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搜尋「跨平台」,共 748

基於Token產能與變現能力已改變AI資料中心(AIDC)競爭邏輯,資策會產業情報研究所(MIC)於「2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》」研討會次日,聚焦現今AIDC的競爭態勢轉變、經營關鍵議題,以及算力與網路傳

當全球人工智慧的浪潮以驚人速度從單純的語言對話模型,演進至具備自主規劃、工具調用與複雜多步驟執行能力的代理式AI(Agentic AI)時代,半導體產業的競爭焦點也迎來了根本性的典範轉移。 過去數年間,市場往往聚焦於單一GPU晶片的尖峰算力

基於雲端與AI高效能運算(HPC)架構日益複雜,系統整合成本與軟體跨平台相容性成為資料中心營運的核心挑戰。遠端伺服器管理晶片(BMC)大廠信驊科技今(11)日也攜手生態系夥伴,於OCP APAC Summit實機展示兩大新世代技術:OBMF

智慧家庭互聯標準迎來重要里程碑。連接標準聯盟(CSA)日前正式發表全新的 Matter 1.6 以及產品安全(Product Security)1.1 技術規範。身兼 CSA 董事會副主席的 Silicon Labs(芯科科技)首席產品經理

迎合COMPUTEX 2026熱潮,研華公司今年也與之深度整合,首度於研華智能共創園區舉辦全球夥伴大會WPC(World Partner Conference),成功吸引來自全球超過800位技術夥伴、產業領導與生態系成員共襄盛舉,共同探討邊

隨著智慧製造與機器人應用加速落地,邊緣運算設備正朝向高效能與微型化並進。研揚科技全新嵌入式電腦de next-RAP8-EZBOX,以「全球最小體積、最輕量化設計」為核心訴求,結合高效能處理器與完整I/O配置,鎖定智慧工廠、自主機器人及邊緣

在今年的 NVIDIA GTC 2026 大會上,ADI聚焦實體智慧(Physical Intelligence),透過感測、訊號處理與 AI 的深度融合,展示了突破性的機器人靈巧操作技術,正式宣告機器人邁入高感度、高精準的作業時代。 長期

擷發科技(MICROIP)日前舉行媒體記者會,宣布將參加德國Embedded World 2026大展,並展示了旗下核心AI軟體平台「AIVO」、邊緣運算平台「XEdgAI」,以及最新的EDA設計工具「ETAL」與「iPROfiler」,強

擷發科技與工業電腦大廠艾訊簽署合作備忘錄(MOU)。雙方將深度整合擷發自主研發的跨平台「XEdgAI」軟體平台與艾訊「AIM101」工業級邊緣運算系統,旨在克服異質硬體整合瓶頸,為全球系統整合商(SI)提供更靈活且快速導入的Edge AI解

混合辦公與視訊協作成為企業日常營運標配之際,會議室設備必須在影像、音訊、資安與管理效率上全面到位。音訊大廠Sennheiser宣布旗下專為小型至中型會議室與協作空間打造的TC Bars 一體式視訊會議解決方案,推出1.3.8 版本重大韌體更

Detection Technology推出先進、多功能且價格實惠的 AVA 產品系列。這款現成的模組化線掃描探測器系列旨在為安防和工業 X 射線成像應用提供卓越的成像性能、多功能性和成本效益。 AVA 系列方案涵蓋從經濟型系統到高階線掃描

能源成本居高不下、設備停機風險與監控不足,都是企業營運的隱形負擔。泓格科技(ICP DAS)將於 2025 年台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan) 展出完整解決方案,從能源管理到儲能監控及安全防護,全方位提升效率、降低成本,並推

在AI、高功率運算與車用電子全面升溫的時代,電源設計正面臨前所未有的複雜度。每個系統可能包含數十甚至上百個電壓軌、相互關聯的功率域,以及更高的功率密度要求。 如何在有限時間內設計出高效率、高可靠度的電源架構,成為所有工程團隊的共同課題。 A