美超微攜手英飛凌 以高效率功率級產品降低資料中心耗電 (2022.10.27)
為了滿足資料中心的低碳化，雲端、AI/ML、儲存、5G/邊緣領域的需求，美超微電腦與英飛凌科技攜手合作，選用了英飛凌的高效率功率級半導體產品。 美超微伺服器技術副總裁Manhtien Phan表示：「在開發綠色運算平台時，我們會選擇和我們一…
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Vicor推出高密度AC-DC前端模組採用通用高熱效封裝 (2016.01.08)
Vicor公司宣佈為其採用穩健VIA封裝的最新系列高密度PFM AC-DC前端模組新增一款產品，其可在轉換器安裝方面提供優越的冷卻效能與通用性。這些新款模組具有寬鬆的通用AC輸入範圍（85至264 VAC）、功率因子校正以及完全隔離的 24…
意法最新雙極性功率電晶體媲美MOSFET的能效並節省電路板空間 (2013.10.11)
意法半導體的3STL2540提供雙極性電晶體的成本優勢和矽面積使用效率，同時兼具同等級MOSFET的能效，為設計人員提供一個節省空間的低成本電源管理和DC-DC電源轉換器（DC-DC converters）解決方案。 3STL2540是一個…
Diodes新款自我保護式MOSFET節省85%電路板空間 (2008.12.23)
Diodes公司擴展其IntelliFET產品系列，推出超小型的完全自我保護式低端MOSFET。該ZXMS6004FF元件採用2.3 x 2.8毫米的扁平式SOT23F封裝，能節省85%的電路板空間。 扁平式SOT23F封裝雖然小巧，但熱性…
快捷推出驅動高效雙相開關磁阻電機的SPM產品 (2008.05.06)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）宣佈推出創新的SPM技術，即業界首款SRM-SPM模組，它可用來驅動真空吸塵器等小型電機應用中的雙相開關磁阻電機（switched reluctance motor；SRM）。開關…
快捷半導體推出三款新型智慧功率模組 (2006.05.23)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出三款新型智慧功率模組(SPM)，是為3-6kW功率範圍馬達驅動應用的全程高頻開關功率因數校正(PFC)而設計的。每款PFC-SPM器件均在44 x 26.8mm的高熱效能封裝中…