貿澤電子即日起供貨適用於自動化、馬達驅動器和機器人的Vishay RAIK060旋轉絕對電感套件編碼器 (2025.03.12)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Vishay RAIK060旋轉絕對電感套件編碼器。RAIK060專為馬達驅動器、工業機器人和工業運動控制的精準定位所設計，是一款專利…
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igus收購Commonplace Robotics多股權 力推動低成本自動化 (2022.11.07)
動態工程塑膠專家igus 透過投資低成本自動化進行擴展，現已收購總部位於 Bissendorf 的 Commonplace Robotics 的多數股權。整合商Commonplace Robotics 專注於工業和教育領域的直觀控制系統和軟…
儒卓力：Rutronik24支援創新公司的團隊 (2019.02.22)
儒卓力 (Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)旗下的銷售部門Rutronik24成立了一組專注於支援初創企業的BaseCamp團隊，專門處理年輕創新企業的需求和專案計畫。除了提供元器件之外，該團隊…
儒卓力參加慕尼黑電子展 將展出電子商務平臺Rutronik24 (2018.10.19)
儒卓力 (Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH) 將於11月13日(週二)至11月16日(週五) 參展在德國慕尼黑舉辦的2018年德國慕尼黑電子展(electronica 2018)，儒卓力電子商務…
Rutronik24最新功能：提供元件的CAD視圖 (2018.07.30)
Rutronik24與專門幫助開發工程師存取各種CAD格式的擴展工具庫平台UltraLibrarian合作提供各種元件的3D視圖。 為了在Rutronik24上實現該功能，每個元件的產品頁面都增加了一個標記為「CAD模型」的按鈕，點擊後將打…
瑞薩推出支援HIPERFACE DS介面的RZ/T1解決方案 (2017.11.13)
瑞薩電子宣佈，針對旗下RZ/T1微處理器（MPU）系列推出了新款解決方案套件，能支援用於交流伺服應用上的HIPERFACE DSL數位編碼器介面。RZ/T1對於HIPERFACE DSL的支援，可降低客戶的系統物料成本，並加速產品的推出上市…
瑞薩全新RZ/T1運動控制解決方案套件 簡化工業驅動器與機器人系統開發 (2016.06.28)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子（Renesas）推出採用RZ/T1微處理器（MPU）的全新參考解決方案，鎖定高效能與即時運動控制應用需求。瑞薩的RZ/T1運動控制解決方案套件提供完整的軟硬體解決方案，協助簡化工業伺服驅動器與控制器、工業機…
TI推出工業驅動控制SoC支援數位和類比位置感測器 (2015.11.24)
德州儀器（TI）推出支援類比與數位位置感測器的晶片上解決方案。全新的TMS320F28379D和TMS320F28379S微控制器（MCU）是TI的C2000 Delfino MCU產品組合的擴展產品；在與 DesignDRIVE Posi…
Industrial Drive Control System-on-chip (SoC) Supports both Digital and Analog Position Sensors (2015.11.20)
Texas Instruments (TI) announced the industry's first on-chip solution supporting both analog and digital position senso…
瑞薩電子RZ/T1即時處理器解決方案可大幅提升工業應用生產力 (2014.12.19)
瑞薩電子（Renesas）推出RZ/T1處理器系列，它是內建工業網路功能的全新工廠自動化解決方案，適用於多種工業應用，例如AC伺服驅動、動作控制器、變頻器控制，以及需要高速、反應效能與優異即時表現的工業設備。 目前業界傳統的解決方案為採用內…
Texas Instruments (TI) announced the new Sitara AM437x processor family that integrates support for industrial protocols…
恩智浦推採用1.1-mm<sup>2</sup>無鉛塑膠封裝3 A電晶體 (2013.10.31)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)近日推出首款採用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄DFN（分立式扁平無引腳）封裝的電晶體。全新產品組合由25種元件組成，其中包括低RDson MOSFET以及可將…
NXP精巧型電源管理方案 讓可攜式設備微型化 (2011.08.24)
恩智浦近日宣佈，推出採用DFN2020-6（SOT1118）無鉛塑膠封裝的精巧型中功率電晶體和N-channel Trench MOSFET的新產品PBSM5240PF。無鉛塑膠封裝面積僅2x2mm，高度為0.65mm，特別針對目前行動設備…
下一代低VCEsat雙極電晶體 (2010.10.12)
近年來，中功率雙極電晶體在飽和電阻及功率選擇範圍上的重大改進，大幅擴展此類元件的應用領域。恩智浦最新推出的SMD封裝型中功率電晶體BISS 4充分凸顯雙極電晶體的技術優勢，為開關應用提供更高的功率與更低損耗，並開創新的應用領域。…
恩智浦半導體標準產品展現絕佳性能 (2010.06.02)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors) 今年首度展出全系列「高性能混合訊號(High Performance Mixed Signal)」技術的多款創新設計與解決方案。整合類比與數位技術的優勢，讓高性能混合訊號技術與標準產品相…
CTimes焦點：剖析多點觸控專利戰局(三) (2010.05.04)
蘋果的U.S.# 7,479,949專利雖然針對觸控指令做了廣泛地描述，但畢竟是屬於介面層次的專利，競爭對手仍然可以透過硬體的感測控制架構來迴避，甚至反控蘋果侵權。不過，綜觀市場上的多點觸控專利，夠份量與蘋果對薄公堂的，看起來只有義隆電子的…
恩智浦半導體新一代雙極電晶體提升能源效率 (2007.03.21)
恩智浦半導體（前身為飛利浦半導體）發佈最新一代低VCEsat電晶體，與普通電晶體相比，其功率損耗可減少80%。恩智浦新型BISS（Breakthrough in Small Signal）電晶體具有超低飽和電壓（1安培時低於60毫瓦）、高電…
飛利浦發表新款BISS負載轉換設備 (2003.12.18)
皇家飛利浦電子集團日前推出新款低VCEsat（BISS）負載轉換設備，使設計工程師能節約45%以上的主板空間，並且能夠減少元件數量及降低系統成本。新推出的BISS負載轉換系列（PBLS系列）結合了飛利浦低VCEsat（BISS）電晶體及電阻…
飛利浦新款蕭特基二極管PMEG系列上市 (2003.06.23)
皇家飛利浦電子集團日推出蕭特基二極管PMEG系列，突破現有的蕭特基二極管半導體技術。該PMEG系列使功耗降低至二極管因此能裝在不到現有元件一半大小的表面粘著封裝中。新的蕭特基二極管因具有內建的低正向電壓降以及高速開關能力，因此適用於高效率D…
飛利浦新型BISS電晶體問世 (2003.05.12)
皇家飛利浦電子集團12日推出具高性能低VCEsat特性，1612尺寸SOT666/SS-Mini封裝BISS電晶體。飛利浦指出，PBSS4240V和PBSS5240V的集電極電流高達2A，在功能增強的同時，與其他的SOT23封裝1A元件相比…