AI資料中心從搶電走向可調度算力 排程接軌智慧電網 (2026.09.17)
AI資料中心的電力競爭出現新的技術方向。過去產業焦點集中在增加發電容量、變壓器、開關設備與儲能，如今資料中心開始從「被動的大型用電戶」轉向能配合電網狀態主動調整負載。Google、NVIDIA與Emerald AI宣布成立「AI能源管理聯盟…
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DECT NR+切入工業無線通訊 STRATUM 9攜手Nordic打造低延時私人網路 (2026.09.16)
面對機器人、AGV（自動導引車）、輸送系統等行動設備快速導入，工業現場對無線通訊的需求也從「能不能連線」，逐漸轉向「能否維持穩定、低延時且可預期的連線品質」。相較於有線網路具備穩定性但缺乏設備移動彈性，Wi-Fi等既有無線技術則可能受到頻譜…
宇通歐洲首座服務中心落地 強化電動巴士全生命周期維運 (2026.09.11)
隨著歐洲公共運輸加速電動化，電動巴士市場競爭已從車輛銷售延伸至維修、電池與電控診斷、零組件供應及車隊全生命周期管理。宇通客車9月8日在挪威斯托克啟用歐洲首座綜合服務中心，整合車輛交付、售後維修、法規檢測、備件倉儲及技術培訓，進一步強化歐洲電…
以1005尺寸實現0.33W！ROHM開發出高抗突波晶片電阻 (2026.09.03)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）針對車載、工業、消費性電子以及安裝密度日益提高的AI伺服器等電子設備，開發出「SDR01系列」產品，在1005公制尺寸的抗突波晶片電阻中實現了0.33W業界最高等級※額定功率。 近年來，隨著電子設備…
ROHM開發出業界最高等級Wide-SOA的MOSFET (2026.09.03)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）針對車載安全功能和保護電路開發出100V耐壓MOSFET「RS4P063BPHZG」。 近年來，隨著汽車電子化的發展，開始要求車載系統能夠滿足高電壓和高電流的需求。尤其是在安全功能和保護電路中，異常…
當智慧移動載具變成流動經濟入口 (2026.08.19)
傳統以私有車為主的時代正逐漸改變，漸漸崛起的，是一種「移動即服務」（Mobility as a Service，MaaS）的「服務化變革」。交通工具不再只是單純的代步工具，而是演變成串聯數據、時間與消費場景的「流動經濟入口」。 在過去，擁有…
台灣電池產業從電芯走向系統級競爭 台塑新智能跨入國際車規供應鏈 (2026.08.19)
台塑新智能電動大客車動力電池系統取得 UNECE R100.03 E-Mark 認證，並具備 IATF 16949 車用品質體系認證。這代表台灣電池供應商的競爭焦點，已由電芯國產化進一步推進至模組、系統整合及國際車規驗證。 台灣電動大客車供…
愛立信與AT&T於全球大型體育賽事展示無人機偵測技術 (2026.08.04)
愛立信近期與美國電信商AT&T在近期落幕的全球規模最大的體育賽事期間，在5G網路上運用先進網路感測（Network Sensing）技術實現無人機偵測，展現超前部署6G網路能力，在後5G時代已可以透過現有技術實現。此次展示時值全球規模最大的…
IBM看好量子運算商業化 預估2028至2029年開始挹注營收 (2026.08.03)
量子運算技術近年快速發展，從學術研究逐步邁向商業應用。IBM執行長近日表示，公司預估量子運算業務可望於2028至2029年間開始為公司帶來實質營收，反映全球大型科技企業對量子電腦商業化的時程已逐漸形成共識，也代表產業正從技術驗證階段邁向實際…
ROHM開發出實現業界頂級低損耗650V耐壓IGBT (2026.07.09)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出650V耐壓第4代IGBT*1，非常適用於車載電動壓縮機、HV加熱器以及工業設備用變頻器等應用。作為支援車載應用的650V等級產品，實現了業界頂級※低導通損耗VCE(sat)＝1.55V，同時…
ROHM推出頂部散熱SiC MOSFET全新封裝 可兼顧高散熱與高耐壓！ (2026.07.09)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出SiC MOSFET的TSC3PAK（14.00×18.58×3.50mm）封裝。新產品為可自動安裝的表面安裝型產品，透過將散熱面置於封裝頂部的結構，實現了與插裝型封裝（TO-247-4L）同等…
ROHM開發出超小安裝面積的升降壓電源電路板 (2026.07.09)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出新參考板「BD83070GWL-EVK-002」，使用該參考板可更大程度地評估高效率且超低消耗電流的電源IC「BD83070GWL」特性。 近年來可穿戴設備、移動設備、IoT設備等以電池供電的電…
AI改變行動網路生態 愛立信:5G SA服務規模化 (2026.07.01)
受惠於AI持續發展，就連網路使用行為模式也將出現大幅度改變。根據愛立信公司今（1）日舉辦論壇，並發布最新一期《愛立信行動趨勢報告》，揭示最新全球行動通訊產業用戶與流量數據，以及5G、AI與未來6G行動通訊市場的發展方向。 根據該報告最新統計…
愛立信電信級AI模型導入基頻與無線電設備 (2026.07.01)
隨著 AI 驅動服務快速發展，行動網路對效能與人工智慧自動化的需求也持續提升。愛立信推出 AI in RAN 軟體訂閱方案，將電信級 AI 模型導入基頻與無線電設備，協助提升網路效率、性能與節能表現。 此項商用解決方案能為電信商現有的 5G…
德國萊因：AI資料中心帶動新商機 燃料電池加速從技術驗證邁向商業應用 (2026.06.22)
隨著全球加速邁向淨零轉型，氫能與分散式能源已成為企業佈局的戰略核心。國際獨立第三方檢測認證機構德國萊因 TUV 舉辦「佈局氫能新賽道：燃料電池發電系統市場趨勢與驗證關鍵論壇」。本次論壇從政策補助、國際投資、市場進入到防爆安全標準，全面解析燃…
ROHM針對車載48V系統推出全新MOSFET「AG16xFNxx系列」！ (2026.06.09)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）針對車載應用日益普及的48V電源系統，開發出80V耐壓MOSFET「AG16xFNxx系列」。 新產品採用HPLF5060（4.9×6.0mm）和DFN3333（3.3×3.3mm）封裝，比起車載用…
DigiKey於2026 EDS領袖高峰會斬獲29座供應商夥伴大獎 (2026.06.09)
全球電子元件與自動化產品經銷商DigiKey於5月18至22日在拉斯維加斯舉辦的2026 EDS領袖高峰會中，榮獲供應商夥伴頒發共29座獎項。這些殊榮肯定了DigiKey在過去一年於績效、成長、電子商務及合作夥伴關係等層面的卓越表現。 Di…
[COMPUTEX] 迎向全新30年：USB技術從混亂走向無處不在 (2026.06.02)
2026年正值USB 1.0規格問世30週年紀念。這項由英特爾（Intel）等企業發起的技術，如今已成為個人電腦歷史上最成功的I/O介面，全年度出貨量高達40至50億個。USB-IF總裁暨營運長Jeff Ravencraft與技術長Rahm…
[Computex]博通發表首款50G PON閘道器晶片與Wi-Fi 8產品線 (2026.05.31)
傳統以穩定串流為主的需求，逐漸轉向高密度、爆發性的資料流量突發。為因應機器學習同步所需的低延遲與低訊號抖動（Zero-jitter）挑戰，博通（Broadcom）推出整合神經網路處理單元（NPU）的 50G 家用閘道器單晶片— BCM688…
HOMEE AI 前進 InnoVEX 2026 (2026.05.28)
HOMEE AI 將於 InnoVEX 2026 首度公開完整空間 AI 生態系方案，在展區打造沉浸式居家生活場景。使用者只需透過手機進行 3D 掃描，即可將實體空間轉化為可運算數據，生成數位孿生（Digital Twin）空間，進而自由切…