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搜尋「雙模」,共 538

受惠於AI、高效能運算與先進製程快速發展,半導體產業持續突破製造與工程極限,同時面臨製程複雜度提升、能源需求增加、設備維護與廠務管理難度升高等挑戰。西門子認為,如今AI的價值已不再只是單點分析或輔助決策,而是需要更深入參與工程、製造與廠務營

當台灣工具機正趁勢走向與半導體轉型過程中,仍須克服既存在雙方對於精準量級上定義的本質差異,以及整個物理特性與環境控制的系統性挑戰,也關乎信任與否的文化隔闔。

面對現代工廠對於生產現場量測技術的要求不盡相同,進入數位化、智慧製造年代,更需要兼顧高速、穩定的量測性能與即時應變能力;甚至於提供AI分析、模擬、訓練所需大量數據,都是使用傳統量檢具者無法應對的難題。 Renishaw早在1972年便率先發

以往工廠的加工現場多仰賴卡尺、塞規或缸徑規等檢具,來實現製程控制。然而,現代製造業需要超高的運作速度、穩定的量測性能,以及快速應變的能力,使用傳統檢具是無法應對的。 Renishaw在過去 50 多年來不斷創新,致力研發工業量測技術。早於

現今智慧照護需求快速攀升,結合AI、通訊與感測技術的創新解決方案,成為產業關注焦點。中興保全科技與啟碁科技(WNC)於今(25)日宣布策略研發合作,推出AI雙模隱形守護系統—中保愛(i)無限服務,並於2026智慧城市展首度亮相,主打以非侵入

人工智能(AI)與高效能運算(HPC)應用的快速擴張,先進封裝技術正成為半導體產業競逐的核心戰場。為強化設備與材料自主研發能量,國立臺灣科技大學與半導體濕製程設備廠弘塑科技正式簽署為期五年、總經費新台幣5,000萬元的產學合作協議,聚焦先進

為協助台商掌握供應鏈重組商機,並看準美國在全球市場的核心地位,台灣電路板協會(TPCA)將於今年3月17~19日(四),在美國加州安納翰登場的全球PCB盛會「APEX EXPO 2026」中,特別籌畫「台灣高階封裝展示專區」,集結供應鏈指標

科技正重塑產品與服務的全生命週期,推動企業從設計、開發、製造到營運的每一環節,加速邁向敏捷創新與永續發展的全新時代。

在全球生成式AI與智慧科技浪潮的推動下,醫療產業正迎向數位與永續趨勢。工研院於今(29)日舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會」,以AI應用、數位轉型與永續發展為主軸探究,其中聚焦智慧醫療創新與策略的剖析,展現AI如何重塑醫療體系、提升營

在人工智能與數據分析快速滲透各產業的今日,如何從「資料」走向「決策」已成為全球企業與政府機構的共同課題。加拿大亞伯達大學AI決策分析研究中心教授 M. Hosein Zare 近日受中興大學邀約演講,以「From Data to Decis

法國科學家團隊成功開發全球首款混合記憶體技術,突破了邊緣AI(Edge AI)裝置難以在本地同時進行高效「學習」與「推論」的技術瓶頸。這項發表於《自然?電子學》期刊的重大成果,為AI發展帶來新契機。 過去,用於AI推論的「憶阻器」(Memr

當AI代理、生成式AI、數位雙生、感知運算等新興技術浪潮席捲全球之際,企業正面臨前所未有的挑戰與轉型契機。達梭系統(Dassault Systemes)在今年舉辦的台灣年度高峰論壇,也以「擁抱3D UNIV+RSES - AI驅動產業革新」

在機器人技術持續進化的當下,一支來自美國大學的學生團隊成功研發出全球首款可在空中飛行並能迅速潛入水中的雙模態無人機,實現空中與水下間的無縫切換。這項創新設計不僅展現青年科研能量,更為環境監測、海洋探測與災害應變提供嶄新解決方案。 據報導,該

藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG),近日發布最新一期《藍牙市場趨勢報告》,報告預測,2025年藍牙裝置出貨量將突破53億台,並預計在2029年達到近80億台的驚人數字。 藍牙技術聯盟指