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IR新款FastIRFET雙功率MOSFET採用4×5 PQFN功率模塊封裝

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國際整流器公司(International Rectifier;IR)推出採用高效能4×5 PQFN功率模塊封裝的IRFH4257D FastIRFET 雙功率MOSFET。此項新的封裝選擇使IR的功率模塊產品系列效能得以延伸至更低功率的設計,適用於先進的電訊與網路通訊設備、伺服器、顯示卡、桌上型電腦、超輕薄筆電(Ultrabook) 及筆記型電腦等12V輸入DC-DC同步降壓應用,為DC-DC應用提供高密度精密解決方案。

IRFH4257D配備IR新一代矽技術和專用封裝技術,以精密的4×5功率模塊提供溫度效能、低導通電阻(RDS(on))與閘極電荷(Qg),帶來一流的功率密度和更低的開關損耗。

IR亞太區銷售副總裁潘大偉表示:「IRFH4257D與IR其他FastIRFET元件一樣,可與各種控制器或驅動器搭配操作,為單相位或多相位應用提供設計靈活性,同時實現更高的電流、效率和頻率。現在產品系列增添了 IRFH4257D,設計人員便可選擇4×5或5×6 PQFN封裝以滿足其設計要求。」

IRFH4257D符合工業級和第一級濕度敏感度(MSL1)標準,其物料清單不但環保亦不含鉛,符合電子產品有害物質限制指令(RoHS)。產品現正接受批量訂單。(編輯部陳復霞整理)

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機
特別企劃半導體

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機

稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高,台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦,建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系?

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