶體 (2021.12.02)

愛德萬測試 (Advantest Corporation)旗下的T5800產品系列新推出經濟實惠、高同測數記憶體測試機。最新T5835系統具備5.4Gbps作業速度及大量同測能力，針對現階段與次世代DRAM核心及高速NAND記憶體提供多元廣…

愛德萬測試：5G NR先進應用大幅推升記憶體市場需求成長 (2020.10.22)

在今天，5G NR與先進節點的發展，正成為長期驅動半導體產業前進的最重要力量。而5G NR的先進應用，更大幅推升了記憶體的市場需求量快速成長。隨著5G技術時代來臨，全球DRAM位元消耗預估將在2023年近乎翻倍，而此波需求成長背後的主要推手…

愛德萬測試推出高產能記憶體測試機 整合預燒及記憶體測試 (2020.04.01)

半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)發表最新多功能、高產能H5620記憶體測試機，能針對DRAM和LPDDR(低功耗雙存取同步動態隨機存取記憶體)裝置進行預燒及記憶體單元測試。 5G技術時代來臨，全…

愛德萬測試研發出用於記憶測試系統STT-MRAM的切換電流測量系統 (2018.11.21)

半導體測試設備供應商愛德萬測試宣布其與日本東北大學創新整合電子系統中心〈CIES〉的合作，本計畫由東北大學電機研究所教授遠藤哲夫主持，成功地研發出高速、高精確度模組，可以測量磁性隨機存取記憶體〈STT-MRAM〉中記憶束的切換電流，這是眾所…

中芯簽約採購愛德萬測試T5830記憶體測試系統 (2017.12.14)

愛德萬測試(Advantest)與中芯長電半導體有限公司(中芯長電)正式簽訂大量採購合約。中芯長電將自愛德萬測試購入大量的記憶體測試系統T5830，用於測試串列週邊介面(SPI) NOR快閃記憶體裝置，而在有機發光二極體(OLED)與觸控面…

惠瑞捷之記憶體測試系統新增冗餘分析功能 (2009.07.15)

惠瑞捷(Verigy) 宣布為旗下V6000 WS測試系統新增記憶體冗餘分析功能SmartRA。SmartRA是一套可擴充、具備高度彈性及成本效益的解決方案，能幫助製造商解決DRAM冗餘分析中日漸成長的失敗儲存空間與效能需求。SmartRA…

重新詮釋記憶體測試定義 (2009.04.03)

固態硬碟的應用，也會帶動快閃記憶體技術和測試的創新發展，包括更精密複雜的冗餘分析和錯誤修正碼計算方法、通訊協定或壞軌處理機制，以及克服快閃記憶體弱點的功能。測試用於固態硬碟的快閃記憶體時，需要以更高的頻率來偵測與速度有關的錯誤問題，也必須驗證編碼寫入和抹除的耐久性及資料保存等能力，需要Tester-per-Site架構，才能提高並測能力，將測試時間縮到最短。在晶圓級的測試中，必須驗證反覆寫入和抹除的耐久性及資料保存能力、執行冗餘分析、以及計算錯誤修正碼。若所需進行的測試時間較長，或需反覆進行編碼寫入和抹除的耐久性測試。…

華邦電子選中惠瑞捷測試快閃記憶體晶圓 (2008.12.17)

惠瑞捷(Verigy) 宣佈，快閃記憶體供應商華邦電子 (Winbond) 已採購多套Verigy V5400快閃記憶體測試系統，供台中廠使用，以測試SpiFlash序列式快閃記憶體的晶圓。這些記憶體採用序列週邊介面 (SPI)，廣泛使用於…