皇家飛利浦電子集團12日推出具高性能低VCEsat特性，1612尺寸SOT666/SS-Mini封裝BISS電晶體。飛利浦指出，PBSS4240V和PBSS5240V的集電極電流高達2A，在功能增強的同時，與其他的SOT23封裝1A元件相比，可節省41%的PCB空間。PBSS4240V和PBSS5240V還提供極低的集電極-發射極電阻，由於產生的熱量較少，故可提升整體電路的效率。
SOT666 BISS電晶體適用於電源管理應用，其中包括DC/DC轉換、電源線開關，以及在手機、筆記型電腦等行動電子產品中的LCD背光等。最新的BISS電晶體還可驅動LED、繼電器和蜂鳴器，在特定的應用中是低成本的MOSFET替代方案。
飛利浦表示，SOT666封裝的低VCEsatBISS電晶體安裝在印刷電路板上，只佔1.6mmx1.6mm面積，它為設計業者所提供的性能，以前只能在尺寸更大的晶片封裝和中等功率如SOT89/SOT223中獲得。飛利浦半導體產品經理Kai Rottenberger表示，『飛利浦三十年前就創造出SOT23封裝技術，為半導體封裝設計定下標準。今日，我們將繼續為此領域投入心力，致力研發更小的核心半導體晶片解決方案。』
