NVIDIA新 Jetson Orin Nano 2機器人電腦 重定義邊緣AI (2026.08.27)
NVIDIA近日宣布推出最新NVIDIA Jetson Orin Nano 2機器人電腦，將重新定義入門級邊緣 AI，讓數百萬名開發人員都能運用先進等級的生成式AI效能，打造各式機器人、配送與巡檢無人機及視覺 AI 系統，以支援先進物理（P…
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力成FOPLP產能訂滿2030年 AI先進封裝第二路徑成形 (2026.08.27)
AI晶片持續朝大尺寸、Chiplet與異質整合演進，先進封裝競爭也從CoWoS向更多技術路徑擴散。封測大廠力成科技宣布，布局六年的扇出型面板級封裝（FOPLP）已進入量產準備，現有產能已由兩家主要客戶預訂至2030年，預計2027年開始量產…
AMD機櫃級AI能源效率目標進展超前 持續朝2030年提升20倍目標邁進 (2026.08.27)
AI運算需求正快速成長，對資料中心基礎設施的要求也隨之提升。要滿足此需求，必須全方位進行創新：CPU、GPU、網路技術、軟體、電力與散熱技術皆需在機櫃與資料中心層級高效協同運作。提升能源效率有助於在不增加功耗的前提下，提供更強大的AI效能，…
Google TPU複雜度升高 台灣ASIC供應鏈擴大分工 (2026.08.26)
AI晶片戰場正從GPU延燒至雲端服務商自研ASIC。隨Google持續推進下一代TPU，晶片規模、封裝與系統複雜度同步提高，ASIC開發模式也可能由單一供應商承包，逐步轉向多家設計服務商分工，為台灣IC設計服務產業帶來新的成長空間。 根據摩…
AI伺服器進入Token成本戰 Vera Rubin拉動台廠換機潮 (2026.08.26)
隨生成式AI由模型訓練轉向Agentic AI大規模推論，AI伺服器競爭指標正從GPU峰值算力，進一步轉向Token生成速度、功耗與單位推論成本。NVIDIA於Hot Chips 2026宣布Groq 3 LPX互動式AI推論加速器全面量產…
Qnity啟諾迪拓展AI先進封裝能力 提供端對端製程解決方案 (2026.08.26)
啟諾迪電子公司（Qnity）推出一個可規模化的材料解決方案平台，該平台整合了金屬化（Metallization）、凸塊製程（Bumping）、介電材料（Dielectric）及精細線路圖案化（Fine-line patterning）等技術…
FADU布局AI時代企業級儲存市場 攜手台灣產業夥伴拓展全球商機 (2026.08.20)
在 AI 資料中心持續擴建及推論工作負載快速成長下，市場對高效能企業級固態硬碟（eSSD）的需求持續升溫。韓國 SSD 控制器公司 FADU 商務長金泰均（Tony Kim）分享「FADU 2.0」發展願景與在台布局規劃，並宣布最新 Gen…
AI時代的新石油—電力 (2026.08.19)
「電力」，成為AI時代的「新石油」。為深入探討此一關鍵議題，本文特別專訪資策會MIC資深產業分析師陳奕伶與王怡方，由大環境的資料中心耗電挑戰談起，剖析AI如何反向成為節能推手，一窺未來能源多樣性的可能發展。…
AMD全面佈局實體AI 以Kria平台與開放夥伴網路重塑機器人賽局 (2026.08.18)
機器人產業正經歷一場關鍵的典範轉移—從過往執行固定指令的確定性自動化（Deterministic Automation），全面跨入具備即時環境感知、自主推論與代理決策能力的智慧自主實體AI（Physical AI）時代。 面對次世代智慧機器…
從AI助手到企業智能分身 (2026.08.17)
當生成式AI進入PC，市場很容易沿用過去的升級想像：處理器更快、記憶體更大，下一代電腦自然就會取代上一代。…
一部AI PC如何分工 (2026.08.17)
AI PC的競爭常被濃縮成一個數字：NPU有多少TOPS。然而，一部真正可用的AI PC，從來不是把一顆NPU放進既有筆電就完成。…
PC不再只有一條升級路線 (2026.08.17)
AI進入個人電腦，市場最容易形成的想像，是每一部PC都會沿著同一條路線升級：更高TOPS、更大的記憶體，以及能在本地運行大型模型的GPU。…
NVIDIA：擴展AI運算效能需要全新電力架構 (2026.08.13)
每一代全新的加速運算技術，都對底層基礎設施提出更高要求，包括更強大的運算效能、更高的機架密度，以及更高效且可擴展的配電能力。真正的瓶頸不只在於供電瓦數，更在於電力從電網被輸送至 GPU的方式。 在傳統供電架構中，電力透過交流電（AC）從電網…
信驊攜手生態系 展新世代OBMF與OPENPROT架構 (2026.08.11)
基於雲端與AI高效能運算（HPC）架構日益複雜，系統整合成本與軟體跨平台相容性成為資料中心營運的核心挑戰。遠端伺服器管理晶片（BMC）大廠信驊科技今（11）日也攜手生態系夥伴，於OCP APAC Summit實機展示兩大新世代技術：OBMF…
資料中心綠能救星 高耐久微型碳通道燃料電池催化劑突破 (2026.08.11)
全球大型資料中心的用電需求呈指數級攀升，傳統公共電網正面臨前所未有的供電壓力與減碳挑戰。為了尋找兼具零碳排放與高穩定性的分散式能源解決方案，美國聖路易斯華盛頓大學（WashU）與勞倫斯伯克利國家實驗室（LBNL）聯合團隊傳出重大突破，研究成…
AMD收購Taalas 為快速成長的AI推論市場帶來先進運算解決方案 (2026.08.10)
AMD已達成最終協議，收購專用AI推論晶片新創Taalas。隨著AI推論成為AI市場中成長最快速的領域之一，且工作負載日趨專用化，此項收購將以差異化的推論技術與世界級的工程專業知識，進一步強化AMD的長期AI路線圖。 Taalas成立於20…
NVIDIA：AI推升記憶體需求 儲存技術扮演更關鍵角色 (2026.08.05)
人工智慧需求激增，帶動對大量資料集與情境窗口的需求，其規模已突破系統記憶體的容量限制。 然而，單純增加儲存容量，並不足以因應日益成長的需求。真正需要的是來自 AI 工廠、實用且符合現實需要的洞察，以及能夠實現這些洞察的高效、安全儲存架構。 …
IBM看好量子運算商業化 預估2028至2029年開始挹注營收 (2026.08.03)
量子運算技術近年快速發展，從學術研究逐步邁向商業應用。IBM執行長近日表示，公司預估量子運算業務可望於2028至2029年間開始為公司帶來實質營收，反映全球大型科技企業對量子電腦商業化的時程已逐漸形成共識，也代表產業正從技術驗證階段邁向實際…
英飛凌SEMPER NOR快閃記憶體通過信驊科技AST2700 BMC認證 (2026.07.30)
英飛凌科技股旗下 SEMPER NOR 快閃記憶體已通過信驊科技（ASPEED） AST2700遠端伺服器管理晶片（BMC）之認證，進入 AST2700的核准供應商名單之列（AVL）。作為 BMC 的韌體儲存媒介，SEMPER NOR 快閃…
聯電Q2獲利增32.6% 資本支出上調至20億美元 (2026.07.30)
聯華電子（UMC）於公布 2026 年第二季財務報告。受惠於通訊與消費性電子市場強勁復甦，聯電單季合併營收達新台幣 687.3 億元（約 21.8 億美元），季增 12.6%，營業利益更大幅季增 32.6%。歸屬母公司淨利為 422.6 億…