HIRO推動邊緣運算創新 探索智慧創新應用 (2024.01.31)
Vicor 公司與邊緣運算領導者 HIRO合作推出《電源驅動創新》Podcast系列節目。討論主要介紹邊緣運算（EC）系統如何將雲端運算服務於醫院和智慧城市等關鍵任務應用的需求。在最新一期節目中，HIRO首席技術長 Fred Buining…
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配電網路的即時模擬環境開發 (2023.04.23)
本文敘述如何透過電、熱及交通運輸（或移動性）等領域的整合，以分散式設施和可再生能源為特點，促使工程師與研究人員尋找出方法，設計以在地風力、太陽能等能量來源等發電方式為基礎，並且穩定、有效率的能源系統。…
2022年第二季全球半導體設備支出較去年同期成長6% (2022.09.08)
SEMI國際半導體產業協會於今天發表的「全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」中指出，2022年第二季全球半導體製造…
馬達節能勢在必行 載具模組化整合腳步加速 (2022.08.30)
馬達用電約佔了七成總電力使用比重，因此提升馬達效率，並依據負載狀況來適當調整馬達轉速，將有助於大量節省耗電。馬達系統的節能，將對發展循環經濟有著推動和促進的重要作用。…
SEMI：2022首季全球半導體設備出貨金額較同期成長5% (2022.06.02)
SEMI國際半導體產業協會於今日發表的「全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」中指出，2022年首季全球半導體製造設…
HIRO部署新一代可擴充邊緣微型資料中心 (2021.12.14)
邊緣運算作為速度更快的（中間層）資料中繼技術，可在裝置中實現關鍵任務的即時回應。邊緣運算透過本機支援 AI，無需依賴雲端 AI，可顯著提升服務與應用。邊緣就是智慧決策的地方，決策何時將運算從邊緣移至雲端。 荷蘭創業技術公司 HIRO 主要開…
新一代可擴充邊緣微型資料中心部署 (2021.12.14)
使用模組化電源的分散式邊緣基礎架構，可以加速處理與資料傳輸，有助於實現散熱良好而且節能的緊湊固態EMDC設計。…
SEMI：2021年首季全球半導體設備出貨較去年同期大增51% (2021.06.03)
SEMI（國際半導體產業協會）今(3)日發表「全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」指出，2021年第一季全球半導體…
SEMI：2020第三季全球半導體設備出貨 較2019增長30% (2020.12.03)
國際半導體產業協會(SEMI)今(3)日發表全球半導體設備市場報告（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report；WWSEMS），指出2020年第三季全球半導體製造設備…
Microchip發佈RISC-V SoC FPGA開發套件 擴展低功耗PolarFire生態系統 (2020.09.17)
免費和開放式的RISC-V指令集架構（ISA）的應用日益普遍，推動了經濟、標準化開發平臺的需求，該平臺嵌入RISC-V技術並利用多樣化RISC-V生態系統。為滿足這一需求，Microchip宣佈推出業界首款基於RISC-V的SoC FPGA…
2020 Q1全球半導體設備出貨較去年同期增長13% (2020.06.03)
國際半導體產業協會(SEMI)於今(3)日公布全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）中指出，2020年第一季全球半導體…
2019全球半導體設備銷售下滑7％ 台灣則增加68% (2020.04.15)
國際半導體產業協會（SEMI）今日公布「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report），其中指出，2019年全球半導體製造設…
SEMI：2019 Q3全球半導體設備出貨大幅季增12% (2019.12.04)
SEMI國際半導體產業協會今日公布，2019年第3季全球半導體設備製造商出貨金額達1,490億美元，較前一季成長12%，但較去年同期下滑6%。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球半導體設備出貨金額反跌回升主要因為來自台灣及北美的…
意法半導體的NFC通用晶片採用新NFC讀寫器性能標準 (2019.07.12)
意法半導體（STMicroelectronics）推出的ST25R3916 NFC通用晶片包含創新功能，可簡化終端支付設計，降低卡片、手機和穿戴式裝置在符合新EMVCo 3.0非接觸式相互操作規範的難度。 意法半導體新NFC通用晶片延續上一…
SEMI:台灣成長率21.1% 2019年將躍居全球最大半導體設備市場 (2019.07.11)
SEMI（國際半導體產業協會）今日公布年中整體設備預測報告（Mid-Year Total Equipment Forecast），預估2019年全球原始設備供應商（OEM）的半導體製造設備銷售金額將減少18.4%，為527億美元，低於去年6…
2018第三季全球半導體設備出貨金額為158億美元 (2018.12.10)
SEMI 國際半導體產業協會公佈，第三季全球半導體設備出貨金額為158億美元，較前一季下滑5個百分點，但仍比去年同期高出11個百分點，SEMI台灣區總裁曹世綸解釋，受市場需求趨緩影響，記憶體廠投資金額回歸保守，第三季整體設備出貨量下滑。但台…
North America-based manufacturers of semiconductor equipment posted $2.41 billion in billings worldwide in February 2018…
InvenSense ICM-20789 7軸動作與壓力感測器 登陸貿澤 (2018.03.12)
貿澤電子即日起開始供應TDK集團旗下子公司InvenSense的ICM-20789。ICM-20789是業界首款7軸慣性和氣壓感測器，其結合了3軸陀螺儀、3軸加速度計、數位動作處理器（Digital Motion Processor，DMP…
貿澤供貨InvenSense ICP-10100低功耗MEMS防水感測器 (2018.03.06)
貿澤電子即日起開始供應TDK集團旗下子公司InvenSense的ICP-10100 MEMS電容式氣壓感測器。ICP-10100擁有最低的壓力雜訊和耗電量，並具備出色的溫度穩定性，適用於無人機、行動裝置、物聯網(IoT)和穿戴式裝置等各種應…
North American Semiconductor Equipment Industry Posts December 2017 Billings of $2.39 Billion (2018.01.24)
North America-based manufacturers of semiconductor equipment posted $2.39 billion in billings worldwide in December 2017…