意法半導體推出 STM32WL33 低功耗長距離無線微控制器及專屬生態系擴充方案 (2025.01.03)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）正式推出 STM32WL33 無線微控制器（MCU）。這款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 長距離無線電、Arm® Cortex…
搜尋「雙功率」，共 20 筆
固定比率轉換器在大功率供電系統的用武之地 (2023.07.20)
固定比率轉換器通常是最大限度減少遠程傳輸電流的最佳途徑，以提高電源效率。因應不同市場有極大的電力需求，電源系統工程師應當把固定比率轉換器作為實現高效能供電網路重要的高靈活途徑。…
大聯大品佳推出基於Infineon產品的11kW DC-DC變換器方案 (2022.01.06)
隨著以電池供電的移動電子設備和分布式電源系統應用的飛速發展，人們對DC-DC電源模塊的性能提出更高的要求。除了常規的電性能指標外，人們希望其具備更小的體積、更大的功率密度、更高轉換效率的同時，能夠擁有良好的散熱功能。大聯大品佳集團推出基於英…
TI整合式變壓器模組技術 助電動車增加行駛時間 (2021.09.30)
德州儀器 (TI) 最小、最準確的 1.5-W 隔離式 DC/DC 偏壓電源模組。UCC14240-Q1 使用專利整合式變壓器模組技術，讓設計人員能將電源解決方案尺寸減半，以在電動車 (EV)、混合動力汽車、馬達驅動系統和並聯型逆變器等高電…
報告：SiC將在電動公共汽車市場高速成長 (2021.01.12)
碳化矽(SiC)技術正在滲入電動公共汽車市場。技術開發商Cree|Wolfspeed功率產品市場與應用高級總監Guy Moxey先生表示：「從全球的角度來看，純電動汽車(BEV)預計在2025年將占汽車產量的7%。事實上，據高盛(Goldm…
繫留型無人機供電設計指南 (2020.08.13)
繫留無人機和普通無人機市場正以驚人速度增長，預計2020年增長速度將達到61％，繫留型無人機不需要攜帶電源，因而能夠增大有效負載。…
ST導入Stackforce wM-Bus協定堆疊 擴展STM32WL生態系統 (2020.07.31)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）和授權合作夥伴Stackforce共同推出一個無線智慧電表系統M-Bus（wM-Bus）匯流排軟體堆疊。利用STM32WL微控制器整合的sub-GHz射頻模組和其所支援之多…
台達助沃旭建立全台首座校園儲能示範系統 (2020.06.17)
電源管理廠商台達電子今（17）日宣布完成建置台灣首座「百萬瓦級校園微電網架構儲能系統」。這套由沃旭能源所捐贈，並座落於國立彰化師範大學寶山校區的百萬瓦(MW)級控能與儲能解決方案，從設計規劃到生產施工都由台達團隊完成，其中包含了台達電力調節…
台達建置台電最大容量儲能系統 助台灣升級智慧電網 (2020.05.15)
全球電源管理廠商台達昨(14)日宣布，其為台電金門塔山電廠夏興分廠建置的儲能系統解決方案完工啟用，包括1MWh的鋰電池儲能系統、2MW容量的功率調節系統、能源管理系統及環境控制系統，全套系統由台達進行設計、製造、建置，提供一站式整合服務，具…
為新一代資料中心供電：英飛淩 48 V 高效率雙級架構配電 (2019.05.14)
英飛凌科技推出零電壓切換 (ZSC) 開關電容轉換器，採用雙級架構，適用於 48 V 應用的 CPU、GPU、SoC、ASIC 及記憶體供電。英飛淩的 48 V 架構完整系統概念為達成 99% 的效率做好準備。結合 ZSC 電路板與 Coo…
萬高芯科技Sub-GHz無線通訊平臺獲Wi-SUN聯盟認證 (2017.11.29)
台灣新創IC 設計公司萬高芯科技今天宣佈，其首款無線Sub-GHz無線通訊平臺 VC7000系列通過了Wi-SUN聯盟PHY認證。 Wi-SUN聯盟PHY認證包括：基於IEEE 802.15.4g規範的PHY一致性測試；基於IEEE 802…
德州儀器全新USB Type-C擴充基座系統參考設計大幅縮小尺寸 (2016.08.16)
德州儀器（TI）推出一款多埠USB Type-C型電力傳輸（Power Delivery，PD）迷你擴充基座參考設計，提供音效、USB數據、功率和影像支援。此款全新TI Designs參考設計能夠透過傳統的電源轉接頭、USB Type-C轉…
Vicor推出新款非隔離、雙向母線轉換器電源模組 (2015.11.04)
（美國麻薩諸塞州訊）Vicor 公司推出最新系列的非隔離、固定轉換比、雙向母線轉換器電源模組（NBM）。相較於同時期的一流隔離式母線轉換器，這些NBM模組採用 Vicor 轉換器級封裝 （Converter housed in Packag…
Vicor高效VIA BCM DC-DC前端模組提供高功率密度 (2015.05.29)
Vicor 公司日前推出其最新 VIA BCM K=1/8 DC-DC 匯流排轉換器模組。最新 VIA BCM 不僅從 380 VDC 標稱輸入工作，而且還可提供隔離式 SELV 48 V 輸出，從而可在合併EMI濾波、暫態保護及湧入電流限…
IR新款FastIRFET雙功率MOSFET採用4×5 PQFN功率模塊封裝 (2014.12.17)
國際整流器公司（International Rectifier；IR）推出採用高效能4×5 PQFN功率模塊封裝的IRFH4257D FastIRFET 雙功率MOSFET。此項新的封裝選擇使IR的功率模塊產品系列效能得以延伸至更低功率的設…
Diodes晶片尺寸封裝蕭特基二極體實現雙倍功率密度 (2013.07.04)
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款採用了晶圓級晶片尺寸封裝的蕭特基 (Schottky) 二極體，為智慧型手機及平板電腦的設計提供除微型DFN0603元件以外的另一選擇。新元件能夠以同樣的電路板佔位面積，…
快捷半導體榮獲Top-10電源產品獎 (2012.10.23)
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)宣佈，該公司在中國大陸的電子產業媒體《今日電子》(Electronic Products China)與21ic舉辦的Top-10電源產品獎中，榮獲「最佳開發獎」。 快捷半導體…
Fairchild 3.3x3.3mm2 Power Clip非對稱雙MOSFET (2012.05.16)
快捷半導體公司(Fairchild) 日前推出一款25V、3.3x3.3mm2低側高雙功率晶片非對稱N通道模組 FDPC8011S，協助設計人員應付這一系統挑戰。 FDPC8011S專為開關頻率更高的應用而開發，在一個採用全Clip封裝內整…
美盛科技推出PoE PSE module及完整解決方案 (2008.09.19)
美盛科技推出嵌入式四埠的PSE module，分別是PSE-QD（normal power）及PSE-HQD（high power）。PSE-QD及PSE-HQD乃標準式並受到IEEE802.3af網路協定規範的嵌入式乙太網路供電系統供電端…
用於802.11n MIMO系統之雙矽鍺功率放大器耦合效應 (2007.04.19)
由於無線資料傳輸需求急遽增加，新一代的IEEE 802.11n規格草案採用MIMO技術，希望將多路功率放大器整合在同一塊晶片上。然而，在大訊號操作下，功率放大器之間的訊號耦合效應尚未被驗證，訊號干擾過大將使得原先之線性度條件更加惡化。因此，本文將設計對稱佈局的單晶片雙矽鍺功率放大器電路，目的在研究雙功率放大器之間的耦合效應，並探討其對線性度規格的影響。…